AI智能棋盘烧录MX25L6406E代码至闪存
在如今的智能硬件浪潮中,AI智能棋盘正悄然从实验室走向家庭与教室。它不仅能自动识别棋子位置、判断走法合法性,还能与用户对弈甚至通过蓝牙连接手机App进行复盘分析。这类设备背后,是一套融合了传感器阵列、边缘AI推理和嵌入式系统设计的复杂架构。而在这其中,一个看似不起眼却至关重要的环节—— 将固件可靠地烧录到外部SPI Flash芯片中 ,往往决定了产品是否能稳定启动、能否支持远程升级、以及量产效率高低。
以 MX25L6406E 为例,这款由旺宏电子推出的8MB SPI NOR Flash芯片,因其高可靠性、宽温特性和良好的MCU兼容性,已成为许多AI棋盘主控系统的首选存储方案。但如何真正“用好”这颗芯片?不只是接上线就能工作那么简单。
为什么需要外置Flash?
多数用于AI推理的主流MCU(如STM32H7、GD32V系列)虽然具备较强的计算能力,但片上Flash容量通常为1~2MB,难以容纳完整的应用程序、轻量化AI模型(如TensorFlow Lite Micro)、语音资源包以及OTA升级所需的双Bank空间。一旦涉及中文界面显示或离线语音提示,资源体积迅速膨胀,内置存储很快捉襟见肘。
这时候,外扩一颗像 MX25L6406E 这样的SPI Flash就成了必然选择。它提供高达8MB的非易失性存储空间,成本低、引脚少、易于布局,并且支持XIP(eXecute In Place),即CPU可以直接从Flash中取指执行,无需先加载到SRAM,极大提升了启动速度和内存利用率。
更重要的是,在产品生命周期中,固件难免需要修复Bug或增加新功能。如果每次更新都依赖JTAG/SWD物理接口,显然不现实。因此,必须借助外部Flash构建一套完整的OTA机制,实现无线升级。而这一切的基础,就是确保固件能被正确、安全地写入并长期保存。
MX25L6406E:不只是“大号EEPROM”
很多人误以为SPI Flash只是个“大容量EEPROM”,其实不然。MX25L6406E作为一款标准Serial NOR Flash,其内部结构和操作逻辑远比简单的字节读写复杂得多。
它的总容量为64Mbit(8,388,608字节),组织方式如下:
- 分为 128个块(Block) ,每块64KB;
- 每个块包含16个 扇区(Sector) ,每个扇区4KB;
- 支持按 页(Page)编程 ,每页最多256字节;
- 所有写入前必须先擦除,且最小擦除单位是扇区(不能只擦几个字节);
- 写保护机制可通过软件或硬件引脚控制,防止意外覆盖关键数据。
这意味着你在烧录时不能像操作RAM那样随意修改某个地址的内容。比如要更新一小段配置参数,也得先读出整个扇区内容,擦除后将原数据+新数据合并再写回去——这个过程被称为“扇区级管理”。
此外,该芯片支持多种传输模式:Standard SPI(单线)、Dual I/O 和 Quad I/O。在Quad模式下,MISO/MOSI变为双向IO0~IO3,理论带宽提升四倍,配合104MHz时钟频率,连续读取速率可达约416Mbps,足以满足XIP运行需求。
实际工程中建议默认使用Standard SPI调试,待系统稳定后再启用Quad模式以提高性能。否则信号完整性不佳容易导致读取错误,尤其是在PCB走线较长或未加匹配电阻的情况下。
烧录流程:从零开始的安全写入
当我们要把AI棋盘的固件烧录进MX25L6406E时,整个过程并非一蹴而就。以下是典型的烧录步骤及其背后的注意事项:
-
初始化SPI接口
主控MCU需配置SPI外设为Master模式,时钟极性(CPOL)和相位(CPHA)设置为Mode 0(空闲低电平,上升沿采样),这是绝大多数SPI Flash的标准要求。 -
检测芯片是否存在
发送0x9F指令(READ JEDEC ID),读回三字节ID。对于MX25L6406E,预期返回值为:
- Manufacturer ID:0xC2
- Device ID:0x20或0x17
- Capacity Code:0x17(表示64Mbit)
如果读不到正确ID,请检查接线、电源稳定性或CS片选是否拉低有效。
-
使能写操作
所有写/擦除命令前必须发送0x06(WRITE ENABLE)指令。这是因为Flash默认处于“只读”状态,防止误操作。注意:该使能仅对本次操作有效,下一次写之前还需重新发送。 -
扇区擦除
使用0x20命令擦除目标扇区(4KB)。例如要烧写固件到地址0x0001_0000,则需先擦除第64个扇区(起始地址 = 64 × 4096 = 0x10000)。擦除完成后必须轮询状态寄存器(0x05指令),等待BUSY位清零,耗时通常几毫秒到几十毫秒不等。 -
分页编程
使用0x02(PAGE PROGRAM)指令逐页写入数据。每页不超过256字节,且不能跨页边界。若要写入512字节,则需拆成两页分别处理。写完一页后同样要等待BUSY结束。 -
校验一致性
编程结束后,建议从相同地址发起读取(0x03指令),对比原始bin文件与实际写入内容是否一致。可采用CRC32校验加快验证速度。 -
跳转执行或标记升级完成
若是在Bootloader中烧录新固件,最后一步通常是更新启动标志位或修改向量表偏移,通知系统下次重启时加载新版程序。
整个过程中最易出错的是 忘记写使能 或 未等待忙状态结束 就继续下一步操作。不少初学者发现“明明写了却读不出”,多半源于此。
实战驱动:基于STM32的SPI Flash操作示例
下面是一段经过实战验证的C语言代码片段,适用于STM32平台(HAL库),实现了对MX25L6406E的基本控制:
#include "spi_flash.h"
#include "stm32f4xx_hal.h"
#define CMD_WRITE_ENABLE 0x06
#define CMD_PAGE_PROGRAM 0x02
#define CMD_SECTOR_ERASE 0x20
#define CMD_READ_DATA 0x03
#define CMD_READ_STATUS_REG 0x05
#define STATUS_REG_BUSY_MASK 0x01
SPI_HandleTypeDef hspi;
void spi_flash_write_enable(void) {
uint8_t cmd = CMD_WRITE_ENABLE;
HAL_GPIO_WritePin(CS_PORT, CS_PIN, GPIO_PIN_RESET);
HAL_SPI_Transmit(&hspi, &cmd, 1, HAL_MAX_DELAY);
HAL_GPIO_WritePin(CS_PORT, CS_PIN, GPIO_PIN_SET);
}
void spi_flash_wait_busy(void) {
uint8_t cmd = CMD_READ_STATUS_REG;
uint8_t status;
do {
HAL_GPIO_WritePin(CS_PORT, CS_PIN, GPIO_PIN_RESET);
HAL_SPI_Transmit(&hspi, &cmd, 1, HAL_MAX_DELAY);
HAL_SPI_Receive(&hspi, &status, 1, HAL_MAX_DELAY);
HAL_GPIO_WritePin(CS_PORT, CS_PIN, GPIO_PIN_SET);
HAL_Delay(1); // 避免频繁查询
} while (status & STATUS_REG_BUSY_MASK);
}
void spi_flash_erase_sector(uint32_t sector_addr) {
sector_addr *= 4096; // 转换为字节地址
spi_flash_write_enable();
uint8_t cmd[4] = {CMD_SECTOR_ERASE,
(sector_addr >> 16) & 0xFF,
(sector_addr >> 8) & 0xFF,
sector_addr & 0xFF};
HAL_GPIO_WritePin(CS_PORT, CS_PIN, GPIO_PIN_RESET);
HAL_SPI_Transmit(&hspi, cmd, 4, HAL_MAX_DELAY);
HAL_GPIO_WritePin(CS_PORT, CS_PIN, GPIO_PIN_SET);
spi_flash_wait_busy();
}
void spi_flash_program_page(uint32_t addr, uint8_t *data, uint16_t len) {
spi_flash_write_enable();
uint8_t header[4] = {CMD_PAGE_PROGRAM,
(addr >> 16) & 0xFF,
(addr >> 8) & 0xFF,
addr & 0xFF};
HAL_GPIO_WritePin(CS_PORT, CS_PIN, GPIO_PIN_RESET);
HAL_SPI_Transmit(&hspi, header, 4, HAL_MAX_DELAY);
HAL_SPI_Transmit(&hspi, data, len, HAL_MAX_DELAY);
HAL_GPIO_WritePin(CS_PORT, CS_PIN, GPIO_PIN_SET);
spi_flash_wait_busy();
}
void spi_flash_read_data(uint32_t addr, uint8_t *rx_buf, uint16_t len) {
uint8_t header[4] = {CMD_READ_DATA,
(addr >> 16) & 0xFF,
(addr >> 8) & 0xFF,
addr & 0xFF};
HAL_GPIO_WritePin(CS_PORT, CS_PIN, GPIO_PIN_RESET);
HAL_SPI_Transmit(&hspi, header, 4, HAL_MAX_DELAY);
HAL_SPI_Receive(&hspi, rx_buf, len, HAL_MAX_DELAY);
HAL_GPIO_WritePin(CS_PORT, CS_PIN, GPIO_PIN_SET);
}
这段代码虽简洁,但在实际项目中已足够支撑Bootloader开发和OTA升级模块。你可以将其封装为独立组件,配合文件系统(如LittleFS)或分区管理器使用,进一步提升可用性。
在AI棋盘中的真实角色
在一个典型的AI智能棋盘系统中,MX25L6406E不仅仅是“存放固件的地方”。它的存在直接影响了系统的整体架构设计:
- 第一阶段Bootloader 存于内部Flash,负责初始化SPI并跳转至外部Flash中的第二阶段;
- AI模型参数 (如CNN权重)以二进制形式存储在特定区域,启动时按需加载;
- 用户数据区 记录历史对局、偏好设置、解锁成就等信息;
- 双Bank机制 实现安全OTA:当前运行A Bank,新固件写入B Bank,校验无误后切换启动入口,失败则自动回滚;
- 语音资源包 可直接通过DMA播放,减少CPU负担。
更进一步,有些高端棋盘还利用XIP特性,在不占用宝贵SRAM的前提下直接运行部分算法代码,显著优化了资源分配。
工程实践中的那些“坑”
即便原理清晰,实际落地仍有不少细节需要注意:
PCB布局
- SPI信号线尽量短且等长,避免与其他高速信号平行布线;
- 在SCLK、MOSI等线上串联22Ω电阻,抑制反射;
- VCC引脚靠近芯片放置0.1μF陶瓷电容,必要时再并联一个10μF钽电容;
- 若使用Quad SPI,务必保证四条IO线阻抗匹配。
电源设计
- 推荐使用LDO而非DC-DC为Flash单独供电,避免开关噪声干扰读写;
- 加TVS二极管保护SPI引脚,防止ESD损坏芯片。
软件防护
- 开启软件写保护(通过状态寄存器SRP/WEL/BP位),防止异常复位导致误擦;
- 对关键区域(如Bootloader头、AI模型)添加CRC校验;
- 若频繁写入日志类数据,应实现简单磨损均衡,避免某几个扇区过早失效。
烧录策略
- 小批量研发阶段:可通过SWD下载Bootloader,再由MCU通过SPI转发烧录命令;
- 量产阶段:建议使用通用编程器(如XGecu T56、RT809H)直接烧录芯片,效率更高,避免依赖主控MCU。
结语
MX25L6406E或许不是最先进的存储芯片,但它代表了一种成熟、稳健、性价比极高的解决方案。在AI智能棋盘这类强调稳定性与可维护性的产品中,选择这样一颗久经考验的SPI Flash,往往比追求极致性能更为明智。
掌握其底层操作逻辑,不仅有助于解决眼前的烧录问题,更能为后续的OTA升级、故障恢复、数据持久化等功能打下坚实基础。对于嵌入式开发者而言,理解“如何把一段代码真正写进Flash并让它安全运行”,是一项贯穿职业生涯的核心技能。
而这,也正是智能硬件从“能动”迈向“可靠”的关键一步。
创作声明:本文部分内容由AI辅助生成(AIGC),仅供参考

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