以太网口差分电平_常用差分接口电平转换

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CML

、

PECL

及

LVDS

间的互相连接

简介：

随着高速数据传输业务需求的增加，如何高质量的解决高速

IC

芯片间的互连变得越来

越重要。低功耗及优异的噪声性能是要解决的主要问题。芯片间互连通常有三种接口：

PECL

(

Positive Emitter-Coupled Logic

)

、

LVDS

(

Low-Voltage Differential Signals

)

、

CML

(

Current Mode Logic

)

。在设计高速数字系统时，人们常会遇到不同接口标准

IC

芯片间的

连接，为解决这一问题，我们首先需要了解每一种接口标准的输入输出电路结构，由此可以

知道如何进行直流偏置，接什么样的负载。该文章正是针对该问题展开讨论，作为例子，文

中列举了一些

MAXIM

公司的产品。

1.

PECL

接口

PEL

是有

ECL

标准发展而来，

在

PECL

电路中省去了负电源，

较

ECL

电路更方便使用。

PECL

信号的摆幅相对

ECL

要小，这使得该逻辑更适合于高速数据的串性或并行连接。

PECL

标准最

初有

MOTOROLA

公司提出，经过很长一段时间才在电子工业界推广开。

1.1. PECL

接口输出结构

PECL

电路的输出结构如图

1

所示，

包含一个差分对和一对射随器。

输出射随器工作在正

电源范围内，

其电流始终存在，

这样有利于提高开关速度。

标准的输出负载是接

50

Ω至

VCC-2V

的电平上，如图

1

中所示，在这种负载条件下，

OUT+

与

OUT-

的静态电平典型值为

VCC-

1

.3V

，

OUT+

与

OUT-

输出电流为

1

4mA

。

PECL

结构的输出阻抗很低，典型值为

4~ 5

Ω，这表明它有很

强的驱动能力，

但当负载与

PECL

的输出端之间有一段传输线时，

低的阻抗造成的失

配将导致

信号时

域波形

的

振铃现象

。

图

1.

PECL

输出结构

1.2. PECL

接口输入结构