- MOS器件模型分为器件物理模型和等效电路模型两种。
器件物理模型主要依赖器件的几何形状、掺杂分布、载流子输运方程(半导体方程)以及材料特性等预测器件各端的输出特性和输运状态。这类模型大多用于器件物理研究和设计,因为对于现代MOS VLSI,由于其尺寸很小对这些器件的半导体方程只能采用数值方法来进行二维或者三维求解,利用它可以详细了解器件工作的内在物理特性,而且这种模型不适用于电路模拟。
等效电路模型的基本思想是将不同工作区的器件分别等效为一些基本单元组成电路,然后用这些等效电路的特性来描述器件特性。这类模型根据器件特性,将模型中的电路单位由收敛的解析函数或者经验公式导出。因为简单易行的特性,其被广泛应用于电路模拟器中。电路模拟器SPICE就全部采用等效电路进行模拟。
BSIM模型是伯克利开发的,是等效电路模型,从第一代BSIM1模型到第二代BSIM2都是通过简单的DC模型来描述短沟道MOSFET传输特性的,二者都是基于半经验的模型,到了第三代重点涉及到器件在工作时的物理特性,而且考虑了工艺参数和器件尺寸的影响,但随着器件进入深亚微米BSIM3在射频和高速数字电路等方面的不足渐渐体现出来,BSIM4模型在其基础上考虑了更多尺寸缩小带来的影响,功能上有了很大的改进。在CD、CV以及RF部分都实现了优化。
我们知道MOS管有不同的工作区间,如图1:
可变电阻区或三级管区(
(
饱和区(
(工作在饱和区时,电流大小受过驱动电压控制,定义
- 二级效应
(一)体效应
体效应也叫背栅效应即衬底电压会影响器件的阈值电压,当衬底电压接更负的电位时,形成反型层所需要的栅电压越大。导致真正的阈值电压是:
式中
(二)沟道长度调制效应
当栅和漏之间的电压差增大时,实际的反型沟道长度逐渐减小,
式中
(三)亚阈值特性
当
式中
看到上面这些参数,不知道大家会不会对很多MOS器件参数搞晕,这里列出了一些单位和物理参数值。其实如果在电路的设计中,确定工艺后,很多参数值都可以从工艺文件中查到,或者仿真得到。
在器件的一级模型中我们可以得到相关参数(
表中: