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智能工厂的概念建立在数据交换的基础上。从20世纪60年代开始的数十年间,在工业领域和生产数据协议方面已经取得长足发展。本文概述了目前的电子制造业中最常用的协议,包括IPC-CFX/ Hermes、OML、SECS/GEM和MAPS。
电子产品智能工厂使用的协议
缩短智能工厂的自动化协议开发时间的一种方法是充分利用现有的技术。电子制造业已建立三种协议:
用IPC-9852 HERMES标准建立的IPC-2591连接工厂交换(CFX)协议。
使用Mentor /西门子的开放式制造语言(OML)的协议。
使用国际半导体产业协会的半导体通讯标准(SEMI的SECS)/全球创业观察-国际半导体产业协会(GEM-SEMI)的设备通信标准/通用设备型号协议。
有一个或多个这些现有标准之后,对任何PCB制造智能工厂协议建模将缩短它们的开发时间。
IPC-CFX/Hermes协议
由IPC引进的开放网络标准是IPC在2018年推出的IPC-2591(图1),它为“即插即用”的工业物联网确立三个关键要素:
使用AMQP的信息协议