mtk处理器和骁龙对比_天玑800、骁龙765G和麒麟820哪款性能好？三款处理器参数对比...-CSDN博客

天玑800采用4个A76主频为2GHz的大核心，4个主频为2GHz的A55小核，GPU方面则是与天玑1000同级别的4核GPU。从天玑的大核心看，最高的主频才2GHz，确实低了。

天玑800详细参数：

集成5G SoC

天玑 800 采用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式，支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，5G 高速层覆盖范围扩大了 30%。

旗舰四大核架构

天玑800集成了八个CPU核心，包括四个高性能大核A76、四个高能效小核A55，主频最高可达2.0GHz，集成了四个ARM NATT MC4 GPU内核。

5G UltraSave省电技术

支持3GPP规范下的动态带宽调控及C‑DRX节能管理，搭载MediaTek独家FDPM基带省电技术，通过算法动态调整调制解调器的工作模式，包括电源配置和工作频率等。

HyperEngine 2.0

搭载MediaTek自主研发的HyperEngine2.0游戏优化引擎，从网络优化、操控优化、画质优化、智能负载调控四大方面给予游戏引擎优化。

MediaTek MiraVision

天玑800集成四个天玑1000同级别系列的GPU图形核心，支持高达120Hz刷新率、Full HD+分辨率屏幕，支持AI场景画质优化(AI-PQ)、HDR10+、视频HDR增强(SDR-HDR)及阳光屏(SmartScreen )技术，通过MediaTek MiraVision [2] 技术从硬件和软件两层优化，调整视频画面的色彩、亮度、对比度、锐利度、动态范围等，提升视频画质，为手机带来影院级的视觉体验。

MediaTek Imagiq

搭载独立 AI 处理器APU 3.0，可提供高达 2.4 TOPs 的 AI 性能，处理 AI 拍照更精确，同时实现全球首款多帧 4K HDR 视频功能。

而骁龙765G，采用A76构架，1个2.4GHz的大核心，1个2.2GHz的中核心，6个1.8GHz的小核心。骁龙765G的大核心最高主频是2.4GHz，比天玑800高出0.4GHz。由于骁龙765G只有两个大核心，因此综合跑分和天玑800差不多。

5G芯片

Qualcomm Snapdragon X52 Modem-RF System

5G Spectrum

Dynamic Spectrum Sharing (DSS)mmWavesub-6 GHz

5G mmWave specs

2x2 MIMO

5G sub-6 GHz specs

100 MHz bandwidth4x4 MIMO

5G Peak Download Speed

1.2 Gbps (LTE)Up to 3.7 Gbps (5G)

5G最大上传速度

Up to 1.6 Gbps (5G)210 Mbps (LTE)

Performance Enhancement Technologies

Qualcomm 5G PowerSaveQualcomm Smart Transmit technologyQualcomm Wideband Envelope TrackingQualcomm Signal Boost adaptive antenna tuning

Multi-SIM features

Global 5G multi-SIM

Qualcomm Artificial Intelligence (AI) Engine

AIE DSP

Qualcomm Hexagon Vector eXtensions (HVX)Qualcomm Hexagon Tensor AcceleratorQualcomm Hexagon 696 ProcessorQualcomm Sensing Hub

AIE GPU

Qualcomm Adreno 620 GPU

AIE CPU

QualcommKryo 475 CPU

CPU

时钟频率

Up to 2.4 GHz

核心架构

QualcommKryo 475 CPU

CPU Architecture

64-bit

制程工艺

7 nm

数字信号处理器

DSP Technology

Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator

Qualcomm FastConnect Subsystem

Wi-Fi/Bluetooth Subsystem

Qualcomm FastConnect 6200

Wi-Fi 6-ready features

Dual-band simultaneous (DBS)Target Wakeup Time8x8 soundingWPA3 security support

Bluetooth Features

Bluetooth 5.0

移动基带

调制解调器(基带)

Qualcomm Snapdragon X52 Modem-RF System

Cellular Technology

4G技术

LTE including CBRS support

Cellular Technology

HSPAWCDMATD-SCDMACDMA 1xEV-DOGSM/EDGE

5G Technology

5G NR

Wi-Fi

WiFi标准

802.11ax (Wi-Fi 6-ready)802.11ac Wave 2802.11a/b/g802.11n

支持波段

2.4 GHz5 GHz

天线配置

2x2 (2-stream)

WiFi特性

Dual-band simultaneous (DBS)

Qualcomm Wi-Fi 6-ready technology features

Dual-band simultaneous (DBS)Target Wakeup Time8x8 soundingWPA3 security support

蓝牙

Bluetooth Version

Bluetooth 5.0

Bluetooth Audio

Qualcomm aptX Adaptive AudioQualcomm TrueWireless Stereo

NFC

NFC近场通信技术

Supported

定位

Satellite Systems Support

BeidouGalileoGLONASSDual frequency GNSSGNSSGPSQZSSSBAS

USB

USB Version

USB 3.1USB-C

摄像

Image Signal Processor

Qualcomm Spectra 355 image signal processor14-bit2x Image Signal Processor (ISP)

Video Capture Formats

HDR10HDR10+HLGHEVC

Dual Camera, MFNR, ZSL, 30fps

Up to 22 MP

Single Camera, MFNR, ZSL, 30fps

Up to 36 MP

Single Camera

Up to 192 MP

Slow Motion Video Capture

720p @ 480 FPS

Video Capture Features

Rec. 2020 color gamut video capture4K HDR video capture with portrait modeUp to 10-bit color depth video capture

Video

支持编码

H.265 (HEVC)H.264 (AVC)VP8VP9

显示输出

Max External Display

UHD@60Hz

Max On-Device Display

QHD+ @60Hz

Color Gamut

Rec2020

Color Depth

Up to 10-bit

HDR

HDR10+HDR10

通用音频

Audio Technology

Qualcomm Hexagon Voice Assistant AcceleratorQualcomm Aqstic audio codec up to WCD9385Qualcomm Aqstic smart speaker amplifier up to WSA8815Qualcomm Aqstic audio technology

GPU

Qualcomm Adreno 620 GPU

支持接口

OpenCL 2.0 FPOpenGL ES 3.2Vulkan 1.1DX12

充电

Qualcomm Quick Charge Technology Support

Qualcomm Quick Charge 4+ technologyQualcomm Quick Charge AI

安全支持

Security Features

Camera SecurityCrypto EngineKey Provisioning SecurityMalware ProtectionQualcomm Content ProtectionQualcomm Mobile SecurityQualcomm Processor SecurityQualcomm Trusted Execution EnvironmentSecure BootSecure Token

Secure Processing Unit

Biometric Authentication (Fingerprint, Iris, Voice, Face)

内存

Memory speed

2133MHz

内存类型:

2x16bit

Part

Part Numbers

SM7250-ABSM7150-AB

从参数来看，天玑800在定位上与骁龙765G，麒麟820类似，都属于性能级5G SOC，这类处理器虽然没有旗舰的光环，但性能上足以满足日常使用和游戏需求，对于推动5G普及大有作用。

麒麟820采用台积电7nm工艺制造，集成了麒麟990 5G同款的旗舰级5G基带模块，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA双模，支持三大运营商五个频段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧双卡，通话中也不错过另一张卡的来电。

麒麟820集成了八个CPU核心，包括一个高性能大核魔改A76 2.36GHz、三个高能效中核魔改A76 2.22GHz、四个高能效小核A55 1.84GHz，多核性能比麒麟810提升27%，同时集成六核心Mali-G57 GPU，并支持GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技术。同时集成的还有自研架构NPU单元，单个大核心。

Kirin ISP 5.0图像处理单元，支持BM3D单反级图像降噪、视频双域降噪。