现代微波滤波器结构与设计_微波介质陶瓷概述

提起电磁波，大家应该并不陌生，而微波就是电磁波中的一种。微波通常是指频率介于300MHz到300Ghz，波长介于1m到1mm之间的电磁波。微波通讯在现代社会生活中发挥着重要的作用，根据波长可进一步分为毫米波、厘米波、分米波。

电磁波波段

微波介质陶瓷则是应用于微波通信领域的陶瓷材料之一，主要应用于介质谐振器、介质滤波器、介质基片、天线和卫星等领域。衡量微波介质陶瓷主要有三个性能指标：介电常数，谐振频率温度系数，品质因子。介电常数简单来说表征了谐振器所适合的频率且决定了器件尺寸。谐振频率温度系数，又叫做温漂，表征了器件在环境温度变化下稳定工作的能力。品质因子简单来说衡量了滤波特性和通讯质量。品质因子越高，通讯质量越好。一般来说，介电常数与品质因子呈负相关，而与谐振频率温度系数呈正相关。

1.移动通讯的发展

移动通讯行业的迅速发展使其经历的变革越来越大。由于成本的影响和通讯数量的影响，使其对于用于基础设施的微波元件的材料提出了更高的要求。对于在波长范围800MHz至2.5GHz的微波陶瓷，有如下的发展趋势。

1G-2G时期，即第一代移动通讯和第二代移动通讯主要使用的是自动调谐组合器（ATCs）。这种组合器要求大量高品质因子的微波介质和连接隔离器。但到2.5G系统时，这种滤波器逐渐被淘汰，直到3G时期，这种ATCs组合器已经不被使用。

随着2.5G和3G的发展，在成本的允许下，高品质因子的陶瓷谐振器广泛使用。无论是从大小还是性能来说，高品质因子陶瓷谐振器的滤波效率都高于空气金属滤波器。于是在2.5G和3G通信领域，都采用超线性功率放大器的使用单一(LPAs)和多载波(MCPAs)配置。随着移动通讯的进一步发展，应用低温共烧（LTCC）陶瓷的RF设备逐渐占领市场。

2.电介质材料

电介质材料的应用依赖于现实的要求，对于器件尺寸的限制意味着介电常数应该在30左右，但是考虑到成本和品质因子等其他因素，进一步限制在35-55之间。对于滤波器，由于腔体等因素的影响，对于谐振频率温度系数的要求是应在[-5,+5]ppm/℃之间。而对于窄带滤波器，不宜超过0.01ppm/℃。对于品质因子的要求则是在2GHz的条件下，品质因子在5-15k之间。