qt+opencv+vs gerber光绘文件识别_光绘工艺流程了解一下

最新推荐文章于 2023-07-29 19:00:04 发布

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五一结束啦

小编都没怎么玩

大家玩的开心就够啦

上班了

继续拉线来篇文章看一看

PCB光绘(CAM)的操作

工艺审查和准备

工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。

工艺审查的要点有以下几个方面：

设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等)；
调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等；
对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。

工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，

工艺准备的要点有以下几个方面：

在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行
在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志；
在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；
在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定；
孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法；
在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光；
曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影；
图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等；
进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度；
蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；
在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序；
在进行层压时，应注明工艺条件；
有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位
如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项；
成型时，要注明工艺要求和尺寸要求；
在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。

流程介绍:

一、检查用户的文件

用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

检查磁盘文件是否完好；
检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；
如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

二、检查设计是否符合本厂的工艺水平

检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。
检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。
检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。
检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

三、确定工艺要求

根据用户要求确定各种工艺参数。

工艺要求：

后序工艺的不同要求，确定光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像的原则：药膜面(即，乳胶面)贴药膜面，以减小误差。底片镜像的决定因素：工艺。如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片，而不是在光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。
确定阻焊扩大的参数。
确定原则:
大不能露出焊盘旁边的导线。
小不能盖住焊盘。
由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
①板厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
②板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些；板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线。
根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。
根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。
根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。
根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。
根据板子外型确定是否要加外形角线。
当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。