近日，笔者阅读学习了这篇详细介绍GPU架构的文章，实在受益匪浅。
深入GPU硬件架构及运行机制www.cnblogs.com而文章的作者在开头提出了13个问题，笔者为了不让自己在学习后过快地遗忘，决定还是写一篇笔记记录所学，以供日后复习之用，顺便也向各位安利这篇好文。
*笔记中大部分的描述都取自原文章，以保证正确性。如果有部分内容存在理解错误，还请各位大佬指出。
*本笔记原发布于CSDN，转到知乎后可能存在双水印问题，还请各位多多包涵。
1、GPU是如何与CPU协调工作的？
CPU与GPU的交流通过MMIO（Memory Mapped IO）进行。CPU 通过 MMIO 访问 GPU 的寄存器状态。 任何命令都是由CPU发出。命令流（command stream）被提交到硬件单元，也就是GPU Channel。
2、GPU也有缓存机制吗？有几层？它们的速度差异多少？
有，某些GPU最多包含5层结构，分别为寄存器、L1缓存、L2缓存、GPU显存、系统显存。
以2010年推出的NVidia Fermi架构为例（L2缓存在左下图中）
3、GPU的渲染流程有哪些阶段？它们的功能分别是什么？
顶点着色器：
- 将顶点从模型空间转换到世界空间
- 从世界空间转换到摄像机空间
- 确定光线对材质的影响（Shading） *此时将信息储存，用于之后的逐片元计算
- 进行投影（正交/透视），转换至裁剪坐标系/标准化设备坐标系（normalized device coordinates，即NDC）（所有坐标在-1到1之间）
曲面细分： 根据摄像机的距离，调整片面的数量。
几何着色器： 对输入的几何体进行一系列操作，使其变成另一种几何体，如将粒子转化为一个正方形面片（由两个三角形面片组成），以供之后渲染。
光栅化： 在此阶段，将计算三角形的微分、边方程和其他数据。这些数据可用于三角形遍历，以及几何阶段生成的各种阴影数据的插值
Early-Z： 在像素着色器之前进行深度测试，具体下一问会谈到。
像素着色器： 以从光栅化阶段所传来的顶点各值的插值进行各种计算、纹理采样
透明度测试： 即Alpha Test，若某片元的Alpha值不满足某条件，则直接将其舍弃。
模板测试： 即Stencil Testing
深度测试： 将被其他片元挡住的片元舍弃。
4、Early-Z技术是什么？发生在哪个阶段？这个阶段还会发生什么？会产生什么问题？如何解决？
Early-Z技术：将深度测试提至像素着色器之前 Early-Z技术可以将很多无效的像素提前剔除，避免它们进入耗时严重的像素着色器。Early-Z剔除的最小单位不是1像素，而是像素块(2x2)
但是，以下情况会导致Early-Z失效：
- 开启Alpha Test：由于Alpha Test需要在像素着色器后面的Alpha Test阶段比较，所以无法在像素着色器之前就决定该像素是否被剔除。
- 开启Tex Kill：即在shader代码中有像素摒弃指令（DX的discard，OpenGL的clip）。
- 在pixel shader中修改深度值。
- 关闭深度测试。Early-Z是建立在深度测试看开启的条件下，如果关闭了深度测试，也就无法启用Early-Z技术。
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感谢@GuardHei 指出原文章中的“开启Multi-Sampling会导致Early-Z失效”这一结论错误，已修改
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Early-Z也会导致一个问题——深度数据冲突（depth data hazard）
假设数值深度值5已经经过Early-Z即将写入Frame Buffer，而深度值10刚好处于Early-Z阶段，读取并对比当前缓存的深度值15，结果就是10通过了Early-Z测试，会覆盖掉比自己小的深度值5
避免深度数据冲突的方法之一是在写入深度值之前，再次与frame buffer的值进行对比
5、SIMD和SIMT是什么？它们的好处是什么？co-issue呢？
SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据。
SIMT：Single Instruction Multiple Threads，单指令多线程。是SIMD的升级版。可对GPU中单个SM中的多个Core同时处理同一指令，并且每个Core存取的数据可以是不同的。
co-issue是为了解决SIMD运算单元无法充分利用的问题。
6、GPU是并行处理的么？若是，硬件层是如何设计和实现的？
当然是，而且是高度并行的。 仍旧以Fermi架构为例， 它拥有拥有16个SM，每个SM拥有2个Warp（线程束），每个Warp拥有16个Core，每个Core又有1个FPU（浮点数单元）以及1个ALU（逻辑运算单元）……
在获取数据之后，在SM中以32个线程为一组的线程束(Warp)来调度，来开始处理顶点数据。Warp是典型的单指令多线程（SIMT，SIMD单指令多数据的升级）的实现，也就是32个线程同时执行的指令是一模一样的，只是线程数据不一样，这样的好处就是一个Warp只需要一个套逻辑对指令进行解码和执行就可以了。也就实现了各个Warp之间的并行
7、GPC、TPC、SM是什么？Warp又是什么？它们和Core、Thread之间的关系如何？
GPC：图形处理簇，内含数个TPC
TPC：纹理处理簇，内含数个SM
SM：Stream Multiprocessor，流多处理器，内含数个Warp
Warp：线程束，内含数十个Core，而每个Core可以作为线程（Thread）的执行者。
8、顶点着色器（VS）和像素着色器（PS）可以是同一处理单元吗？为什么？
可以，因为如今的GPU已经引入了统一着色器架构（Unified shader Architecture）。用了此架构的GPU，VS和PS用的都是相同的Core。也就是说，同一个Core既可以是VS又可以是PS。
9、像素着色器（PS）的最小处理单位是1像素吗？为什么？会带来什么影响？
不是， 像素着色器中，会将相邻的四个像素作为不可分隔的一组，送入同一个SM内4个不同的Core
原作者推测有以下原因： 1、简化和加速像素分派的工作。 2、精简SM的架构，减少硬件单元数量和尺寸。 3、降低功耗，提高效能比。 4、无效像素虽然不会被存储结果，但可辅助有效像素求导函数。
同时，也会激化过绘制（Over Draw）的情况，损耗额外的性能
原本只需绘制三个像素，使用3个Core，但实际上这个三角形涉及到了3个像素块，因此需要使用12个Core来绘制，造成性能浪费
10、Shader中的if、for等语句会降低渲染效率吗？为什么？
绝大部分情况下会降低，除非一个Warp中的所有线程都走进了同一分支或循环次数相等。
SM的warp调度器会按照顺序分发指令给整个warp，单个warp中的线程会锁步(lock-step)执行各自的指令，如果线程碰到不激活执行的情况也会被遮掩(be masked out)。 被遮掩的原因有很多，例如当前的指令是if(true)的分支，但是当前线程的数据的条件是false，或者循环的次数不一样（比如for循环次数n不是常量，或被break提前终止了但是别的还在走），因此在shader中的分支会显著增加时间消耗，在一个warp中的分支 除非32个线程都走到if或者else里面，否则在进行其中一个分支时，走入另一个分支的wrap会阻塞而不进行任何操作，在时间开销上相当于所有的分支都走了一遍，线程不能独立执行指令而是以warp为单位，而这些warp之间才是独立的。
感谢@烟雨迷离半世殇 指出这一段中加粗字体的措辞易产生歧义，已修改
11、如下图，渲染相同面积的图形，三角形数量少（左）的还是数量多（右）的效率更快？为什么？
左边效率高，因为若同一个像素块如果分属不同的三角形，就会分配到不同的SM进行处理。由此推断，相同面积的区域，如果所属的三角形越多，就会导致分配给SM的次数越多，消耗的渲染性能也越多。
12、GPU Context是什么？有什么作用？
GPU Context： - GPU Context代表了GPU计算的状态。 - 在GPU中拥有自己的虚拟地址。 - GPU 中可以并存多个活跃态下的Context。
由于SIMT技术的引入，导致很多同一个SM内的很多Core并不是独立的，当它们当中有部分Core需要访问到纹理、常量缓存和全局内存时，就会导致非常大的卡顿（Stall）。
例如下图中，有4组上下文（Context），它们共用同一组逻辑运算单元ALU。
延迟的后果是每组Context的总体执行时间被拉长了，但是，越多Context可用就越可以提升运算单元的吞吐量。
13、造成渲染瓶颈的问题很可能有哪些？该如何避免或优化它们？
CPU和GPU的数据交换次数过多：
过绘制（Overdraw）：
分支或循环、计算优化：
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