显卡显存故障检测工具_【硬件资讯】1660super实锤！更换DDR6显存！带宽超1660ti！...-CSDN博客

新闻1：英伟达将发布GTX 1660 SUPER新卡，狙击AMD Navi 14/12

本以为在RTX 2060 SUPER、RTX 2070 SUPER和RTX 2080 SUPER发布之后英伟达这一代的图灵显卡已经布局完成，但是现在看起来却不是这样。现在不光是图灵架构还将有新成员加入，甚至它还是属于SUPER家族的，据称新卡型号被命名为GTX 1660 SUPER。

根据videocardz的报道，他们在华硕总部的“线人”已经得到确切的消息肯定了将有GTX 1660 SUPER面世，华硕正在准备隶属于DUAL EVO、Phoenix和TUF3三个产品线的GTX 1660 SUPER显卡。GTX 1660 SUPER具有和GTX 1660一样的CUDA单元数量，但是显存速率不同，GTX 1660 SUPER配备速率达14Gbps的GDDR6显存，比GTX 1660快一倍。GTX 1660 Ti上的显存速率也仅有12Gbps，没有GTX 1660 SUPER快，不过GTX 1660 SUPER的CUDA单元数量不及GTX 1660 Ti的话，那么性能方面GTX 1660 SUPER还是不及GTX 1660 Ti。

之前有消息称，AMD下个月可能会推出Navi 12和Navi 14两个新GPU，目前这两个核心已经得到Mesa 19.2 Linux驱动的支持，而Mesa 19.3会在10月15日推出RC1，没啥意外的话会在11月5日推出正式版，AMD这两款新卡有可能在这个时间之前推出。

Navi 14的规格其实已经在Compubench出现过，它拥有24组CU单元，1536个流处理器，此前曝光的测试结果表明它的性能会比RX 570略微好一些。而Navi 12的规格则不得而知，从核心的名字来看它是介于Navi 10与Navi 14的产品，现在的RX 5700有36组CU，所以Navi 12可能有32组CU，2048个流处理器，这个两个型号的命名方面应该是会叫作RX 5600和RX 5500这样。

所以不难看出，英伟达发布新卡的用意还是在于跟AMD新品针锋相对，据videocardz称，GTX 1660 SUPER有望在下个月推出，这样的话感觉英伟达又是走在AMD前面发布，与之前RTX 2060 SUPER和RTX 2070 SUPER狙击RX 5700系列一样的战术。不知道这次AMD能不能赶在前头发布让我们看一场好戏。

真是大水冲了龙王庙，自家人打自家人……老黄的刀法这些年来大家都见识过了，从1660super刚刚曝光开始，我就预测显存带宽补齐的它与1660ti的差距会很小，但怎么也没想到……老黄居然给他1660super更大的显存带宽！如此一来，1660super与1660ti的差距会更小，不过应对Navi新卡也将更强力。而且看这个情形，1650对阵Navi 14也有些吃力，不知道会不会有1650ti或者1650super呢~

新闻2：西数金盘回归：清一色PMR、最大14TB

西数金盘重回公众视野。作为用于企业级的顶尖SATA接口机械硬盘，西数此次奉上了1~14TB等丰富容量供选择，它们均是3.5寸盘型、7200转，其中12TB和14TB采用氦气封装。性能方面，14TB的连续传输速度最高为267MB/s，缓存达到512MB；1TB最低，为184MB/s，缓存128MB。

注意，西数金盘都是PMR即最传统的垂直记录磁记录，随机写入稳定性极高，远好于SMR(叠瓦式磁记录)。

可靠性方面，西数金盘年最大写入量可达550TB，平均无故障时间250万小时，5年质保。

西数金盘强势回归！！PMR技术最高容量14TB的规格真的可以称得上强势了。重点就在PMR，大家都知道，机械硬盘为了做到更大容量更低成本，大多开始使用SMR技术，但SMR相对稳定性较差，寿命和安全性方面不如PMR。回归的西数金盘使用PMR技术确实是挺令人惊喜的，在读写速率方面也有长足的进步。反观固态硬盘方面，前段时间暴露出的PLC颗粒…如果再不努力怕是真的要被机械硬盘反超了……

新闻3：Tiger Lake处理器用上MCP多芯片技术 Intel的10nm崛起了

对于Tiger Lake处理器，目前可以知道的是它会使用第二代CPU微内核Willow Cove，GPU变化则是最大的，Gen12核显会升级到Xe架构，号称是13年来Intel GPU架构变化最大的一次，性能是目前核显的4倍。

除了CPU、GPU大改之外，10nm工艺的Tiger Lake在封装上也可能全面升级，日前在ECE欧亚经济联盟官网上的认证中，人们发现Tiger Lake-U 4+2(意味着是4核+GT2核显)使用了MCP多芯片封装技术。

放在前几年，MCP封装技术没什么独特的意义，胶水多核这样的技术10多年前就用过了，但是现在情况不同了，Intel这两年来先后推出了更先进的2D、3D封装技术，分别是EMIB、Foveros，这些技术不同于简单的胶水多核，而是可以把不同架构、不同工艺的芯片封装在一起，技术含量高太多了。

考虑到Tiger Lake处理器是面向2020年到2021年的时间点，那么这里的MCP封装就不应该是传统的方式，怎么着也会用上EMIB或者Foveros封装。

如果真是这样，那就意味着之前的一个猜测成为现实了，前不久就有传闻称Intel之所以在2021年的Rocket Lake火箭湖处理器上继续使用14nm工艺，目的就是将CPU、GPU单元分离，CPU部分是14nm制程的高性能核心，GPU则可选14nm Gen9核显或者10nm的Xe核显，组合方式灵活多了。

大多数人总是盯着Intel的工艺制程来说挤牙膏，是的，Intel确实挤牙膏，但它却也在不断的创新。大家应该还记得前段时间我们说的Foveros3D立体封装。这项技术是革命性的，使得有限的封装面积下可以容纳更多的元件。而如今，这项革命性的技术就将应用于TigerLake处理器上，不得不说确实是令人期待的。Foveros3D封装不仅仅是简单的将不同工艺的CPU与GPU封装在一起这么简单，此前Intel还曾经展示过将内存同步封装，加上Intel的傲腾非易失性内存技术，新的Tiger Lake究竟会有多少惊喜呢？

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