华为魔术2手机拆机图解_荣耀Magic2做工如何?荣耀Magic2拆解图解评测 (全文)

10月30日,荣耀发布了新一代荣耀Magic2魔法屏未来旗舰手机,采用自主研发蝶式五轨滑屏设计,搭载新一代麒麟980高端处理器,支持40W超级快充,是一款科技感十足的国产旗舰机,而售价3799元起,也是目前最便宜的麒麟980旗舰机。那么,荣耀Magic2做工如何?以下是小编为大家分享的最新荣耀Magic2拆解图解评测,通过深入手机内部,了解蝶式五轨滑屏结构、如何拆机、手机内部做工如何,值得关注下。

荣耀Magic2拆解图解评测

拆机之前,首先来回顾下荣耀Magic2配置、外观等基本信息,如下参数表所示。荣耀Magic2参数配置屏幕规格6.39英寸2340x1080像素 AMOLED全面屏 91.5%屏占比

CPU型号麒麟980(64位八核)

RAM内存6GB/8GB

ROM存储128GB/256GB/512GB(最大支持256GB Nano SD卡扩展)

相机规格前置1600万+ 200万+ 200万三摄和后置1600万+2400万+1600万三摄像头(共6颗摄像头)

电池容量3500mAh(支持40W超级快充)

网络制式全网通(支持双卡双待与VOLTE)

操作系统EMUI 9.0(基于Android 9.0)

尺寸重量157.32× 75.13× 8.3mm(206g)

机身颜色渐变黑、渐变蓝、渐变红(玻璃机身)

参考价格3799元起

特色功能滑盖全面屏、前后各三摄像头、屏幕指纹、3D人脸识别、石墨烯液冷散热、NFC

价格方面,荣耀Magic2提供四个版本可选,具体区别如下:

6 + 128GB版:3799元

8 + 128GB版:4299元

8 + 256GB版:4799元8 + 512GB 3D光感版:5799元。

荣耀Magic2普通版没有3D人脸识别(为普通2D人脸) 、石墨烯液冷散热、不支持人脸支付,3D光感版才支持,只不过这个顶配版 需要等到 12月 才会上市,详见:「荣耀Magic2 3D感光版和普通版有什么区别?一文详解 」。

外观方面,荣耀Magic2采用玻璃机身设计,提供 渐变黑、渐变蓝、渐变红 三种颜色可选。正面配备6.59英寸魔法全面屏,由于采用了滑屏结构,正面不开孔,正面几乎全是屏幕,屏占比很高。

荣耀Magic2采用自主研发的独特蝶式五轨滑屏结构,轻轻一滑,即可划出前置摄像头、听筒等区域,该机配备前置三颗摄像头。背面则为3D玻璃后壳,后置三摄像头。3D曲线的设计,从后背壳到屏幕过渡更自然,整机握感更舒适。

背部玻璃采用光学纳米级真空镀膜技术,精确控制光线在每一层镀膜上的传播路径,穿过层层的纳米级波浪纹理膜片,光束将产生奇妙的衍射干涉和折射,精致渐变色效果,光线下颜值很高。

荣耀Magic2虽然采用的是滑盖全面屏设计,但机身厚度依然控制在比较薄的8.3mm,重量为206g,稍显厚重。其它方面,该机取消了3.5mm耳机接口,机身底部只有二合一的USB-C接口。

荣耀Magic2正面几乎全是屏幕,背面3D渐变色玻璃后壳也很美,机身比较薄,颜值无疑很高。

硬件方面,荣耀Magic2和Mate20系列一样,搭载华为新一代麒麟980处理器,安兔兔跑分超过30万分,跑分高于目前所有的骁龙845安卓旗舰机,性能强悍。

相机方面,该机同时配备前置1600万+ 200万+ 200万三摄和后置1600万+2400万+1600万三摄像头(共6颗摄像头),是目前摄像头最多的智能手机,拍照表现突出。此外,还配备屏幕指纹识别,在体验上融合了诸多时下科技元素。

了解配置、价格、外观之后,下面我们正式进入拆机换机。

1、首先关机,再取出SIM卡卡槽,方便接下来的拆解。

2、准备工作完成后,加热软化背板内侧周围的胶后,配合吸盘和翘片把机身、背板分离。分离前建议大家滑开屏幕,在露出前置摄像头的位置发力,避免扯掉滑轨结构。

3、分离背板后,手机内部构造初见端倪。左边背板内部有着大面积石墨片,增强了手机散热。

4、背板内侧特写,后置相机模组的四个圆形开孔很是显眼。

5、现在,咱们可以看到三颗后置摄像头、被金属片覆盖的主板和电池。

6、手机内部布局十分紧凑整洁。

7、拧下螺丝,去下主板最外层的盖片。拧螺丝时注意螺丝不要弄丢,不要弄混(荣耀Magic2一共有两种规格的螺丝)。

8、捏住标签,慢慢取下电池,注意发力角度,尽量避免电池变形。

9、荣耀Magic2的锂离子聚合物电池容量3500mAh,支持最大功率40W的快充,可以15分钟充50%,30分钟充80%。需要注意的是,一般手机电池只有一根排线,但荣耀Magic2的电池有两根排线。

10、至此,几大部件已经被逐一拆下,接下来就要拆主板和摄像头了。

11、取下摄像头排线,拿出摄像头。

12、从左到右分别是2400万像素黑白、1600万像素彩色(F1.8)和1600万像素超广角摄像头。

13、荣耀Magic2后置的这颗超广角摄像头视角为117度,焦距为17毫米,光圈为F2.2。

14、图为取下摄像头之后的主板,下一步将要取下前置三摄。

15、荣耀Magic2的三颗前置摄像头包括2颗200万像素红外摄像头和1颗1600万主摄。

16、三颗前置摄像头,以及散斑投射器(仅3D感光版有)在手机背部的位置。

17、前置摄像头特写,从左到右分别是200万像素红外摄像头、1600万像素主摄像头和200万像素红外摄像头。

18、这个是手机主体部分的听筒。

19、取下主板,可以看到主板上的散热硅脂。

20、主板正面露出了海思Hi6421电源管理芯片。

21、主板正面特写。

22、主板背部露出了SK海力士H9HKNNNFBMBU LPDDR4X内存、海思Hi1103 Wi-Fi芯片组(性能顶级,荣耀Magic2并没有采用被普遍使用的博通芯片组)和东芝THGAF8T0T43BAIR 128 GB闪存。 根据以往手机的布局,不出意外的话,麒麟980芯片组就在LPDDR4X内存的下方,这也解释了为什么大部分硅脂都被涂在了内存上(图中硅脂已被擦除),因为要给麒麟980散热。

23、主板背面特写。

24、取下主板后光秃秃的铝合金中框,图中的硅脂对应着主板上麒麟980和LPDDR4X内存的位置。

25、拧下螺丝,再翘掉中框,取下中框才能看到蝶式五轨滑屏结构。

26、滑轨不同的咬合方向和位置确保了结构的稳固和耐用。

27、屏幕背面上部特写。

28、蝶式五轨滑屏结构动图展示。

29、翘掉中框之后就可以拆副板了,此时已经能看到机身右下角的扬声器,振动马达在扬声器左边。

30、拆卸下来的副板特写。

31、扬声器特写。

32、振动马达特写。

33、由于拆机工具有限,屏幕拆解出现了问题,所以没有把屏幕拆下来。如果成功拆屏,我们就能拆下荣耀Magic2的滑轨结构和屏内光学指纹组件。 但即使是没拆屏,荣耀Magic2展示出来的精密布局和高规格硬件也足够证明自己的旗舰定位了,可以说是内外兼修的一款旗舰机。

荣耀Magic2拆机全家福

以上就是荣耀Magic2拆机图解的全部内容,总的来说,拆机有一定难度,主要是在后盖部分,而内部工整,做工扎实,并带来了一些新的创新设计,质量上有着不错的表现,大家感觉如何呢。

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