本文提出了一种基于光子晶体的微环形谐振器结构,该结构体积紧凑,响应速度快,可用于温度传感。所述结构的灵敏度从2.9 nm/℃提高到3.4 nm/℃,级联两个MRR。材料的折射率随温度的变化而变化,从而导致该传感器的谐振波长的位移。
1.原理
硅的导热系数130 W/mK,RI对温度的依赖性是线性的。由于棒的材料RI的变化,环的共振模式发生了改变。
硅棒高度取360纳米,13*13,四格优化柱子间距的优化值2160um。
通过比较和模拟,选择了硅棒式结构的半径与晶格常数(r/a)的比值为0.22,该比值适用于硅棒式结构的宽频带隙,从而使光可以通过所提出的设计正确地传播。在结构中引入散射杆以提高光谱选择性和腔四角的耦合效率。在文献调查的基础上,通过基于FDTD的数值模拟对耦合长度进行了优化。四格间距的优化值为2160nm。在引入缺陷之前,利用OptiFDTD软件查找所报道设计的带隙结构。
如下图第一带隙为1395.4 nm to 2046.1 nm,所以设置光源的波长范围选择在1395nm到1600海里。
采用完美匹配层(PML)作为界面,以减少反向反射
1.单环结构(先验证能否进行温度传感:可以)
2.双环结构:
晶体结构的晶格常数和优化后的棒材半径决定了半宽。
灵敏度:
对于第一个提出的结构,灵敏度等于2.9 nm /°C。图8是我们提出的器件的灵敏度曲线,它清楚地表明,在50℃时响应几乎是线性的,而且,我们还可以得出结论,50℃的温度将作为阈值温度。
在双MRR结构中,灵敏度等于3.4 nm /°C。该装置的灵敏度曲线如图9所示,其响应在50℃时呈线性。也可以得出结论,两个MRR的级联也增加了敏感性。
总结:
仿真结果表明,所提出的单MRR结构具有较高的灵敏度,约为2.9 nm/℃,且占地面积很小(≈45平方厘米),响应时间快(≈80 fs)。通过级联两个MRR,提出的设备的灵敏度提高到3.4 nm/℃,并拥有的足迹125μm2。所建结构的动力范围为0摄氏度到50摄氏度。设计简单、可靠、稳定、可靠
响应时间:
采用基于FDTD的数值模拟方法[23]计算响应时间。为了计算所述设备的响应时间(图10),时间监视器分别放置在输入端口和输出端口。所提出的单MRR温度传感器的响应时间为80fs所提出的级联结构的响应时间为124 fs。