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一、 恒流电路的三种设计方案  

作为硬件研发工程师相信对恒流电路不会陌生,本文介绍下三种恒流电路的原理图。

三极管恒流电路

嵌入式~PCB专辑13_运放

三极管恒流电路

    三极管的恒流电路,主要是利用Q2三极管的基级导通电压为0.6~0.7V这个特性;当Q2三极管导通,Q1三极管基级电压被拉低而截止,负载R1不工作;负载R1流过的电流等于R6电阻的电流(忽略Q1与Q2三极管的基级电流),R6电阻的电流等于R6电阻两端的0.6~0.7V电压除以R6电阻阻值(固定不变),因此流过R1负载的电流即为恒定不变,即使R1负载的电源端VCC电压是可变的,也能达到恒流的电路效果。

运放恒流电路

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运放恒流电路

    运放的恒流电路,主要是利用运放的“电压跟随特性”,即运放的两个输入引脚Pin3与Pin2电压相等电路特性;当在电阻R4输入Vin稳定电源电压时,电阻R7两端的电压也为Vin不变,因此无论外界电路如何变化,流过R7电阻的电流是不变的;同三极管恒流电路原理分析一样,R2负载的电流等于R7电阻的电流,所以即使R2负载的电源为可变电压电源,R2负载的电流也是保持固定不变,达到恒流的效果。

    除去运用三极管与运放设计的恒流电路,介绍另外一种恒流电路设计方案,主要是利用稳压二极管的稳压特性。

稳压二极管恒流电路

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稳压二极管恒流电路

    稳压二极管的恒流电路中,三极管Q4的基级电压被限定在稳压二极管工作的稳定电压Uzd下,因此R10电阻的电压等于Uzd减去三极管基级与发射级的导通压降0.7V,即U=Uzd-0.7保持恒定不变,所以流过R10电阻的电流在VCC电源即使可变的条件下也是固定不变,也就是R8负载的电流保持不变,达到恒流的效果。

二、四种恒流源电路分析

  基本的恒流源电路主要是由输入级和输出级构成,输入级提供参考电流,输出级输出需要的恒定电流。恒流源电路就是要能够提供一个稳定的电流以保证其它电路稳定工作的基础。即要求恒流源电路输出恒定电流,因此作为输出级的器件应该是具有饱和输出电流的伏安特性。

    这可以采用工作于输出电流饱和状态的双极结型晶体管或者金氧半场效晶体管来实现。为了保证输出晶体管的电流稳定,就必须要满足两个条件:

    其输入电压要稳定——输入级需要是恒压源。

    输出晶体管的输出电阻尽量大——输出级需要是恒流源。

    四种恒流源电路分析:

    在改进型差动放大器中,用恒流源取代射极电阻RE,既为差动放大电路设置了合适的静态工作电流,又大大增强了共模负反馈作用,使电路具有了更强的抑制共模信号的能力,且不需要很高的电源电压,所以,恒流源和差动放大电路简直是一对绝配!

    恒流源既可以为放大电路提供合适的静态电流,也可以作为有源负载取代高阻值的电阻,从而增大放大电路的电压放大倍数。这种用法在集成运放电路中有非常广泛的应用。本节将介绍常见的恒流源电路以及作为有源负载的应用。

镜像恒流源电路

    如下图所示为镜像恒流源电路,它由两只特性完全相同的管子VT0和VT1构成,由于VT0管的c、b极连接,因此UCE0=UBE0,即VT0处于放大状态,集电极电流IC0=β0*IB0。另外,管子VT0和VT1的b-e分别连接,所以它们的基极电流IB0=IB1=IB。设电流放大系数β0=β1=β,则两管集电极电流IC0=IC1=IC=β*IB。可见,由于电路的这种特殊接法,使两管集电极IC1和IC0呈镜像关系,故称此电路为镜像恒流源(IR为基准电流,IC1为输出电流)。

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  镜像恒流源电路简单,应用广泛。但是在电源电压一定时,若要求IC1较大,则IR势必增大,电阻R的功耗就增大,这是集成电路中应当避免的;若要求IC1较小,则IR势必也小,电阻R的数值就很大,这在集成电路中很难做到,为此,人们就想到用其他方法解决,这样就衍生出其他电流源电路。

比例恒流源电路

    如下图所示为比例恒流源电路,它由两只特性完全相同的管子VT0和VT1构成,两管的发射极分别串入电阻Re0和Re1。比例恒流电路源改变了IC1≈IR的关系,使IC1与IR呈比例关系,从而克服了镜像恒流源电路的缺点。与典型的静态工作点稳定电路一样,Re0和Re1是电流负反馈电阻,因此与镜像恒流源电路相比,比例恒流源的输出电流IC1具有更高的稳定性。

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微变恒流源电路

    若Re0很小甚至于为零,则Re1只采用较小的电阻就能获得较小的输出电流,这种电路称为微变恒流源,如下图所示。集成运放输入级静态电流很小,往往只有几十微安,甚至更小,因此微变电流源主要应用于集成运放输入级的有源负载。

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多路恒流源电路

    集成运放是一个多级放大电路,因而需要多路恒流源电路分别给各级提供合适的静态电流。可以利用一个基准电流去获得多个不同的输出电流,以适应各级的需要。下图所示电路是在比例恒流源基础上得到的多路恒流源电路,IR为基准电流,IC1、IC2和IC3为三路输出电流。由于各管的b-e间电压UBE数值大致相等,因此可得近似关系:

IE0Re0≈IE1Re1≈IE2Re2≈IE3Re3

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当IE0确定后,各级只要选择合适的电阻,就可以得到所需的电流。 

三、 开关电源设计:DC-DC布局布线要点

在开关电源的设计中,PCB布局设计与电路设计同样重要。合理的布局可以避免电源电路引起的各种问题。不合理的布局可能导致输出和开关信号叠加引起噪声增加、调节性能恶化、稳定性欠佳等。采用恰当的布局可以避免这些问题的发生。

1.DC-DC的环流

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图24-1:开关元件Q1导通时的电流路径如图24-1的红色线表示开关元件Q1导通时流过的主要电流和路径以及方向。Cbypass是高频用去耦电容器,CIN是大容量电容器。开关元件Q1导通的瞬间,流过急剧的电流,其大部分由Cbypass提供,其次由CIN提供,缓慢变化的电流则由输入电源提供。

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图24-2:开关元件Q1关断时的电流路径图24-2的红色线表示开关元件Q1关断时的电流路径。续流二极管D1导通,电感器L中蓄积的能量会释放到输出侧。因为降压转换器的输出拓扑结构中串联了电感,所以输出电容器的电流虽然上下波动,但比较平滑。

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图24-3:电流差分、布局方面的重要路径

图24-3的红色线表示图24-1和图24-2的差分。开关元件Q1从关断到开通,从开通到关断切换时,红色线部分的电流都会急剧变化。由于这个变化很快,所以会出现含有较多高次谐波的波形。该差分系统在PCB布局时是重要之处,需要给予最大限度的重视。

2.PCB布局要点

PCB布局要点大致如下:

1:将输入电容器,续流二极管和IC芯片放置在PCB的同一个面上,并尽可能靠近IC芯片放置。

2:为改善散热条件可以考虑加入散热过孔阵列。

3电感可使来自开关节点的辐射噪声最小化,重要程度仅次于输入电容,需要放置在IC的附近处,电感布线的铜箔面积不要过大。

4:输出电容器尽量靠近电感器放置。

5:反馈路径的布线尽量远离电感器、续流二极管等噪音源。

3.输入电容器的布局

设计布局时,首先应放置最重要的部件:输入电容器和续流二极管。在设计电流较小的电源(Iout≤1A)时,需要的输入电容也比较小,有时一个陶瓷电容器可以同时作为CIN和Cbypass来使用。这是因为陶瓷电容器的电容值越小,频率特性越好。但是,由于不同陶瓷电容器的频率特性不同,使用前确认好实际使用产品的频率特性。

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图24-4:陶瓷电容的频率特性

CIN:1µF 50V X5R 10µF 50V X5R

CBY:0.1µF 50V X7R 0.47µF 50V X7R

如图24-4所示,当使用大容量电容器作为CIN时,一般而言其频率特性并不好,所以通常需要与CIN并联配置一颗频率特性优异的高频去耦电容器Cbypass,Cbypass通常使用表面贴装型的叠层陶瓷电容器(MLCC),一般选择X5R或X7R型,容值为0.1μF~0.47μF的电容。

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图24-5:理想的输入电容器的布局如果Cbypass、IC的VIN引脚与GND引脚的距离较远,受布线寄生感抗的影响会产生电压噪声/振铃,所以尽量缩短二者之间的布线距离。降压转换器的应用中,即使将Cbypass放置在离IC最近的位置,CIN的地上也存在着数百MHz的高频。因此建议CIN的接地和输出电容器Cout的接地要距离1cm~2cm进行布局。

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图24-6:CBYPASS放在与IC相同面的最近处时CIN放置在距离2cm处也不会有太大的问题。

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图24-7:将CIN放在IC的背面纹波电压可能会增大 

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图24-8:不理想的输入电容布局受过孔和电感的影响噪声会增加

4.续流二极管的布局

二极管D1要放置在与IC同一层且最靠近IC引脚的位置,图24-9是Cbypass、CIN及二极管D1的理想布局。如果IC引脚到二极管的距离过长,由布线的寄生电感引起的噪音毛刺会叠加到输出上。续流二极管要使用最短且较宽的布线,直接连接到IC的开关引脚和GND引脚。如果借助过孔和底层连接,受过孔寄生电感的影响,毛刺噪声将增加,因此续流二极管的布线绝对不能借助过孔。

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图24-9:理想的续流二极管布局图24-10还展示了其他不合理的布局,续流二极管与IC的开关引脚及GND引脚距离较远,这会导致布线上的寄生电感增加从而导致噪音毛刺变大。为了改善布局不当产生的毛刺噪声,有时可能会追加RC缓冲电路作为应急处理。

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图24-10:不理想的续流二极管布局如图24-11所示缓冲电路需要放置在IC的开关引脚和GND引脚的近处。即使放置在二极管的两端,也不能吸收由于布线的寄生电感产生的毛刺噪声(图24-12)。

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图24-11:理想的缓冲电路布局 

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图24-12:不理想的缓冲电路布局

5.热焊盘

PCB的铜箔虽然有助于散热,但因为厚度不够,超过一定面积就无法得到与面积相当的散热效果。利用基板散热是通过基板的板材实现的,使用散热过孔,能够有效地将热传递到基板的另一面并大幅降低热阻。