服务器物理槽位和逻辑对应,槽位配置 - 华为服务器 Purley平台 BIOS 参数参考 25 - 华为...

介绍通过“内存配置”界面,对内存进行配置。“内存配置”界面如图8-23所示。具体参数说明如表8-19所示。

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根据服务器或BIOS版本的不同,此界面的显示会有所差异,请以实际为准。

图8-23 内存配置界面

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表8-19 内存配置参数说明参数

功能说明

默认值

执行POR

执行POR功能,菜单选项为:

自动

启用

停用

自动

内存超频

内存超频功能,菜单选项为:

启用

停用

说明:

仅Atlas 800 推理服务器(型号3010)、1288H V5、1288X V5、2288X V5、2288H V5、5288 V5、5288X V5、2488 V5、2488H V5支持此参数。

停用

内存频率

DDR速度配置,单位为MHz,菜单选项为:

自动

1866

2133

2400

2666

2933-OvrClk

说明:

2488 V5、2488H V5、5885H V5、8100 V5和CH242 V5服务器不支持“1866”和“2133”选项。

自动

tRFC性能模式使能

设置tRFC性能模式,菜单选项为:

停用:关闭tRFC性能模式,16Gbit DRAM tRFC值将设置为550ns。

启用:开启tRFC性能模式,16Gbit DRAM tRFC值将根据SPD读取出来的值进行配置。

启用

Panic and High WaterMark

设置Panic and High WaterMark。通过配置Panic and High WaterMark可以提高内存的吞吐量,但会导致功耗的增多。1/2模式性能和功耗低,8/9模式性能和功耗高。系统中配置有128GB或更大容量内存时,不要使用8/9模式。仅在系统有16Gbit颗粒内存时配置才会生效。菜单选项为:

1/2

8/9

1/2

尝试快速冷启动

设置快速冷启动,菜单选项为:

自动

启用:开启设置快速冷启动功能。

停用:关闭设置快速冷启动功能。

自动

快速启动兼内存测试

Fast Boot过程中,设置memory test是否使能。菜单选项为:

自动

启用:使能memory test。

停用:禁用memory test。

自动

快速冷启动时的RMT测试

在Cold Fast Boot阶段支持RMT测试,菜单选项为:

自动

启用:开启此功能。

停用:关闭此功能。

自动

自定义刷新

自定义内存刷新速率,菜单选项为:

启用:开启自定义内存刷新速率功能。

停用:关闭自定义内存刷新速率功能。

说明:

当“自定义刷新”设置为“Enabled”时,“自定义刷新率”可编辑。

停用

自定义刷新率

自定义内存刷新速率数值,范围为20~40。

20

内存刷新选项

内存自刷新频率控制开关选项,菜单选项为:

动态模式:自适应自刷新模式。

静态两倍模式:强制双倍自刷新模式。

动态模式

说明:

根据服务器的不同,默认值会有不同,请以实际为准。

2488 V5、2488H V5、5885H V5、8100 V5和CH242 V5的默认值为Static 2X Mode。

内存通道控制

控制CPU内存通道界面。

说明:

仅1288H V5支持此界面。

-

页面策略

页面管理策略。

-

内存映射

设置内存交织功能的相关属性。

-

配置内存RAS

对内存板进行配置。

-

NGN配置

NGN配置菜单。

-

BSSA配置菜单

BSSA配置菜单。

-

“内存通道控制”界面如图8-24所示。“内存通道控制”界面具体参数说明如表8-20所示。

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仅1288H V5支持此界面。

图8-24 内存通道控制界面

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表8-20 内存通道控制参数说明参数

功能说明

默认值

CPU1内存通道x控制

启用或禁用CPU1内存通道x,菜单选项为:

启用

停用

说明:

x的取值范围为0~5。

启用

CPU2内存通道x控制

启用或禁用CPU2内存通道x,菜单选项为:

启用

停用

说明:

x的取值范围为0~5。

启用

“页面策略”界面如图8-25所示。“页面策略”界面具体参数说明如表8-21所示。

图8-25 页面策略界面

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表8-21 页面策略参数说明参数

功能说明

默认值

页面策略

页面管理策略,菜单选项为:

自动

关闭

自适应

自动

“内存映射”界面如图8-26所示。“内存映射”界面具体参数说明如表8-22所示。

图8-26 内存映射界面

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表8-22 内存映射参数说明参数

功能说明

默认值

易失性存储器模式

选择是否启用1LM或2LM内存模式,菜单选项为:

1LM

2LM

自动

自动

AppDirect缓存

选择是否为内存域启用缓存,菜单选项为:

启用

停用

自动

停用

eADR支持

eADR功能开关,菜单选项为:

启用

停用

自动

停用

1LM内存交叉存取粒度

1LM内存插入颗粒度。菜单选项为:

自动

256B Target, 256B Channel

64B Target, 64B Channel

自动

IMC交叉存取

IMC交错选择。菜单选项为:

自动

1路交叉存取

2路交叉存取

自动

内存通道交叉存取

通过此选项来修改内存系统通道所配置的交错级别。通常情况下,较高的内存交错级别可产生最高性能。但是降低交错级别可节省功耗。菜单选项为:

自动

1路交叉存取

2路交叉存取

3路交叉存取

自动

Rank交叉存取

可通过此选项来修改内存系统排列所配置的交错级别。通常情况下,较高的内存交错级别可产生最高性能。但是降低交错级别可节省功耗。菜单选项为:

自动

1路交叉存取

2路交叉存取

4路交叉存取

8路交叉存取

自动

槽位间4GB以下的内存交织

4G以下内存交错开关,分隔两个插槽之间的0到4GB地址空间,以使两个插槽都能获得4GB以下的本地内存块。菜单选项为:

启用

停用

停用

“配置内存RAS”界面如图8-27和图8-28所示。“配置内存RAS”界面具体参数说明如表8-23所示。

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不同服务器配置界面显示会略有差别,具体请以实际为准。

关于内存RAS特性的更多内容请登录Intel官网查看内存RAS相关文档。

图8-27 配置内存RAS界面1

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图8-28 配置内存RAS界面2

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表8-23 配置内存RAS参数说明参数

功能说明

默认值

执行RAS模式

当前执行的RAS模式。

-

支持的RAS模式

支持的RAS模式,如Mirror/Lockstep/Rank Sparing。

说明:

Mirror:内存镜像模式。为内存建立一个副本(mirror),当内存出现错误后,将会使用副本。即将一个内存通道作为另一个通道的镜像,处理器向内存写数据时同时写到两个构成镜像的通道,读数据时从一个通道读取,如果数据出错且无法通过ECC/SDDC纠正,将从另一个通道读取备份数据。内存镜像功能可以提高内存的可靠性,但是整机可用物理内存容量减少一半,可能影响性能。镜像是发生在同一个处理器的同一个内存控制器下,无法跨内存控制器进行。

Lockstep:锁步通道模式。LockStep模式就是使两个内存通道以完全一致的步调工作,两个物理通道组成一个逻辑通道;两个物理通道的内存条配置完全一致,而逻辑通道的容量是物理通道之和,带宽和一个物理通道相当。

Rank Sparing:内存热备模式。在该模式下,一个rank(内存区块)作为同一通道内其他rank的备用。备用rank预留,不作为系统内存使用。备用rank的内存空间必须等于或者大于同一通道内的其他所有rank。在启用热备后,备用rank之外的内存空间将丢失。

-

支持扩展的RAS模式

额外支持的RAS模式,如SDDC/DMND SCRB/PTRL SCRB/ADDDC。

说明:

SDDC:Single Device Data Correction(单颗粒数据纠正)。可以纠正X8 DIMM上单个内存颗粒的多比特错误,并且在单个内存颗粒发生持续性故障时可以将故障颗粒在线动态隔离。

DMND SCRB/PTRL SCRB:Memory Demand/Patrol Scrubbing(内存指令式/定期巡检) 。在发现可纠正错误时尽早纠正,防止错误累积成不可纠正错误。

ADDDC:Adaptive Double Device Data Correction(自适应型多颗粒数据纠正)。可以纠正X4 DIMM上单个内存颗粒的多比特错误,可以在发生单个颗粒持续性故障时对其动态隔离,并且根据隔离位置的不同,可以接连隔离两到三次。

-

镜像模式

内存镜像模式。为内存建立一个副本(mirror),当内存出现错误后,将会使用副本。即将一个内存通道作为另一个通道的镜像,处理器向内存写数据时同时写到两个构成镜像的通道,读数据时从一个通道读取,如果数据出错且无法通过ECC/SDDC纠正,将从另一个通道读取备份数据。内存镜像功能可以提高内存的可靠性,但是整机可用物理内存容量减少一半,可能影响性能。镜像是发生在同一个处理器的同一个内存控制器下,无法跨内存控制器进行。菜单选项为:

停用:关闭内存镜像模式。

Mirror Mode 1LM:该模式适用于X4或X8 DRAM DIMM使能内存镜像,且DRAM DIMM需要平均安装在一个iMC内的双通道或三通道上。

Mirror Mode 2LM:该模式仅适用于AEP内存使能内存镜像,不支持普通的DDR4内存,且AEP内存需要平均安装在一个iMC内的双通道或三通道上。

说明:

此参数设置为“Mirror Mode 1LM”或“Mirror Mode 2LM”后,“4GB以下地址镜像”、“UEFI地址区间镜像”和“内存等级备用”参数置灰。

停用

4GB以下地址镜像

低地址镜像功能,菜单选项为:

启用:开启低地址镜像功能。

停用:关闭低地址镜像功能。

说明:

此参数设置为“启用”后,“内存等级备用”参数置灰。

停用

UEFI地址区间镜像

UEFI ARM镜像模式,菜单选项为:

启用:开启UEFI ARM镜像模式。

停用:关闭UEFI ARM镜像模式。

说明:

此参数设置为“启用”后:

显示ARM Mirror percentage参数。

“镜像模式”和“内存等级备用”参数置灰。

停用

内存等级备用

内存等级备用开关,在Rank Sparing(内存热备)模式下,一个rank(内存区块)作为同一通道内其他rank的备用。备用rank预留,不作为系统内存使用。备用rank的内存空间必须等于或者大于同一通道内的其他所有rank。在启用热备后,备用rank之外的内存空间将丢失。菜单选项为:

启用:开启内存rank sparing。

停用:关闭内存rank sparing。

说明:

此参数设置为“启用”后:

显示“Multi Rank Sparing”参数,提供备份Rank数量设置,包括One Rank/Two Rank,默认Two Rank。

“镜像模式”、“4GB以下地址镜像”和“UEFI地址区间镜像”参数置灰。

停用

可纠正错误阈值

可纠正错误阈值设置。

0x1770

ADDDC Sparing

Adaptive Double Device Data Correction(自适应型多颗粒数据纠正)功能。

通过该功能,可以纠正X4 DIMM上单个内存颗粒的多比特错误,可以在发生单个颗粒持续性故障时对其动态隔离,并且根据隔离位置的不同,可以接连隔离两到三次。

如果优先考虑性能,建议关闭ADDDC Sparing功能;如果优先考虑可靠性,推荐使用X4内存,并开启ADDDC Sparing功能。菜单选项为:

启用:开启ADDDC Sparing功能。

停用:关闭ADDDC Sparing功能。

说明:

配置X8颗粒内存时,不支持ADDDC功能,并且该选项会隐藏。

启用

Patrol Scrubbing

Patrol Scrubbing(内存巡检)功能,在发现可纠正错误时尽早纠正,可防止错误累积成不可纠正错误。当设置为停用时,系统将不提供内存巡检功能,菜单选项为:

启用:开启内存巡检功能。

停用:关闭内存巡检功能。

说明:

此参数设置为“停用”后,“Patrol Scrubbing间隔”参数不可见。

启用

Patrol Scrubbing间隔

选择完成内存刷新所需的小时数,0值表示自动选择,范围是0~24。

24

“NGN配置”界面如图8-29所示。“NGN配置”界面具体参数说明如表8-24所示。

图8-29 NGN配置界面1

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图8-30 NGN配置界面2

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表8-24 NGN配置参数说明参数

功能说明

默认值

NGNVM DIMM安全擦除工具

NGNVM内存安全擦除单元。

-

NGN出厂重置或清除

启用或禁用NGN出厂重置或清除功能,菜单选项为:

启用

停用

说明:

BIOS V673及以上版本不支持此参数。

停用

平均功率(单位为mW)

设置平均功率的电源管理策略。

15000

ARS能力开

启用或禁用向OS开地址范围检功能,菜单选项为:

启用

停用

自动

自动

NGN 命令时间

设置NGN命令时间,菜单选项为:

自动

1N

2N

自动

NGN ECC 读取检查

设置NGN ECC读取检查功能,菜单选项为:

启用

停用

自动

自动

热调节门限偏移

设置热条件门限偏移功能,菜单选项为:

启用

自动

自动

CR FastGo 配置

设置CR FastGo,菜单选项为:

自动

Default (no FastGo optimization)

Option 1

Option 2

Option 3

Option 4

Option 5

自动

CR锁存系统关闭状态

设置CR Latch System Shutdown State功能,菜单选项为:

启用

停用

启用

2LM看管模式

设置2LM监管模式功能,菜单选项为:

启用

停用

停用

启用电源重启机制

设置电源重启机制功能,菜单选项为:

启用

停用

启用

AD看管模式

设置Snoopy mode for AD功能,菜单选项为:

启用

停用

停用

APP直接存储接口

设置App Direct Memory Hole功能,菜单选项为:

启用

停用

启用

LSxs实现

LSx实现功能,菜单选项为:

SWSMI

ASL

ASL

SMBus最大访问时间

SMBus Max Access Time功能。

350

SMBus延迟时间

SMBus Release Delay功能。

150

“NGNVM DIMM安全擦除工具”界面如图8-31所示。“NGNVM DIMM安全擦除工具”界面具体参数说明如表8-25所示。

图8-31 NGNVM DIMM安全擦除工具界面

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表8-25 NGNVM DIMM安全擦除工具参数说明参数

功能说明

默认值

擦除所有DIMM

清除NVDIMM Flash记录的数据。菜单选项为:

启用

停用

停用

Sx CHy

Sx CHy功能,菜单选项为:

启用

停用

停用

“BSSA配置菜单”界面如图8-32和图8-33所示。“BSSA配置菜单”界面具体参数说明如表8-26所示。

图8-32 BSSA配置菜单界面1

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图8-33 BSSA配置菜单界面2

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表8-26 BSSA配置菜单参数说明参数

功能说明

默认值

BSSA Rank Margin工具

BSSA RMT工具使能,菜单选项为:

自动

启用:使能BSSA RMT工具。

停用:禁用BSSA RMT工具。

自动

比特粒度裕量开关

打开或关闭比特粒度裕量开关,菜单选项为:

自动

启用:打开比特粒度裕量开关。

停用:关闭比特粒度裕量开关。

说明:

当“BSSA Rank Margin工具”设置为“启用”时,此参数可见。

自动

显示结果表

开启或关闭将结果显示为表格的功能,菜单选项为:

自动

启用:使能将结果显示为表格的功能。

停用:禁用将结果显示为表格的功能。

说明:

当“BSSA Rank Margin工具”设置为“启用”时,此参数可见。

自动

显示块

开启或关闭显示每个管脚结果块的功能,菜单选项为:

自动

启用:使能显示每个管脚结果块的功能。

停用:禁用显示每个管脚结果块的功能。

说明:

当“BSSA Rank Margin工具”设置为“启用”时,此参数可见。

自动

单独rank测试指数数。

说明:

当“BSSA Rank Margin工具”设置为“启用”时,此参数可见。

16

缓冲区margining

开启或关闭在备份寄存器或缓冲区margin测试的功能,菜单选项为:

自动

启用:使能在备份寄存器或缓冲区margin测试的功能。

停用:禁用在备份寄存器或缓冲区margin测试的功能。

说明:

当“BSSA Rank Margin工具”设置为“启用”时,此参数可见。

自动

期读ID Margining

开启或关闭显示NVMDIMM期读ID测试的功能,菜单选项为:

自动

启用:使能显示NVMDIMM期读ID测试的功能。

停用:禁用显示NVMDIMM期读ID测试的功能。

说明:

当“BSSA Rank Margin工具”设置为“启用”时,此参数可见。

自动

Step大小重写

开启或关闭默认Step重写的功能,菜单选项为:

自动

启用:使能默认Step重写功能。

停用:禁用默认Step重写功能。

说明:

当“BSSA Rank Margin工具”设置为“启用”时,此参数可见。

自动

RxDqs

RxDqs Step大小,菜单选项为:

自动

1

2

4

8

说明:

当“BSSA Rank Margin工具”设置为“启用”时,此参数可见。

“自动”即为“1”,选择“自动”或者“1”,两个值均会被同时选上,且值均显示为“自动”。

自动

RxVref

RxVref Step大小,菜单选项为:

自动

1

2

4

8

说明:

当“BSSA Rank Margin工具”设置为“启用”时,此参数可见。

“自动”即为“1”,选择“自动”或者“1”,两个值均会被同时选上,且值均显示为“自动”。

自动

TxDq

TxDq Step大小,菜单选项为:

自动

1

2

4

8

说明:

当“BSSA Rank Margin工具”设置为“启用”时,此参数可见。

“自动”即为“1”,选择“自动”或者“1”,两个值均会被同时选上,且值均显示为“自动”。

自动

TxVref

TxVref Step大小,菜单选项为:

自动

1

2

4

8

说明:

当“BSSA Rank Margin工具”设置为“启用”时,此参数可见。

“自动”即为“1”,选择“自动”或者“1”,两个值均会被同时选上,且值均显示为“自动”。

自动

CmdAll

CmdAll Step大小,菜单选项为:

自动

1

2

4

8

说明:

当“BSSA Rank Margin工具”设置为“启用”时,此参数可见。

“自动”即为“1”,选择“自动”或者“1”,两个值均会被同时选上,且值均显示为“自动”。

自动

CmdVref

CmdVref Step大小,菜单选项为:

自动

1

2

4

8

说明:

当“BSSA Rank Margin工具”设置为“启用”时,此参数可见。

“自动”即为“1”,选择“自动”或者“1”,两个值均会被同时选上,且值均显示为“自动”。

自动

CtrlAll

CtrlAll Step大小,菜单选项为:

自动

1

2

4

8

说明:

当“BSSA Rank Margin工具”设置为“启用”时,此参数可见。

“自动”即为“1”,选择“自动”或者“1”,两个值均会被同时选上,且值均显示为“自动”。

自动

EridDelay

EridDelay Step大小,菜单选项为:

自动

1

2

4

8

说明:

当“BSSA Rank Margin工具”设置为“启用”时,此参数可见。

“自动”即为“1”,选择“自动”或者“1”,两个值均会被同时选上,且值均显示为“自动”。

自动

EridVref

EridVref Step大小,菜单选项为:

自动

1

2

4

8

说明:

当“BSSA Rank Margin工具”设置为“启用”时,此参数可见。

“自动”即为“1”,选择“自动”或者“1”,两个值均会被同时选上,且值均显示为“自动”。

自动

RMT调试信息

开启或关闭RMT调试信息功能,菜单选项为:

自动

启用:使能RMT调试信息功能。

停用:禁用RMT调试信息功能。

说明:

当“BSSA Rank Margin工具”设置为“启用”时,此参数可见。

自动

快速冷启动时执行BSSA RMT

快速冷启动阶段BSSA RMT工具使能,菜单选项为:

自动

启用:使能快速冷启动阶段BSSA RMT工具。

停用:禁用快速冷启动阶段BSSA RMT工具。

自动

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