QC4+充电协议_喜大普奔：高通推出QC3+/4+快充协议，这些处理器均支持

不知道大家对目前手机的充电功率是否还满意，很早之前手机厂商还为自家机器搭载QC 2.0/3.0快充技术作为卖点大力宣传，殊不知目前高通又推出了Quick Charge 3+快充技术，其支持20V/3A 60W功率，相比较之前的5V/3A等功率技术，Quick Charge 3+能够在15分钟内为手机充进50%的电量，这充电速度有了质的飞跃。

伴随着技术的成熟和高通在快充技术研发中的大量资金投入，目前高通在推进Quick Charge 3+快充技术已经具备投入市场，与此同时高通也在研发Quick Charge QC4+快充技术，当然有消息称这目前发售的865机型是支持QC 4+快充技术的。

快充技术的突飞猛进，一下来到QC3+/QC 4+，消费者似乎停留在QC 2.0/3.0时代，对手机充电协议还不是很了解的用户认为只能使用QC 2.0/3.0充电协议，其实，高通在一份文件申明，目前的QC 3+是向下兼容的，用户只要更换QC 3+充电适配器或者该协议的充电宝就能获得相应充电速度。根据介绍，目前的QC 3+较之前标准提升了百分之三十五左右的效率，其充电时设备温度也有所降低，范围在7-9度之间，当然这些只是实验室环境测试的数据。

另外在申明文件中，高通推出的QC 3+支持早些时候发布的骁龙765/骁龙765G SOC。

当然刚刚发布的小米10青春版5G搭载骁龙765G SOC自然也就是支持QC 3+/QC 4+快充协议，因此只要市面上推出该协议充电头，那么充电效率就会提高不少。

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