金属学与金属工艺
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TP80I型微型计算机在低压铸造与差
压铸造液面加压控制系统中的应用
晗尔滨工业大学 #海蜂
大 连 铁 道 学院 任 夭废
摘喜:在低压及差压铸造 中,为了获得尺寸精度高,致密,比强度大的铸件,必须
严=格控制液体金属的充型过程。利用微机控制系统控制差压铸造液面加匿过程,使
被控量达列了规定的指标,通过实验室模拟和工厂热态浇注实验证明达到了予期的
蕴果。本文介绍了低压、差压铸造工艺要求及其数学模型,接 IZl电路和计算机软件
程序。
主曩调t差篮铸造液压加压计算机控制
一 、 瞢言 :、低匿与墓匿蕾遣的工艺要求曩其簟
为了充分发挥低压及差压铸造两种新工 掌奠基
艺的潜力,必须严格控制液体金属的充型过 低压与差监铸造工艺的最大特点是液体
程,从而获得尺寸精度高、致密无孔洞、比 金属在一定压差怍用下充 型,并在较高压力
强度大的铸件l从1983年起,我们着手在实 下结晶 (差压铸造)。因此,为使液体金屑
验室研究低压铸造液面加压用的微机控制系 平稳而均匀地充填铸型,必须对气体压力进
统,在此基础上又进行了差 匿铸造液面加压 行控制。根据指导,差压铸造系统中液体金
用的微机控制系统的研究。在完成宴验室模 属充填速度和压差加雎速率之问的关系可用
拟实验后,叉在工厂做 丁热态浇注试验,达 下面的数学关系式来描述,即;
到 了预期的效果。首先建立 了低压与差压铸 d,~pi
— 1+ ) l+ )
造液面加压 与充型过程的数学摸型,设计控
制系统图,选择控制元件、设计接 口电路 , 式中 一一液体金属在充型第 i段的施
最后完成系统软件 的设计。控制系统 中采用 口 ‘
TPS01型单板计算机做为基本控制部件,将 搓速率,目f/’
被控系统的有关参数,如气压、开关量等, “一一液体金属在第 i段的要求充
进行采样,井通过输入通道,把 模 拟 量 变 填速度 ,cm/,
成数字量送入微型计算机。计算机按预定的 一 一 j甘埚平均截面积,cmz’
调节规律进行运算,并通过输出通道把运算 ~ ~ 液体金属流经第 段 的型腔
结桀变为模拟量去控制被控对象,使被控量 截面积 ,cm ,
达到规定 的指标。 ~ 一 液体金属比重, g.0 ,
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口一一修正系数,可根据铸型条件 在差压铸造生产过程中,金属液面 的位
等因素,人为她选取,一般8=ON1. 置由设置在型腔内不 同部位的触点发出开关
这样,可根据工艺条件一合理的液体金 量信号}并为计算机所感知。液面上升速度
属充填速度,计算机按上式给定加压工艺曲 决定于液面上所加的压差。差压信号由差压
线。一般加压工艺曲线如图l所示,其 中 结 变送器将 0~lat的压差变 为 0~10mA A.
壳压力4P结.保压压力 P像及像 压 时 间是 D,C送入模拟量采样电路。计算机对采样信
号进行比较、调节算法运算后,通过模拟量
输 出电路输 出0~10 AD