第一篇
从定义上来说,Ppk反应的是过程的实际表现,Cpk反应的是过程的能力。我们可以通过一个生活中的类比来解释一下这两者的区别:小明同学智商高、记性好、学习认真,如果正常的话,在班级里他能考到前三名,但这学期的期末考试中,小明因为失恋了心情不好没有考好,只考了第十。在这个故事里,考前三名是小明的能力,即小明的Cpk,而考了第十名是小明的实际表现,即小明的Ppk。从这个类比可以引出一个很重要的结论,Cpk是制造过程能拿出的最佳表现,所以Cpk一定是大于等于Ppk的。
接下来我们从数学上来讨论一下这两个参数的区别。为方便讨论,这里假设过程的平均值与目标值一致,即Ppk=Pp,Cpk=Cp。其计算公式分别如下
公式1
公式2
这两个公式比较的都是规格限的宽度(公式中的分子)与过程的离散程度(公式中的分母)。这两个值越高,规格限宽度相对于过程的离散程度就越大,所以出现不合格的几率就越小。但两个公式中计算过程离散程度方法不一样。
公式1中,分母SigmaP的计算公式如下:
公式3
其中n是用于过程监控所采集的所有样品的数量(如果采集了25个子组,每个子组有5个样品,则n=125),xi是每个样品的值,xbar是这些样品的平均值。因为这个公式用到了所有采集的样品来计算标准差,所以SigmaP可以体现整个过程实际的离散程度,因此由公式1计算的Ppk值反映的是过程的实际表现。
公式2中,分母SigmaC的计算公式如下