自动售货机驱动板与android,一种自动售货机的逻辑驱动板的制作方法

本实用新型涉及自动售货机领域，特别是一种自动售货机的逻辑驱动板。

背景技术：

目前，现有的自动售货机驱动板所有电机的接线均接到一块驱动板上，线束繁多，成本高，安装不便。如果货道多的话，驱动板的MCU的IO数量不够，需增加MCU来应对多货道场景。为了解决这个问题，部分售货机采用了485等总线技术。但这种方式需给每一个从机驱动板编码，使用不方便。现有的售货机驱动板不带RGB灯条控制，需单独一个灯条控制板，成本较高。

技术实现要素：

本实用新型的目的是解决现有技术的线束繁多及设定从机地址不便的问题。为此，本实用新型提出一种自动售货机的逻辑驱动板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种自动售货机的逻辑驱动板，包括用于供电的电源连接头，所述逻辑驱动板上设置有级联接头、串入并出移位寄存器和并入串出移位寄存器，所述逻辑驱动板通过所述级联接头与设置在自动售货机中的主板相连，所述并入串出移位寄存器连接有反馈装置，所述并入串出移位寄存器在收到主板的信号后，将获取反馈装置的信号并传递给主板，所述串入并出移位寄存器连接有功能装置，所述串入并出移位寄存器在收到所述主板的信号后，控制所述功能装置动作。

作为上述技术方案的改进，所述级联接头包括级联输入连接头和级联输出连接头，所述级联输入连接头用于接收所述主板的信号并传递给所述串入并出移位寄存器和所述并入串出移位寄存器，所述级联输出连接头用于将所述并入串出移位寄存器中接受到的信号传递至所述主板。

作为上述技术方案的进一步改进，所述串入并出移位寄存器可通过级联方式连接多个所述功能装置，所述并入串出移位寄存器可通过级联方式连接多个反馈装置。

进一步，所述移位寄存器为74HC165寄存器，所述移位寄存器为74HC595寄存器。

进一步，所述反馈装置包括状态反馈开关。

进一步，所述功能装置包括功率管单元，所述功率管单元连接有电机、电磁锁或灯条。

一种包括多个上述任意一种逻辑驱动板的售货机，所述售货机包括电机、电磁锁、灯条、反馈装置和多个上述逻辑驱动板，所述电机、电磁锁、灯条和反馈装置通过逻辑驱动板控制。

进一步，所述连接头包括级联输入连接头和级联输出连接头，前一块逻辑驱动板上的所述级联输出连接头连接下一块板的所述级联输入连接头，第一块板的级联接头连接主板。

进一步，所述电源连接头包括电源输出连接头和电源输入连接头，前一块逻辑驱动板上的电源输出连接头连接下一块板的电源输入连接头，第一块板的电源连接头连接主板。

本实用新型的有益效果是：利用并入串出移位寄存器和串入并出移位寄存器为核心元件，实现了功能装置和反馈装置的连接与信息处理。与以往的技术相比，本实用新型结构较为简单，无需单片机及RS485等总线芯片，减少了线束，同时也不需要用户手动设置电路板的地址，减少了物料成本与材料成本，使用更加方便。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例的接线示意图；

图2是本实用新型实施例的并入串出位移寄存器的示意图；

图3是本实用新型实施例的串入并出位移寄存器的示意图。

具体实施方式

参照图1，一种自动售货机的逻辑驱动板，包括用于供电的电源连接头7，其特征在于：所述逻辑驱动板上设置有级联接头1、串入并出移位寄存器3和并入串出移位寄存器2，所述逻辑驱动板通过所述级联接头1与设置在自动售货机中的主板12相连，所述主板为自动售货机的信息处理中心，负责接受、处理和发送信号。所述并入串出移位寄存器2连接有反馈装置4，所述并入串出移位寄存器2在收到主板12的信号后，将获取反馈装置4的信号并传递给主板12，所述串入并出移位寄存器3连接有功能装置5，所述串入并出移位寄存器3在收到所述主板12的信号后，控制所述功能装置5动作。利用并入串出移位寄存器2和串入并出移位寄存器3为核心元件，结构简单，实现了功能装置5和反馈装置4的连接与信息处理。与以往的技术相比，本实用新型无需单片机及RS485等总线芯片，也减少了线束，同时也不需要用户手动设置电路板的地址，减少了物料成本与材料成本。

作为上述技术方案的改进，所述级联接头1包括级联输入连接头8和级联输出连接头9，所述级联输入连接头8用于接收所述主板12的信号并传递给串入并出移位寄存器3和所述并入串出移位寄存器2，所述级联输出连接头9用于将并入传出移位寄存器2中接受到的信号传递至所述主板12。通过级联输入连接头8和级联输出连接头9连接主板12与移位寄存器，减少了线束，降低了成本。

作为上述技术方案的进一步改进，所述并入串出移位寄存器2包括74HC165寄存器，所述串入并出移位寄存器3包括74HC595寄存器，可以实现8位的串行输入(输出)、并行输出(输入)。优选地，所述串入并出移位寄存器3可通过级联方式连接多个所述功能装置5，所述并入串出移位寄存器2可通过级联方式连接多个反馈装置4，这样最少只需要三条逻辑控制线就能控制8个或8个以上的功能装置；所述移位寄存器3也可通过级联方式连接，最少只需要4条线就能监控8个或8个以上的反馈装置。

进一步，所述反馈装置4包括状态反馈开关，所述反馈开关可将售货机的信号传递给移位寄存器。

进一步，所述功能装置5包括功率管单元6，所述功率管单元6连接有电磁锁或灯条，所述移位寄存器3传达指令给功率管单元6，所述功率管单元6接受信号后可控制电磁锁的开合或灯条的亮与灭。

参照图2和图3，作为本实用新型的一种实施例，一种包括多个上述逻辑驱动板的售货机，包括主板、电机、电磁锁、灯条、反馈装置和多个上述逻辑驱动板，所述电机、电磁锁、反馈装置和灯条通过逻辑驱动板控制。位于逻辑驱动板上的连接头1包括级联输入连接头8和级联输出连接头9，前一块逻辑驱动板上的所述级联输出连接头9连接下一块板的所述级联输入连接头8。当一台售货机中安装有较多电机时，可采用多个逻辑驱动板进行调控，不同逻辑驱动板间通过级联连接，起到信号联通的作用，此时，不同逻辑驱动板可驱动不同电机，无需配备额外的单片机及总线接头，也不用手动设置电路板的地址，节省了物料且使用更为方便。优选地，所述电源连接头包括电源输出连接头10和电源输入连接头11，前一块逻辑驱动板上的电源输出连接头10连接下一块板的电源输入连接头11，采用串联方式给各逻辑驱动板供电。

参照图3，所述逻辑驱动板上设置有74HC165寄存器，售货机中的反馈装置可将信号通过74HC165寄存器上的A、B、C、D、E、F、G和H口并行输入寄存器中，然后通过QH引脚串行输出信号至级联输出连接头9及级联输入连接头8中，级联输出连接头9可将信号通过IN CLK、IN CLK INH和IN S/L引脚串行送入下一块逻辑驱动板。

参照图2，所述逻辑驱动板上可通过级联方式集成多块74HC595寄存器，来自级联输出连接头9的信号通过SER口输入74HC595寄存器中，再通过QA、QB、QC、QD、QE、QF、QG和QH引脚控制功率管单元6，如需控制8个以上的器件，则通过QH’引脚级联至下一块74HC595寄存器的SER口中。

以上具体结构和尺寸数据是对本实用新型的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。