学习积累之第一章 焊盘制作

学习积累之第一章 焊盘制作

１.选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：

• Plated：金属化的；
• Non-Plated ：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

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1-1：表贴元件的焊盘：

1. 勾Single layer mode；
2. BEGINLAYER 层的Regular Pad； SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad；
   PASTEMASK_TOP 层的Regular Pad
   

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1-2：通孔焊盘需要填写的参数有：
BEGINLAYER 层、
DEFAULTINTERNAL 层、ENDLAYER 层：Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；

• Regular Pad：根据器件数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。
• Thermal Relief ：通常比Regular Pad 大20mil ，如果Regular Pad 的尺寸小于40mil ，根据需要适当减小。
• Anti Pad ：通常比Regular Pad 大20mil ，如果Regular Pad 的尺寸小于40mil ，根据需要适当减小。

SOLDEMASK_TOP 层：大Regular Pad 5mil；
PASTEMASK_TOP 层：= Regular Pad 。

• top、内层、END三个层面中的
  Thermal Relief 可以选择系统提供的默认连接方式，即Circle、Square 、Oblong 、
  Rectangle 、Octagon 五种；或选用自己画的热风焊盘（即Flash）