esc键没反应_【硬件资讯】AMD没有吹牛？Zen3游戏性能提升大汇总！听说Intel底裤都没了？...-CSDN博客

新闻1：AMD没吹牛 Zen3架构锐龙7 5800X游戏性能暴涨33%

长假过后，AMD就会在10.8日发布Zen3处理器了，现在基本上可以确认该系列会改名为锐龙5000系列，跳过锐龙4000，毕竟APU版已经占了这个名字。Zen3处理器最重要的期待就是性能，特别是单核及游戏性能，此前7nm Zen2相比酷睿还差那么点意思，吃亏主要是频率不够高。

根据之前的信息，Zen3架构这次性能提升会很强大，频率及IPC性能双双提升。

最终能提升多少？日前锐龙7 5800X在AOTS《奇点灰烬》测试中曝光，不仅坐实了改名为锐龙5000的命名，还泄露了性能。

Hexus网站做了个汇总，还对比了锐龙7 3800X与酷睿i9-10900K的性能。

在正常、中等及重度三个级别下，锐龙7 5800X的性能分别是167fps、135fps、110fps，相比锐龙7 3800X分别领先了33.6%、21.6%、26.4%，同时也要比酷睿i9-10900K高出22.8%、13.4%、14.5%。

考虑到游戏画质越低，越能反应CPU性能，那么Normal正常级别下的性能更有参考性，锐龙7 5800X比前代提升33%，比友商最强的也要高出20%以上。

不得不说，这个性能提升实在是有点猛，以致于让人不敢相信，要实现33%以上的性能提升，频率、IPC提升差不多就要10%、20%提升才行，这意味着锐龙7 5800X的加速频率应该轻松达到5GHz或者更高一些。

不过话说回来，目前单一游戏的性能也不能代表全部，而且AOTS这个游戏本来也有点特殊，现在唯一能说明的就是Zen3性能大涨基本上没吹牛，总体上AMD还是可以兑现承诺了。

原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1035251.htm

其实昨晚我们已经大致聊过了，只不过在今天的咨询里，5800X各种游戏性能的提升被更清晰且综合的摆了出来。而从中我们也可以看出，AMD这次真的是打算全面翻身了。正如我们之前所说的，游戏性能已经算是Intel最后的底裤了，如今直接被AMD攻破，不知道Intel还要如何立足……不过同样的，11代酷睿也是微架构大幅升级的一代，彻底告别SkyLake，应该，也不会弱到哪里去。

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‍‍‍‍‍‍新闻2：Windows 10游戏栏将内置任务管理器：一键释放CPU/GPU性能

在Windows 10上，微软对改善游戏体验投入了很多精力，这当然包括DX12的引入、Xbox App的集成以及游戏模式、游戏工具栏的出现等。据最新消息，Windows 10很快将再度推出新功能，用于帮助用户玩游戏时，硬件性能释放更充沛，遭遇卡顿是也能快速定位到源头。

简单来说，游戏工具栏将集成任务管理器快捷图标，点击后可以在不退出或者最小化当前游戏的情况下，查看那些程序在无故占用CPU/GPU/内存等资源，需要的话，可点击最右侧的“X”符号，快速结束进程(树)，以释放硬件资源。

此前，用户呼出任务管理器，多使用ctrl+shift+ESC或Ctrl+Alt+Del这样的组合键。

游戏栏的呼出方式是Windiws徽标键+G，当前，它已经支持录屏、截图、社交、实时显示FPS帧率等多种实用功能。

原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1035311.htm

不得不说这个游戏模式确实易用，其实之前我们也遇到过很多读者咨询问题，说游戏中的异常卡顿或者占用，这种情况下就需要看一下各个硬件的占用情况，但若是调出去看任务管理器，又无法获取瞬间的数据，微软的这项改进也是解决了痛点。不过之前微软的游戏模式都是关闭以提升游戏性能的存在，在1803上这个功能还会与一些直播软件冲突，不知道这个全新的游戏模式微软优化的怎么样了呢？

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‍‍‍‍新闻3：无惧RTX 3080 最强被动式机箱来了：400W散热、20热管

最近RTX 3080显卡上市，很多人都在为电源发愁，因为新一代显卡的功耗也上来了，如果再配上酷睿i9处理器，至少要上750W电源才稳妥一些。除了电源之外，散热也是个麻烦，RTX 30系列采用的轴流式正反风扇对风道要求也高了，还得选个好点的机箱。如果对静音要求很高，那可以考虑Monsterlabo推出的被动式散热机箱The Beast(野兽)。

这个公司是近年来才出现的小品牌，但是靠着被动散热一炮而红。

被动散热没啥捷径好走，只能靠大空间+大体积来提高散热能力，所以The Beast机箱的体积达到了450x380x210mm，里面塞进了两个被动散热器。

这个散热器可以说非常豪华了，20热管应该是是前无古人，同时还有6组纯铜底座。

单纯靠被动风冷的话，CPU散热能力达到了150W，GPU散热能力为250W，总计400W散热能力，满足高端平台无压力。

当然，被动散热对付i9+RTX 3080还有点吃力，但是加2把140mm风扇的话，CPU、GPU散热能力就提升到了250W、320W，i9-10900K+RTX 3080都没问题了。

兼容性也不是问题，显卡PCB长度可达290mm，支持AMD AM4/TR4以及Intel的LGA 115X/2066平台。

唯一不太好的就是进度，Monsterlabo每款机箱都是超长期货，这款Beast机型也是如此，现在才完成了原型设计。

按照他们给出的进度，明年Q2才有可能上架，至少还得半年，前提是不延期了。

原文链接：https://www.cnbeta.com/articles/tech/1035105.htm

其实看到这个机箱的时候，我第一反应居然是Mac Pro。虽然二者在外观上的差异非常非常大，但在散热设计上的思路却是非常相似的。如果大家对新款Mac Pro的散热还有印象的话，应该会记得它并没有我们传统认知上的风扇散热，甚至连电源都是无风扇，全部通过前后风扇和散热孔的对流风来散热，所以如果拆掉Mac Pro的风扇的话，Mac Pro和这个机箱的被动散热是非常相似的。而同理，这个被动散热机箱在加入两个风扇之后同样也和Mac Pro类似，散热性能还能更上一层楼，不知道这样的产品，你会买单吗？

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