大一计算机理论考试知识点,计算机一级考试理论知识点整理

说明：文中标明的页码均指《 大学计算机信息技术教程(第4版第二次修订) 》(南京大学出版社)

考点1 信息技术概况

(第一章1~2节 & 第二章 第1节 & 第六章 第5节)

考点 1.1 集成电路的基本知识

微电子技术是实现电子电路和电子系统超小型化及微型化的技术，以集成电路为核心。

集成电路：20世纪50年代出现。以半导体单晶片作为材料，经平面工艺加工制造，将大量的晶体管、电阻、电容等元器件及互相连线构成的电子线路集成在基片上，构成一个微型化的电路或者系统。集成电路的半导体材料通常是硅或砷化镓。集成电路芯片是微电子技术的结晶，是计算机和通信设备的硬件核心，是现代信息产业的基础。

(1)集成电路分类：

①按照元器件数目分： 小规模集成电路(SSI)集成度<100)

中规模集成电路(MSI)100100万 (注：集成度——单个集成电路所含电子元件的个数)

②按照晶体管结构、电路和工艺不同分为：

双极性集成电路 金属氧化物半导体(MOS)集成电路 双极-金属氧化物半导体集成电路等几类

③按照集成电路功能分两类：

数字集成电路：如 门电路 存储器 微处理器 微控制器 数字信号处理器等

模拟集成电路(又称线性电路)：如 信号放大器 功率放大器等

④按照用途分两类：

I通用集成电路：微处理器和存储芯片等 II专用集成电路：专门设计、定制的集成电路

(2)集成电路制造(P29)

将单晶硅经切割、研磨、抛光，制成硅抛光片。经氧化、光刻、掺杂,互连等工艺，制成含有成百上千独立集成电路的晶圆。将晶圆切开，剔除废品，就成了一批芯片。将芯片安装在陶瓷基座上，将芯片与插脚连线并加盖封装，就成了集成电路.常见的封装形式

(3)发展趋势

集成电路的特点是体积小，重量轻，可靠性高。工作速度主要取决于晶体管的尺寸。

单块集成电路的集成度平均每18～24个月翻一番，这叫做Moore定律。集成度是有极限的，因此，Moore定律不可能永远成立。集成电路朝着纳米技术，集成光路，光电子集成方向发展。

(4)IC卡——集成电路卡

分类：按集成电路芯片分：存储器卡 和CPU卡(智能卡)

按使用方式分： 接触式IC卡 和 非接触式IC卡

考点 1.2 信息技术的分类、特点与发展趋势

(1)信息含义：是事物运动的状态及状态变化的方式，是认识主体所感知或所描述的事物运动及其变化方式的形式、内容和效用。

(2)信息处理内涵：信息的收集、加工、存储、传递、施用。

(3)信息技术含义及基本内容：用来扩展人们信息器官功能，协助人们更有效地进行信息处理的一类技术。基本内容有：扩展感觉器官功能的感测(获取)与识别技术；扩展神经系统功能的通信技术；扩展大脑功能的计算(处理)与存储技术；扩展效应器官功能的控制与显示技术。

(4)信息处理系统含义：用于协助人们进行信息获取、传递、存储、加工处理、控制及显示的综合使用各种信息技术的系统，通称为信息处理系统。

(5)信息处理系统分类：按自动化程度分：人工的、半自动的、全自动的；按技术手段分：机械