智友晚汇报
2020-12-3
本期摘要:
- OPPO Reno5 系列外观公布
- 骁龙 888 对比 865 性能暴涨
- AMD 研 ARM SoC对标苹果M1
OPPO Reno5 系列外观公布
据OPPO 官宣,OPPO Reno5 系列机型将在 12 月 10 日正式发布,将在 12 月中旬前正式发售。今天官方放出了新机的全明星亮相视频,展示了新机的外观设计。

作为Reno系列的全新产品,延续该系列“视频手机”路线,定位“人像视频手机”。从官方给出的图片显示,新机将后置四摄相机模组,其中的三颗镜头较大,后盖将采用颜值极高的 AG 渐变磨砂工艺,正面则采用左上角打孔曲面全面屏。

目前新机已经在 OPPO 欢太商城开启预约,官方也列出了新机的一些卖点,包括 6400 万水光人像四摄、Reno Glow2.0 星钻工艺、65W 超级闪充、畅爽 5G,新机提供星河入梦、月夜黑和极光蓝三种配色。
OPPO Reno5 系列预计将包括 OPPO Reno5 、OPPO Reno5 Pro、OPPO Reno5 Pro + 三款,将分别配备高通骁龙 765G 芯片、联发科天玑 1000 + 以及高通骁龙 865 芯片,全系标配 65W 闪充,采用单打孔直屏 / 单打孔高刷新率曲面屏设计。




智友小编说:OPPO Reno5/Pro目前已上架京东开启预约,从京东展示的图片来看,OPPO Reno5采用直屏,OPPO Reno5 Pro则采用曲屏。
骁龙 888 对比 865 性能暴涨
新的骁龙 888A I算力达到了26 TOPS,高通表示,这是其在人工智能领域有史以来最大的飞跃。作为对比,骁龙 865 的最高算力为 15TOPS,速度提升 73%,将实现新一代Soc更强的图像和声音识别,以及游戏、AR 等处理能力。

骁龙 865 搭载了 4 个 Cortex-A77 性能核心和 4 个 Cortex-A55 效率核心,由台积电 7 纳米制造工艺制造,内置GPU为 Adreno 650 。
骁龙 888 采用三星 5nm 工艺,搭载 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)核心。
CPU 综合性能提升了 25% ,GPU 为 Adreno 660,性能提升了 35%
智友小编说:骁龙 865 已经是移动游戏设备的佼佼者,但骁龙 888 承诺在这方面也会有 35% 的提升。
AMD 研 ARM SoC对标苹果M1
根据知名爆料者 @Mauri QHD 的消息,AMD 正在开发一款苹果 M1 芯片的竞品,原型芯片目前有两款,一款有集成内存,一款没有。

据外媒 NoteBookCheck 的消息,早在 2016 年,Jim Keller 在 AMD 时,AMD 就发布了基于 64 位 ARM v8 设计的 K12 芯片。然而,该芯片从未进入市场。今年早些时候,爆料者 Komachi 曝光了 AMD 的路线图,也列出了 “K12 FFX”条目。假设这个 “K12 FFX”芯片真实存在,它可能是为超低功耗笔记本电脑和其他移动设备准备的。

不久前,AMD 关于“用于低功耗操作的指令子集”的专利浮出水面,这些专利假设了几种用于移动设备的混合处理器设计。虽然还不清楚这些设计是针对 x86 还是 ARM,但它确实表明,一种全新的低功耗 CPU 架构确实正在 AMD 的实验室中开发。
智友小编说:苹果M1 SoC对MacBook的带动作用源于其强悍的性能,AMD也将选择在这一领域发力。