在国产手机品牌还没有发展起来的时候,高通确实把握着手机芯片的命脉,但随着国产手机品牌的崛起,华为开始自研芯片,就是海思麒麟芯片诞生,同时联发科芯片也开始走向正轨,虽然麒麟以及天玑芯片相比骁龙芯片还有些差距,但在2020年,它们之间的差距正在无限缩小。
除了高通骁龙、联发科天玑以及海思麒麟以外,还有就是三星的Exynos芯片,只不过这几年三星在国内的市场已经锁水到很小的范围了,以至于有些消费者认为三星已经完全退出了中国市场,不过三星的Exynos芯片性能还是非常高的。
2020年,高通推出了骁龙865芯片,联发科推出了天玑1000 Plus芯片,海思推出了麒麟990芯片,三星推出了Exynos980芯片,这四款芯片都是5G芯片,并且都搭载在品牌旗舰手机中,表现都非常出色。
这是现在的情况,2020年已经过了一半,在2021年这四家芯片商都要推出5nm制程工艺的芯片,传闻三星Exynos芯片重回ARM架构,并联手PC芯片制造商AMD打造全新的手机SoC芯片,成为了高通芯片未来发展的潜在威胁。
海思也会在2021年推出麒麟1000或者1020芯片,同样采用5nm工艺打造,联发科还没有公布在2021年的计划,不过肯定会有所行动,要不然又要被其它三家企业甩出去,而高通在2021年会推出骁龙875旗舰芯片,性能再提升一个档次。
比较有趣的是,Android阵营每次做对比的时候都不带Apple,今年Apple即将发布iPhone 12系列手机,这系列手机将搭载A14 5G芯片,A14芯片采用了5nm制程工艺,这也是目前最先进的且正式应用在手机中的芯片,所以这一次Apple又领先一步,小编也觉得这就是Android阵营不与Apple做对比的原因,总是落后一步。