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芯潮(ID:aichip001)文 | 云鹏
苹果10月29日凌晨发布的AirPods Pro,在保证小体积的基础上实现了丰富的功能和持久的续航,其创新的SiP(System-in-Package)封装工艺和自研H1芯片至关重要。
本次我们将解读SiP封装工艺的基本原理、技术核心以及工艺难点,同时针对这颗强劲的“芯脏”H1,围绕AirPods Pro的众多功能展开分析。
一、通过3D结构提升空间利用率
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▲SiP封装工艺概念图,图片来源:半导体行业观察
SiP其实是基于SoC发展出来的封装技术,但相对于SoC,它的升级迭代更加灵活,适合轻小型电子产品的快速落地生产。SiP通过芯片与芯片,或芯片与器件模组的组装,形成一个完整的封装体,就像它的名字一样,是一个“Package”。
如何理解SiP呢?我们可以把它理解为“立体停车场”。每一个芯片和功能模组都可以理解为一辆车,如何在确定的面积上停放更多车辆,那3D结构此时一定会优于2D平面。
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SiP工艺在占用面积不变的前提下,将更多的芯片和模组有机结合,形成一个“打包解决方案”,提供更强的性能和更加丰富的功能。交通不再只有“汽车”,还会有“地铁”和“飞机”。
根据歌尔声学的相关报告数据显示,SiP工艺的应用可以将部分TWS耳机的器件整体尺寸减小50%,其中就包括2016年9月发布的AirPods。歌尔声学三年以来一直是苹果AirPods系列的SiP封装代工厂。随着以歌尔声学为代表的国内企业不断推进SiP封装工艺的成熟,TWS耳机应用SiP工艺来获得更加轻小的体积和更加强大的性能,应该是大势所趋。
供应链的成熟和旺盛的市场需求,是各大TWS耳机厂商选择的关键因素,而轻巧与性能的兼顾也是TWS耳机永恒探索的主题。
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二、如何做好“连接”是关键问题
将各类芯片和模组通过3D结构组装在一起,并不是堆积木那么简单。
打线接合(Wire Bonding)是常见的芯片封装连接方式。而SiP封装工艺的采用,会让芯片与模组之间的走线空间因为层叠而被大大缩小,因此在部分地方就要采用工艺难度更高的覆晶技术(Flip Chip)。通过将覆晶技术和打线接合两种方式相结合,完成芯片内的互联,这也是SiP封装工艺中的关键技术之一。
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▲SiP封装的几种结构和解决方案示意图
三、SiP工艺带来的先天优势
通过SiP封装工艺,AirPods Pro可以将核心系统的体积大幅缩小,功耗降低,但同时保持众多优势。
封装结构可以减少芯片和模组的外露,提高机械强度和耐腐蚀性;相比SoC封装,SiP的验证也相对简单,因为每个芯片和模组是独立已验证完的,只需要检查它们之间的连接即可,大大降低了工业量产成本。
空间利用效率高无疑是最大特点,也是小巧的耳机采用SiP的主要原因,在单一封装体内,可以实现更多功能芯片和模组的有机结合。
四、强大的“芯脏”
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▲通过SiP工艺封装的H1芯片模块
苹果的自研H1芯片,在2016年9月首次在AirPods上亮相,当时对于前代W1芯片,延迟降低达30%。AirPods Pro本次也采用了H1芯片,这颗芯片包含了10个音频核心,为AirPods Pro提供音质、降噪和低延迟上的支持。
关于H1芯片具体的制程工艺没有官方信息,但是根据外媒报道,H1芯片的算力相当于一部iPhone 4。
要知道,TWS耳机在带来“无线”便捷体验的同时,最常见的“槽点”就是延迟问题。而苹果H1芯片带来的低延迟体验,无论在观看视频还是竞技游戏中都赢得了用户的认可。
另外,如语音唤醒功能、不同设备之间的流畅切换以及对续航的优化,都与H1芯片密不可分。
结语:从用户中来,到用户中去的“黑科技”
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不论是苹果工程师对于SiP封装工艺的精心打磨,还是对于自研芯片H1的执着优化,无疑体现着苹果对用户体验的高度重视。
AirPods Pro的轻小便捷、主动降噪、低延迟以及长续航等特点都是影响用户体验的重要因素。而这些点滴的用心汇聚起来,便成为了流入用户心中的细腻体验。
从用户中找到需求,用技术解决需求痛点,反哺用户,把用户体验始终放在心上,是每一家做产品的企业都应当坚持的。
近期我们会亲自体验AirPods Pro,近距离了解H1芯片、SiP封装技术、主动降噪功能的实际表现,届时也会带来更加详尽的评述,敬请期待!