weixin_37684978的博客

通常发生在Unix-like系统中，尤其是在运行脚本时。错误信息表明在脚本的第9行遇到了一个不可识别的命令，因为行尾有一个不可见的字符。（回车符），这通常是因为在Windows系统中编辑或复制的脚本在Unix-like系统中运行时，文件中的换行符从Windows格式的。建议在将脚本上传到Unix-like系统或在其中编辑时，使用文本编辑器的Unix换行模式。使用其他文本编辑器打开文件并保存为Unix格式。命令：如果已安装该工具，可以直接使用。将文件转换为Unix格式。编辑器：打开文件后，运行。

2. 如何开启therla log 的配置log。

问题原因:在器件节点配置时候，采用system 下面的系统属性，当刷了google的system后，相关用于判断的属性值就不在，节点权限也就不正常．所以，后续用于外设判断的属性选用，一定要使用vendor下面的属性值．这样就不会被google的system 给替换了．。前景: 手机器件正常版本能正常使用,但是刷个google的system后进行一些测试项时,发现器件工作不正常了.解决方案：换system 下面的属性值成vendor的属性值，相关器件属性值一定要采用vendor的．。

第一步：　user版本　＝　服务器的user版本＋　必要要刷涉及vbmeta校验的几个镜像（boot, dtbo, vbmeta_system_a, recovery_a, --disable-verity vbmeta_a）+ venodr.img(需要切换到fastbootd进行刷)（２）vendor_boot-debug.img 要选用自己本地编译的，而不是服务版本对应那个，要跟着刷人的vendor_boot.img 走．。

１．　MTK平台默认对于充电图标是使用一块buff进行的，但是充电图标本身是由２部分组成的，一个电池形状，一个闪电形状．所以２个图形一个buff , 就出现图形轮流使用这个buff的情况，利用人眼的特点，你感觉看到是一个完整充电图标，其实他是不停换图片的过程．。2021年做的一个ＭＴＫ平台项目，测试上报有一个关机充电图标模糊的问题．其实仔细盯着看一会，确实蛮有模糊的感觉的．。多申请一块buff给图片使用，省去不停切换的动作，也就没有这个模糊感．对于平台来说，就是换一个显示接口处理．。

查看这些变量的实现函数usb_assign_descriptors, 和项目全局对于这个函数发现, 其他类对于这个audio bind 时候大都会调用usb_assign_descriptors. 但是在f_audio_source.c 看, 关于audio 类关于usb bind函数(audio_bind) 看, 只是实现了fs 和hs 部分,对于ss , sp 并没有实现. 也就是关于audio 这两类usb_descriptor_header都是NULL状态.

一方面产线问题是一刷机就有的问题, 并且使用手中的调试机无法复现问题,无异常样机从工厂返回. 另外一方面从Log看,除了看到各类器件失败的报错后,没有其他报错. 所以第一时间申请去工厂进行现场信息确认和问题解决. 当然确保问题完整解决, 申请带上了FAE.工厂看到现象是黑屏问题是从开机动画阶段就发生,工厂反馈信息有误. 黑屏后一直到进入桌面, adb log 输出正常. 基于概率问题,第一时间量取供于屏幕的vsn, vsp 的电压.发现问题场景下,电压是存在"过流保护"的情况, 既电压拉高后有掉电情况.

在反复确认屏在lk部分和Kernel部分屏参数,确认是一致后.只能量取问题阶段的电压,记得那时候好像也是正常的(Vsp , Vsn等其他供电管教). 然后量取问题阶段mipi的数据,发现数据是有(说明Mipi的传输数据有的)几乎无波动的(平台给屏就是一张黑图,如果是正常的开机动画的话,图形是有变化的).跟平台反复确认, 他们也只是给出平台端给予送图的电压在问题场景下,不足以支持高频显示的(低频高压), 需要采用patch方式来实现低频低压的方式.那问题分析定位在于平台为什么会在这个阶段送黑图?

将一块硬币放置到显示屏幕上, 用示波器探针顶在硬币另外一面,顶着硬币在屏幕上游动.示波器探针另外一段接地. 查看示波器是否有一个方波或者正弦波. 当时确认下来, tp问题状态下是没有波形. 后来跟显示对了一下,他们根据fae建议, 将原来3line配置改为4line配置.在无getevent 情况,先确认TP中断是否使能了, 然后确认proc/interrupt 对应tp的中断是否有合理加一动作.在确认中断使能, 和中断计数不增加信息后, 需要排查tp固件部分工作情况.

问题基于TDDI屏, 这个是不带flash的, 每次开机和亮灭屏都是需要对tp的固件进行重新download. 另外,唤醒流程中,当lcd的通知连过来通知tp进行resume时候, 主体的tp resume动作是另外起一个线程进行调度出去的.问题大致是一个异步的优化过程,尽量去提升tp 被调度出去的resume的花费时间(当然如果不做调度处理也可以,如果不建议整体亮屏时间慢的话).接下来一个关键点,如何做到优化代码运行时间. 这样问题就变成一个如何让代码高效运行的修改了.

2018年时候推广使用的是显示触控屏2合一的芯片, 有一个称呼叫tddi 芯片. 就是在显示芯片工作情况,在显示扫描停止间隙进行tp工作扫描,按照一帧显示一帧触控, 实际能做到60hz显示屏率和60hz的显示频率,也就是所谓的longv 的工作模式. 当然在longv模式下. 在触控扫描情况下,捕捉一个真实点情况下预判断一个新点, 这样就能做到显示60hz, 触控120hz的情况,简单称假的120hz.后续经过产线批量测试,在使用锁功能完全避免tp固件导入和寄存器写值同步发生.这个问题就没有了.

基于上述情况,有些查高通相应平台对应的gpio 说明的xml文档,里面有关于对spi参考设计gpio功能使用说明和gpio全部功能排序,一般一个gpio都是从0 (普通gpio), 到1,2,3 (可能是i2c , spi 等等特别总线功能). 当时发现虽然spi规划在gpio function2上,但是不同其他,这些gpio的function1是空置状态.前期TE环境的指纹配置框架还是比较快完成的.但是当指纹TA 要进行通讯时候,SPI 通讯异常.这个时候就需要检查SPI 4个gpio 配置的.

Line 1682: [19:20:36.423]收←◆[ 35.952590] bengal-asoc-snd soc:qcom,msm-audio-apr:qcom,q6core-audio:sound: ASoC: CODEC DAI aw882xx-aif-0-34 not registered。后续确认三色灯,sensor等同样挂载在i2c1的从设备,他们都是ok的,单单就audio异常,这就说明大概率是i2c1是ok的,是i2c0 导入引起i2c1从设备异常.1是特殊通讯接口).

1. sdcard 工作原理2. sdcard 的代码逻辑3. 遇到报错和问题解决

仅供自我记录理解，如有错误，请帮忙指正，感谢

逆水行舟， 不进则退。放下拖延，立刻行动。

就TP/LCD来说，目前市场上有tddi 和oled两大主流，其中tddi 芯片是tp和Lcd一颗芯片的，oled则是tp/lcd相互独立状态。对于tp/lcd 独立2颗芯片配置，tp面板容值基本是平均的，坐标基本上是贴合容值浮起位置，相关参数在相似款芯片中可以通用。最近好奇，为啥按照以前TP客观测试，往往需要先跑一下屏的机台客观测试，然后再跑一下屏的主观测试。对于tddi 芯片来说，因为是一颗芯片，最小单元是tp/lcd 相互整合电路，最小单元连接处容值信号相对比较差，存在一定偏差。

对于升级包来说2个点最重要，一个是sd-req 是Nodic每个芯片编码，每个芯片都不一样，查询芯片后不能错。nrf52820_xxaa_s112.hex ： 默认的bootloader的镜像名字。nrf52820_xxaa.hex ： 默认的app镜像名字。%TARGET_PATH% ： 升级包名字，建议扩展名为zip。--key-file + 私钥文件（priv.pem）--application + 升级后app包镜像。Note： 如何查询对应芯片的sd-req 编码。

MM_CM_CFCM_MONITOR_THERMAL_PA_EM_IND 温升起效果；OTA Outgoing Message – Detach request Msg数据断连。问题发生后，会有一个trace.txt 文件中，其中记录各个模块温升状态。由高通告知，当前问题发生有bcl两个中断事件在允许，大概率是这个bcl影响到modem行为。在kernel dtsi 里面查看bcl的策略配置，也可以导出手机的温升策略规则进行查看。然后就需要从themel 角度去定位到底是哪个策略影响到modem.

missing compiler version 5 解决方案： 网络上下载5版本的编译器，安装在keil对应的目录里面。网上有方法说明，可用。 Error: L6218E: Undefined symbol Image$$RW_IRAM1$$Base 解决方案: 需要配置project→ options for target...→ linker→ scatter file→ .\_build
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