1、走线很细,不是设定值
有时将预拉线布好线后,所布的线变成了一根很细的线而不是我们所设定的线宽,但是查看它的属性也还是一样的
最小线宽显示值的设定大于route线宽。
setup--preferences--global--minimum display 或者使用 R X 这个快捷命令,X表示需要设定的值
2、关于线宽的rules设置有误
setup – design rules –default—clearance—trace width 修改最小值默认值和最大值
3、布线的时候不能自动按照安全间距避开走线
没有打开规则在线检查
DRO 关闭在线规则检查 DRP 打开在线规则检查
4、PowerPCB 如何import Orcad 的netlist
Orcad中的tools->create netlist,other的formatters选取padpcb.dll,再将其后缀名.net改为.asc即可。
5、在PowerPCB 中如何删层
4.0 以下的版本不可直接删层,可将不需要的层上的资料删掉,出gerber时不用出就好了;4.0 以上版本的可直接修改层数。
6、PowerPCB 中如何开方槽?
4.0 以上版本的可在编辑pad中选择slot parameters 中slotte来进行设置,但只能是椭圆形的孔;也可在机械层直接标示。
7、在PowerPCB 中如何将其它文件中相同部分复制到新的文件中
可用以下部骤:
第一,在副图选择要粘贴的目标,按右键选择make reuse ,弹出一个菜单随变给个名字,ok 键即可。生成一个备用文件。
第二,在按右键选择reset origin (产生选择目标的坐标)将鼠标移到该坐标上可以坐标值(在窗口的右下角处)。
第三,调出主图,将板子的格点改为―1‖mil。按make like reuse 键,打开第一步生成的文件后,用―S‖命令敲入第二步生成的坐标。按左键确定。在贴完后,在按鼠标右键点击breakorigin。弹出一个窗口按―OK‖即可。
8、如何在PowerPCB 中加入汉字或公司logo
将公司logo或汉字用bmp to pcb将。bmp档转换为protel的。pcb格式,再在protel中import,export *.dxf文檔,在PowerPCB中import即可。
9、如何在PowerPCB 中设置盲孔
先在padstack中设置了一个盲孔via,然后在setup -- design rules -- default -- routing的via设置中加入你所设置的盲孔即可。
10、hatch和flood 有何区别,hatch 何用?如何应用
hatch是刷新铜箔,flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file修改后要flood,而后用hatch。
11、铺铜(灌水)时如何自动删除碎铜
1)setup-preferences-Thermals中,选中Remove Isolated copper;或 菜单Edit—Find---菜单下Find By--Isolated pour—OK
12、如何修改PowerPCB 铺铜(灌水)的铜箔与其它组件及走线的间距
如果是全局型的,可以直接在setup - design rules 里面设置即可,如果是某些网络的,那么选中需要修改的网络然后选右键菜单里面的show rules进入然后修改即可,但修改以后需要重新flood,而且最好做一次drc检查。
13、PowerPCB 中铺铜时怎样加一些via 孔
可将过孔作为一part,再在ECO下添加part;也可以直接从地走线,右键end(end with via)。
14、自动泪滴怎么产生?
需对以下两进行设置:
1) setup->preferences->routing->generate teardrops->ok
2) preferences->Teardrops->Display Teardrop->ok
15、手工布线时怎么加测试点?
1) 连线时,点鼠标右键在end via mode 中选择end test point
2) 选中一个网络,然后在该网络上选一个合适的过孔修改其属性为测试点,或者添加一焊盘作为测试点。
16、PowerPCB 怎么自动加ICT
一般地,密度比较高的板都不加ICT。而如果要加ICT,可在原理图里面设置test piont,调入网表;也可以手工加。 十
17、为什么走线不是规则的?
设置setup/preferences/design/,选diagonl;将routing 里面的pad entry项去掉。
18、当完成PCB 的LAYOUT,如何检查PCB 和原理图的一致
在tools->compare netlist,在original design to compare与new design with change中分别选取所要比较的文件, 将output option下的Generate Differences Report选中,其它选项以自己实际情况来选取,最后run即可。
19、如何对已layout 好的板子进行修改?
为确保原理图与PCB 一致,先在原理图中进行修改,然后导出netlist,再在PCB 中导入,但要注意,如果要删除某些网络或零件,则需手动删除。
20、CAM Gerber 文件时(SOLDER MASK BOTTOM)出现“maximum number of apertures exceeded”的提示,无法输出文件?
选 中你想要输出gerber的层,进入edit document对话杠,再选 device setup (前提要在photo状态下),在photo plotter setup对话框的下方有一个aperture count项,在其后输入数字,然regenerate即可。
21、PowerPCB gerber out 时*.rep,*.pho,*.drl,*.lst 各表示什么意思?
*.pho GERBER数据文件
*.rep D 码文件(线,焊盘的尺寸,必不可少的)
*.drl 钻孔文件
*.lst 各种钻孔的坐标
以上文件都是制板商所需要的。
22、PowerPCB 如何打印出来?
可 以在菜单File-Cam……中进行,建立一个新的CAM Document后,然后Edit,Output Device选择Print,运行RUN即可。一般先进行打印预览(Preview Selections),看是否超出一页的范围,然后决定是否缩小或放大。
23、请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔,电源线用大孔?
先 在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好,然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用小的VIA,再到Net Ruels 选中电源的Net,在Routing中定义成大的VIA。如不行,可以敲入―VA‖,将VIA Mode设成Automatic,它就会按规则来了。
24、要想在PowerPCB 中放置单个焊盘,是否就要在组件库中做一个单焊盘的组件?
不一定,如果单个焊盘有网络连接,则可以改成放过孔,毕竟放组件不利于DRC。放过孔的方法:选中某一网络(NET),单击右键,选ADD VIA即可,可以连续放多个。最好打开在线DRC。
25、PowerPCB 在铺铜时画铺铜区时,如要在TOP 和BOTTOM均要铺GND 的铜,是否需要在TOP 和BOTTOM 分层画铺铜区后,再分层进行灌铜?
在灌铜时,各层均需要分别画铜皮框,如果一样的外形,就可以Copy。画完后现在Tools下的 Pour Manager 中的 Flood all 即可。
26、如何在PowerPCB 中象在PROTER 中一样,将一组器件相对位置不变的一起旋转?
操作之前,敲入"DRI(忽略DRC)"或―DRO(关闭DRC)‖,然后必须先将需要选转的器件和线等选中,然后定义为一个Group,然后就可以点击右键进行Group的旋转操作了。(鼠标点击处为旋转的基准点!)
27、在布线过程中,如果打开DRP,有些芯片的管脚引不出线来,但是鼠线是确实存在的。如果关掉DRO,这个管脚就能引线出来了,是为什么?哪有设置?
设计规则中的设置值太大了(如Pad到trace、trace到trace等安全间距设置等),或者默认走线的线宽值设置的太大了,而芯片管脚的间距又小。都有可能造成上述问题。
28、为什么PowerPCB 中铺铜有时是整块,有时是网状,应该在哪里设置?
当你使用灌铜的线宽大于或等于线间距时,就为实铜;当灌铜的线宽小于线间距时,就为网格铜。线宽在铜皮框的属性中就可看到,线间距在Preferences中设置。
29、PowerPCB 里NC Drill 和Drill drawing 层有什么区别?
NC Drill 是一些钻孔数据,提供给钻孔机使用。Drill Drawing 是一个钻孔图表,可以直接由Gerber来看钻孔大小,钻孔数,位置。
30、PowerPCB 中走线怎样自动添加弧形转角?
在走线过程中点击右键,选择―Add Arc‖即可。
31、PowerPCB 的内层如何将花孔改为实孔?
修改相应的铜皮框的属性,在Preferences中将―Flood Over Via‖选项勾上即可!
32、在PowerPCB 中,pin number and pin name(alphanumberic)有什么区别?
pin number:只能是数字1、2、3 …… pin name(alphanumberic):可以是整数,也可以是字符。原理图中好多组件管脚是以字符命名的(如BGA器件的管脚),那么你在做pcb的组 件库时就给组件字符名。这时你就要去定义pin name为字符。
33、PowerPCB 中怎样在铜箔上加via 呢?
1)把via当作组件,并给过孔添加到gnd 或电源的connection。
2)从地或电源引出,用右键end via mode的end via 添加过孔。
34、PowerPCB 里除了自动标注尺寸外还有没有别的测距方法?
可以用快捷键Q,也可以使用ctrl+PageDown。
35、PowerPCB 中怎样给器件增加标识?
选 择该器件,按右键选择Query/Modify,左下方选择"Labels",选择"NEW" ,增加,即可。另一种简单方法:选择器件后,直接按右键选择Add NEW Labels,进行相应操作就可以了。PowerPCB 组件库中组件外形应该在丝印层还是在 all layers,组件外形最好定于 all layers ,这样不会出问题。
36、在覆铜时,copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同?
copper:铜皮
copper pour:快速覆铜
plane aera:智能覆铜/电源、地覆铜(使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe,方可使用)
auto separate:智能分割(画好智能覆铜框后,如果有多个网络,用此项功能模块进行分割)