电脑主板接口_电脑主板的组成结构简介。

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目前,市场上的CPU架构虽然有Intel LGA775、AMD AM2/AM2+等几种,但除CPU接口不同外,其组成结构几乎相同。主板一般由以下几个部分组成。

插槽类:CPU插槽、PCI插槽、PCIe插槽、DIMM插槽等。

芯片类:芯片组、时钟芯片、I/O芯片、BIOS芯片、声卡芯片、网卡芯片等。

接口类:PS/2接口、USB接口、串行接口、并行接口、S-ATA接口、IDE接口等。

插针类:外接面板插针、外接音频插针、散热器风扇插针等。

供电部分:电源插座、CPU供电电路、内存供电电路等。

其他元器件等。

下面以ATX结构主板为例,介绍主板上的主要部件及其功能,如图3-3所示。

64cb51b837f5165f1f1eed32403d602f.png1、PCB基板

4层和6层PCB的结构如图3-4所示。蛇行走线,如图3-5所示)。

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2、CPU插座

目前主流的CPU插座有两种:一是Intel的LGA775(图3-6)、LGA1366(图3-7)插座;二是AMD的AM2/AM2+/AM3插座(图3-8)。

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3、主板芯片组

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4、总线插槽

新出的主板上只有PCI插槽和PCI-E插槽,如图3-10所示。

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5、内存插槽

目前流行的内存条有DDR SDRAM、DDR2 SDRAM和DDR3 SDRAM,相应的内存插槽也有3种,如图3-11所示。

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6、BIOS单元

常见BIOS芯片的外观如图3-12所示。

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7、主板电源插座

主板电源插座如图3-13所示。

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8、CPU电源供电单元

电感线圈分为全裸电感、半封闭式电感和防磁全屏蔽电感,如图3-14所示。

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9、Serial ATA、IDE、FDD接口插座

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主板上常用的SATA扩展芯片有GIGABYTE SATA2、Marvell 88SE6111、JMB 363等,如图3-16所示。

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10、IEEE 1394控制芯片

常见的IEEE1394控制芯片有德州仪器的TSB43AB22A和TSB43AB23,VIA的VT6306、VT6307、VT6308,Agere的FW232-06等,如图3-18所示。

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11、音频控制芯片

对于集成了AC'97软声卡的主板,一般在PCI插槽上端的主板上能看到一块小小的AC'97芯片,如图3-19所示。

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12、网卡控制芯片

许多主板上集成了具备网卡功能的芯片(10/100/1000Mbit/s Fast Ethernet以太网控制器),在主板上常见的网络芯片主要有3个厂家(如图3-20所示)。

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13、 I/O及硬件监控芯片

I/O(Input/Output,输入与输出)芯片一般位于主板的边缘,如图3-21所示。

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14、时钟发生器

如图3-22所示为主板上的晶振和时钟发生器。

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15、跳线、DIP开关、插针

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机箱面板上的电源开关、重置开关、电源指示灯、硬盘指示灯等都连接到该插针组上,接头组的用途见表3-1。

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16、外部接口(I/O接口背板)

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浅蓝色:音源输入端口。连接录音机、音响等音频输出端。

草绿色:音频输出端口。连接耳机、音箱等音频接收设备。

粉红色:麦克风端口。连接到麦克风。

橙色:中置或重低音音箱端口。

黑色:后置环绕音箱端口。

灰色:侧边环绕音箱端口。

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Contents 1. Executive Summary......................................................................................................7 2. ATX Form-factor Overview...........................................................................................8 3. Layout ............................................................................................................................9 3.1 Board Size......................................................................................................................................... 9 3.2 Mounting Hole Placement .................................................................................................................. 9 3.3 Connector Placement ........................................................................................................................ 11 3.3.1 Expansion slots ..................................................................................................................... 11 3.3.2 Power Input ........................................................................................................................... 13 3.3.3 Disk I/O ................................................................................................................................ 13 3.3.4 Front Panel I/O...................................................................................................................... 13 3.3.5 Back Panel I/O ...................................................................................................................... 13 3.3.6 Memory Sockets ................................................................................................................... 16 3.3.7 Processor .............................................................................................................................. 16 3.4 Height Constraints............................................................................................................................. 16 3.4.1 Primary (Component) Side Height Constraints..................................................................... 16 3.4.2 Secondary (Bottom/Solder) Side Height Constraints ............................................................ 18 4. Power Delivery ..............................................................................................................19 4.1 Power Supply Connectors.................................................................................................................. 19 4.1.1 Aux Power Connector for 250 W and 300 W Configurations ............................................... 20 4.1.2 2x2 Connector...................................................................................................................... 20 4.1.3 Power Signal Control Definitions........................................................................................... 20 4.1.4 Voltage Tolerances ............................................................................................................... 21 4.2 Optional Power Connector ................................................................................................................. 21 4.2.1 FanM Signal .......................................................................................................................... 22 4.2.2 FanC Signal .......................................................................................................................... 22 4.2.3 3.3 V Sense Line................................................................................................................... 23 4.2.4 1394 V Pin............................................................................................................................ 23 4.2.5 1394R Pin ............................................................................................................................. 23 5. Other ATX Chassis Considerations.............................................................................24 5.1 Venting .............................................................................................................................................. 24 5.2 Power Supply Mounting ..................................................................................................................... 24 6. Additional Information ..................................................................................................24
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