苹果xsmax有高通基带吗_苹果短期无望突破5G基带技术壁垒 依赖高通将持续到2023年...

2019年4月，苹果与高通达成和解结束了双方旷日持久的专利诉讼，虽然此举让向高通支付了高昂的专利费，但也为苹果在iPhone中使用高通5G基带铺平了道路。

今天早些时候一份iPhone的拆解视频显示，iPhone12系列当前使用的5G基带是高通X55。同时，外媒也发布了涉及苹果未来产品使用高通基带的“路线图”。

根据苹果与高通和解文件第71页中内容显示，苹果准备在2021年6月1日~2022年5月31日之间基于高通X60基带推出新产品，同时苹果还承诺在2022年6月1日~2024年5月31日之间推出的新产品采用高通还未正式宣布的X65和X70基带。

文件具体内容：

译文：苹果公司打算将2020年6月1日至2021年5月31日期间发布的新产品(以下简称“2020年产品”)，其中一些使用SDX55高通芯片组。 2021年6月1日至2022年5月31日期间的Apple产品(“2021年发布”)，其中一些使用SDX60 高通芯片组，以及2022年6月1日至2024年5月31日之间的Apple新产品。 (“2022/23年发布”)，其中一些使用SDX65或SDX70 高通芯片组。

2020年2月高通正式宣布X60基带，当时表示将于2021年商用。相比iPhone12现在使用的X55基带，X60使用更先进的5nm工艺，占用空间更小，功耗也更低，如不出意外，苹果明年的iPhone13就基于此基带。

Lscssh科技官观点：从这份文件来看，苹果采购高通5G基带至少会持续到2023年新发布的产品，这意味着苹果无法靠自身技术力量在短期内解决5G基带，不得不长期依赖高通基带。

看来通信领域的技术壁垒的确很高，即便是Intel、苹果这样的科技巨头也无法依靠自身实力在10年内解决。

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