0402封装尺寸_贴片电容分类和封装、型号、耐压介绍

贴片电容可分为风多种，瓷介电容(CT)。涤纶电容(CL)。独石电容(CC)。电解电容(CD)。云母电容(CY);又分高压高压贴片电容，低压贴片电容;下面容乐电子来介绍一下贴片电容分类和封装、型号、耐压。

高压贴片电容分类：

①温度补偿型NPO介质：NP0(COG)电气性能最稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变，属超稳定型、低损耗电容材料类型，在众多特殊领域内都有无法取代的地位。NPO常用的封装尺寸有0805、1210、2225等。

②高介电常数型X7R介质：X7R是一种强电介质，所以能制造出容量比NPO介质更大的电容器，这种电容器性能非常稳定，且随温度及电压时间的改变，其特有的性能变化并不显著，属稳定电容材料类型，通常被使用在隔直、耦合、傍路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路中。

③半导体型X5R介质：X5R具有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感。主要特点是封装体积小,绝缘性能高，耐高压，质量稳定。

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