英飞凌tc275芯片手册中文_【PAC集成电机控制芯片】了解PAC集成电机控制芯片

PAC芯片是active-semi公司的电机控制系列芯片，我第一次听到这个公司名，也是不知道这是哪个公司，但查了一下才知道，这公司在电机与电源部分还是非常牛的（虽然现在active-semi公司已经被收购啦）。据说ST的电机控制部分是抄active-semi的，当然，这也是别人告诉我的小道消息，真假难辨。不过，我们的重点不是这个，我们全都学习一下，之后对比即可，技多不压身。

初步对比ST芯片与PAC芯片，在生态方面，技术支持，资料文档，开发例程，开发的难易程度上ST芯片无可匹敌，毕竟ST做了这么多年的生态，大家都有目共睹，但从另一方面看，在电机控制芯片的集成度方面，active-semi比ST强大很多，PAC芯片集成DC-DC，MCU，驱动，运放，也就是说，芯片外围除了一些必要的阻容，就只需要MOS，还有采样电阻，这样板子可以做到非常小型化；而ST的集成芯片，要么是耐压值不够，只有48V，要么高耐压的集成芯片没有集成DC-DC，外围还需要一个电源芯片。

集成芯片方案相比于分立元件方案，优势在于集成，也就可以做到低成本以及小型化，而分立元件方案的优势在于可以做到大功率以及修改方便，随心所欲。在控制效果上看，PAC芯片的效果要好一些，即使集成，也可以做到大功率（50V，10A跑FOC实测，波形正弦度非常好）。

当然，PAC的弊端也很明显，就跟Microchip的dsPIC芯片一样，没有完善的库，大部分都要寄存器操作，这对于可读性，移植什么的是非常痛苦的事情，加之PAC的文档也是没有中文文档的，了解这款芯片，也是需要废很大的功夫了。

以下是摘取的手册上的PAC芯片的一些简介：

PAC5532是Power ApplicationController®（PAC）产品，针对高速BLDC电机控制进行了优化。 PAC5532将150MHzArm®Cortex®-M4F32位微控制器内核与Active-Semi专有的高度可配置电源管理器，Active-Semi专有和正在申请专利的可配置模拟前端TM和专用电源驱动器TM集成在一起，从而形成了最紧凑的结构提供基于微控制器的电源和电机控制解决方案。

PAC5532具有128kB的嵌入式FLASH，32kB的SRAM存储器，2.5MSPS模数转换器（ADC），可对多达24个转换序列进行可编程自动采样，3.3V IO，灵活的时钟控制系统，PWM和通用-用途定时器和几个串行通信接口。

可配置电源管理器（CPM）为多种类型的电源提供“多合一”高效电源管理解决方案。它具有可配置的高压开关电源控制器，能够运行降压转换器，可配置的中压开关稳压器和四个线性稳压电源。专用电源驱动器（ASPD）是180V电源驱动器，设计用于半桥，H桥，三相和通用驱动。可配置的模拟前端，终端（CAFE）包括差分可编程增益放大器，单端可编程增益放大器，比较器，数模转换器以及用于可编程和可互连的I / O多个模拟输入信号的信号采样，反馈放大和传感器监视。

我有两个PAC官方的电机控制评估板，一个是PAC5523，一个是PAC5532，PAC5523是耐压60V，PAC5532是耐压160V，下面放两张官方的评估板照片：

从照片上就可以看出，板子上是非常精简的，外围器件要比分立方案少得多，这样在一些小型化的场合就优势多多。

话不多说，开设一个PAC的专题，之后开始更新一些关于PAC的文章。