我是第三次拆自己的DV6了所以拆的感觉游刃有余 套路明确。只要大家看图慢慢来 拆开不成问题的 我会在图上进行详细的文字说明
希望大家拆的开心 拆的愉快
废话不多说了 下边清楚今天的主角吧
下边是拆机教程 一步步来 要有耐心哦
第一步【拆除电池和升级挡板】
第二步【拆除《光驱》《内存》《硬盘》】
第三步【拆除《无线网卡》和《键盘》】
第四步【拆除《键盘》】
首先拆除无限网卡边上的键盘固定螺丝
第四步【拆除《C面》】
第五步【拆除《主板》】
第六步【拆除《散热器》《分解风扇并上油》】
到此DV6的拆机就结束了 再发一张图解 对于想换屏的朋友做个参考吧
拆机结束发点DV6散热改造的图 本次改造使用了高端材料 液态金属
第一次接触这东西 网上传的神乎其神 但是实际使用是否值得呢？
给CPU GPU穿上衣服保护电路 防止液态金属流出短路
清洁并上号润滑油的风扇
剩下的液态金属和润滑油 液态金属是4.2*4.2的
独显待机温度 市内温度24°
独显 压力测试
集显 待机 室内温度 24°
集显 压力测试
写在最后
对于DV6的拆机教程 这次算是做个完结吧 补全了之前换屏帖子的教程问题
本人不支持动手能力有限者自己动手拆笔记本 毕竟也算是高价值物件了 笔记本内部电路集成度非常高 碰坏哪里装上不能开机得不偿失
本教程仅作为有能力者的拆机参考 本人不承担任何连带责任 本着方便大家 的分享原则发帖
关于DV6的散热改造 个人观点认为实在是有限的很 液态金属的介入使待机温度下降了几度
但是在压力测试下 改善非常有限 也就几度
我认为想要本质的改善散热单纯的更换更好的硅脂或者液态金属实在是效果有限
HP工程师也不是吃干饭的 人家专家设计东西你换个硅脂降10几度 原厂早就改造了 也不用我们费劲了
想要给力的散热要么增加散热器的大小 要么增加空气的流量
可惜的是这两点我们都很难在笔记本内部达成 受体积限制 大的散热器我们转不进笔记本里 也就无从增加散热器面积
增大空气流量 就需要更强劲的风扇 这个不知道是否能实现 毕竟功率大的风扇主板是否能吃得消也是个问题
外接抽风机能很好的解决空气流量问题 降温非常理想。。 不过噪声。。。。。。
本次通过更换液态金属 的结果来看
在待机问题有所降低 而满载压力下 问题变化不大 甚至没有变化 可以看出限制DV6散热的瓶颈是在散热器大小和风量上了
所以个人觉得DV6本身温度不算高 没有硬改的必要 实在需要更理想的降温直接上抽风机
希望大家喜欢并且支持本次的教程 看完记得顶一顶
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