本文详细评测了惠普战66三代AMD版14英寸轻薄笔记本，称赞其采用全金属机身，做工精细，达到“军工级质量”。该笔记本配置AMD 4700U处理器和高亮度广色域屏幕，键盘舒适，接口丰富，支持拓展，散热良好。评测者认为其在同类AMD笔记本中表现出色，尤其适合商务使用，但处理器性能释放还有提升空间。
一、前言
首先，我要感谢AMD，感谢AMD让我们用上了性能这么强大的移动处理器。接着，我还要感谢AMD，感谢AMD让我们在用上这么强大的移动处理器的同时，还只需要花很少的钱，美滋滋！
前不久，很多品牌纷纷开始推出搭载AMD移动处理器的新品笔记本，在众多笔记本中，蘑菇唯独看上了惠普的战66这款笔记本。为什么是他？而不是他、她、它？因为这款笔记本的综合使用体验特别的优秀，没什么突出的优点，就是全面！
并且在做工用料方面，和惠普的高端商务本看齐，各个方面均达到了惠普的“军工级质量”标志。说实话，蘑菇对这个军工级的质量没啥概念，但是之前看过一个笔记本放在铁笼子里从楼梯上滚落的视频，貌似战66滚下来之后屏幕完好，依然可以正常开机，有点意思的
二、惠普（HP）战66 三代 AMD版 14英寸轻薄笔记本电脑 开箱
▼熟悉的大纸箱，右侧有惠普的LOGO
▼打开之后，里面的配件非常简单，除了笔记本和电源之外，还有一个说明书和硬盘安装配件
▼是的你没有看错，惠普这款战66笔记本，是可以通过这个配件再拓展一个2.5英寸硬盘位的，这个拓展能力，厉害了
三、惠普（HP）战66 三代 AMD版 14英寸轻薄笔记本电脑 外观
▼惠普这款战66笔记本刚上手的手感很好，很硬朗，金属的质感很细腻
▼笔记本的A面中间有一个惠普的“HP”LOGO
▼上部有一条塑料部分，应该是服务于Wifi的天线，毕竟A面是全金属材质的
▼A面的整体做工非常优秀，边角部分都处理的非常细腻，做工优异
▼打开之后，一股熟悉的惠普味道
▼B面屏幕部分，左右两侧是窄边框，上下是宽一些的边框，据称上部的这个宽边框是为了更好的在跌落的时候保护屏幕，特意设计成这种
▼屏幕的左右两侧是窄边框，并且可以看到有一圈橡胶减振垫保护
▼B面上部中间是摄像头，两侧是阵列麦克风。得益于上部的宽边框，笔记本的摄像头可以安放在B面的上部，而不是下部或键盘上，防止各种二下巴。另外，这个摄像头还有一个物理的开关，保护隐私效果很棒
▼屏幕底部有一个HP的LOGO，另外屏幕的转轴很宽，看起来很结实
▼笔记本C面的外观颜值很高，上部黑色的部分是键盘，搭配银色的金属部分特别好看
▼左上角有一个银色的开机按钮
▼C面上部一整条的Mesh冲孔，下面应该是扬声器
▼惠普战66笔记本的键盘设计的还是非常不错的，键位很大，键位间距适合
▼目测键程有1.5mm，实际按压的键程确实很长，相比较同重量的笔记本，还是非常有优势的
▼C面也是一正面的金属，键盘部分的下陷部分的做工非常细腻，看着很舒服，有种工业美
▼右侧是指纹识别，按压式的，用于开机
▼触摸板是一体式设计，四周有高光的倒角
▼触摸板旁边的C面变焦，还有一端切角处理，方便打开笔记本
▼C面的边角部分也处理的非常细腻，手感一流
▼惠普这款战66笔记本的接口是十分的丰富，笔记本右侧从左到右依次有音频接口、USB接口两个、HDMI接口、RJ45网线接口、Type-C接口（支持充电）和DC电源接口
▼笔记本左侧从左到右还有安全锁孔、USB接口和SD卡槽，这个接口的丰富程度，有点夸张的
▼另外笔记本的屏幕支持180°放平
▼笔记本的转轴部分有格栅，应该是笔记本散热的进气部分
▼笔记本的转轴的外侧，还有ZHAN的字样，看起来非常高端
▼D面部分，也是全金属的
▼四角有防滑脚垫
▼上部是格栅，用于散热。透过格栅，可以清晰的看到内部有两根黑色的热管
▼D面的边角部分处理的也十分细腻，各种圆弧过渡的都非常圆润
四、惠普（HP）战66 三代 AMD版 14英寸轻薄笔记本电脑 体验
▼开机，直接是惠普LOGO加ZHAN，这个“战”，还是很有意思的
▼开机第一眼，就感觉这个屏幕的观感很棒，色彩很饱满，过渡部分都非常细腻
▼另外这个屏幕的亮度很高，在闪光灯下依然可以清晰的看到屏幕的内容，各种颜色都没有偏色。虽然手头没有专业的设备，但是这肯定是比普通的笔记本屏幕亮很多，400尼特
▼笔记本键盘自带背光，多档可调，夜晚办公的时候方便看清键盘，长时间不按还会自动熄灯，好评
五、惠普（HP）战66 三代 AMD版 14英寸轻薄笔记本电脑 测试
▼先打开鲁大师看看整体配置，处理器是4700U，内存是三星的8G 3200MHz，512G固态。这个配置整体来看还是非常不错的
▼简单跑个分，整体得分25W，其中处理器得分14.8W左右，显卡得分4.2W
▼打开CPU-Z，看看4700U的参数，AMD的惯例，奇数没有超线程，因此4700U是一颗8核心8线程的处理器，三级缓存8MB
▼简单跑个分，单核511.6、多核3481.4，真就离谱。单核和3700X差不多，多核略差一点
▼跑一下R15，单核180、多核1062。我们简单的上下看一下，上面有intel的i7 8750H，下面有intel的6700K，一个4700U就将其干的差不多了
▼接着是R20跑分，单核450、多核2531，然后同级别的还有intel的i7 7700K，AMD Yes！
▼内存是双通道8G，频率3200MHz，时序是22-22-22-52
▼简单跑个分，读取写入在35000MB/s左右。对于双通道8G内存，蘑菇更希望是单通道8G，日常加装到双通道16G内存会更加的方便
▼显卡是4700U自带的核显，Vega7，这个核显日常玩点简单的网游，例如LOL，还是问题不大的，对于一款商务本来说，这个性能足够了
▼简单跑个3Dmark的FS模式，显卡得分3089
▼固态硬盘也是三星的，应该是三星的PM991，512G容量
▼简单跑个分，整体得分在2700左右，持续写入在1000MB/s左右，持续读取在2000MB/s左右，4K性能表现还是非常优秀的
▼最后测试下散热，默认待机情况，基本听不到风扇的声音，这个时候处理器的温度稳定在55℃上下，固态硬盘仅有26℃
▼简单跑个CPU-Z的压力测试，刚开始处理器功耗最高可以去到30W、4700U主频在3.6G左右
▼接着时间拉长，最终处理器的功耗稳定在15W左右，温度降低到80℃，4700U的主频在2.7G左右
▼然后我们仔细看，处理器稳定功耗确实是15W左右
▼最后，Wifi 6还是非常给力的，带宽轻松去到2.4Gbps
六、总结
在市面上一众AMD笔记本当中，个人感觉惠普的战66系列算是综合体验比较优秀的几款笔记本之一，优点就是全面，整机基本没有明显的缺点。
外观方面，惠普战66这款笔记本采用了全金属的材质，A、C、D面全部采用了铝合金材质，并且处理的非常细腻、到位，质感和触感都非常棒，并且还达到了惠普的“军工级质量”，各种防跌落、防泼溅都是齐备的。
日常使用体验方面，惠普战66更是没有短板，屏幕是400尼特的高亮度广色域屏幕，雾面的，观感一流；键盘的键位很大、键程较长，并且还通过了惠普自家的长寿命测试，还放泼溅，除了方向键的上下键不是标准键位之外，基本找不到任何缺点；接口方面，惠普战66的表现尤为突出，各种USB、HDMI、RJ45、Type-C、SD读卡器都是齐备的，日常使用非常方便，并且Type-C接口支持充电，买个支持PD快充的充电器，就能轻松甩掉原装那又大又重的充电器；最后是拓展性，内部有双通道内存插槽，可以轻松升级双通道16G内存，原装自带一块512G容量的M2固态，另外还能拓展一块2.5英寸的硬盘，那些便宜又量大的4TB固态硬盘，非常适合这台笔记本。
如果说这款笔记本还有哪里还可以再提升一下，蘑菇个人感觉，如果处理器的性能释放能再优化一下，这款笔记本就基本可以称之为完美了！
谢谢大家！
The End
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