snb处理器hd3000显卡专用extra_【装机帮扶站】第718期：第11代Rocketlake处理器爆料&可有可无的配置推荐...

【装机帮扶站】第718期：非常低调的CPU新爆料&可有可无的配置推荐

【0】前言

双11已经过去，其实我也不知道今年双11到底有啥配件比平时更便宜，看了一圈真的便宜的基本上0点一过就没了，其他都是前期已经便宜过，然后涨了一波再给你降回来的常规骚操作。

【1】没有配置推荐

▲ 今天没有配置推荐，但是近期十代i5散片价格继续“诱人”，目前电商这边散片仅需929~940元的样子，比R5-3600散片便宜150元左右。主板方面，英特尔所有主板价格整体走低，二线品牌的H410很多都已经给出300元附近的超低价，用来搭配i3-10100F、i5-10400F这些低功耗处理器妥妥的。

▲ 长相略显“凄惨”的影驰H410M暗影主板当前天猫售价仅为369元，重点在还赠送一个满减后价值79元（标价109元）的航嘉400R四热管塔式散热器，换算下来主板就是290块钱。这个板子其实功能挺全的，CPU供电是4+1相，刚好可以满足i5-10400F的供电需求，集成4个USB 3.0（2前+2后）、4个SATAIII也足够接驳常规的高速存储设备，无非就是没有M.2罢了。该主板集成千兆网卡以及入门级的ALC662声卡。

【2】新处理器介绍

全新的第11代Rocketlake系列处理器将于5个月后与消费者见面，目前我们已经拿到相关产品并进行了测试。这一代处理器在架构设计上相较于当前基于6代Skylake架构一直改改改得到的8代、9代Coffeelake以及10代Cometlake而言，差别比较大，甚至可以说是第二代SNB架构以来最大的一次变革。

Roketlake其实是把笔记本上10nm工艺的Icelake架构进行修改，然后搬运到了台式机平台，但工艺还是14nm+++，运行频率巨幅提升。

【3】CPU本体

以第10代i9-10900K作为对比，以此告知两代产品的主要差异：

▲ 第11代Rocketlake处理器（i9）换用更大体积顶盖，这也基本预示着内部核心面积会比当前10核20线程的i9-10900K来得更大。正面还多了几颗贴片但并不确定正式版是否也会予以保留。

▲ 两代处理器采用完全相同触点排布设计，均为LGA1200，也就代表目前市面上主流的H410/B460应该都可以通过更新BIOS的方式获得对新处理器的支持。

▲ 根据此前的爆料，第11代处理器最高只有8核16线程设计，其实看了底部电容排布也就明白了，规规整整8组有点明显。其他还有像PCI-E 4.0控制器、内存控制器、全新的英特尔Xe集成显示核心等也都可以在此体现。移动版的Icelake最高其实只有4核8线程。

【4】新功能及架构变革

▲ 第11代处理器依旧采用14nm+++制造工艺，这或许也是它核心大的原因所在。扩展指令集方面，它顺便也继承了icelake支持的AVX512F以及SHA两个扩展指令集。TSX看样子以后都不会有了，该指令集最后一次出现是在10代ES版处理器上。缓存分配也是照搬icelake，和台式机前10代处理器存在巨大差异，一方面一级数据缓存数量从32KB增加至48KB，其次通道数从8路增加至12路。另外二级缓存再也不是万年不变的每核心256KB，而是翻倍至512KB。

至于性能，我估计你拿个i7-1065G7，然后测试它稳定全核运行频率下的基准性能，再乘上台式机这边频率提升的倍数以及核心增长的倍数，那应该基本就是11代Rocketlake系列的实力咯。