berkeleydb 多进程_它来了，它带着最新多物理场仿真技术来了！

研讨会介绍

5G 时代的来临对移动通信设备提出了更高的要求。为了提高器件的性能，工程人员在产品设计过程中面临着各种技术挑战。多物理场仿真技术可以帮助工程师在设计阶段更好地分析产品、提升产品性能、加速研发进程。

本场网络研讨会将与大家一起分享 COMSOL 多物理场仿真软件在解决通信设备技术问题中的多种应用，包含天线主设备、传输设备等常见器件的仿真和优化设计，以及电磁场分析与热管理、结构可靠性等常见多物理场问题。主要涉及以下内容：

1、 天线设计中的波束赋形、相控阵和结构优化分析

2、 滤波器、耦合器、谐振器(BAW、FBAR)等器件仿真建模

3、 PCB系统中的信号完整性分析

4、 射频设备中的电磁-传热-结构多物理场全耦合分析建模

5、 其他射频器件建模应用及交流讨论

演讲嘉宾

幸运礼物

凡参与研讨会并完整填写调查问卷的用户均有机会获得由COMSOL公司提供的

可爱康小熊(1个)，定制台历(10本)，精美雨伞(3把)

(奖品以实物为准，最终解释权归COMSOL公司所有)

奖品加码：参与研讨会就有机会获得由Aspencore公司提供的若干张50元京东购物卡!

获奖名单

获奖名单将在【电子工程在线研讨会】微信服务号上公布

点击菜单栏—个人中心—获奖查询即可查看。

举行时间：

2020年4月23号 10：00-11：30

点击立即报名参与，即有机会在线抽取50元京东购物卡~~千万别错过哦！