锡膏在电子制造业中扮演着至关重要的角色，它是连接电子元器件与PCB电路板的关键材料，选择合适的锡膏对于保证产品质量、提高生产效率以及降低制造成本都至关重要。以下文章内容由英特丽科技提供：

1. 合金成分

熔点：根据产品组装过程中的加热温度（如波峰焊、回流焊等）选择合适的锡膏熔点，低熔点锡膏适用于低温工艺，有助于减少热应力对敏感元件的损害；高熔点锡膏则适用于需要更高温度处理的场合。

成分：常见的锡膏合金包括锡-铅（Sn-Pb，虽因环保要求逐渐减少使用）、锡-银-铜（Sn-Ag-Cu, SAC系列）、锡-铜（Sn-Cu）等。SAC系列因其良好的导电性、抗腐蚀性和机械强度而广受欢迎。

2. 颗粒大小与分布

颗粒大小：锡膏颗粒的大小直接影响其印刷性能、填充能力以及焊接后的表面质量。细小颗粒的锡膏有利于更精细的印刷和填充，但可能增加堵塞喷嘴的风险；大颗粒则适合较大间距的元件焊接。

颗粒分布：均匀的颗粒分布有助于实现一致的焊接效果，减少缺陷。

锡膏的选择方式_技术支持

3. 粘度与流动性

粘度：适当的粘度是确保锡膏在印刷过程中能够稳定附着在模板上，并在转移至PCB时保持形状的关键。

流动性：良好的流动性有助于锡膏在加热时迅速覆盖焊盘，形成均匀的焊点。

4. 活性剂类型与含量

活性剂：用于去除焊盘和元件引脚表面的氧化物，促进金属间的结合。不同的活性剂对不同类型的基材有不同的适应性。

含量：活性剂含量过高可能导致焊接后残留物过多，影响电气性能和可靠性；含量过低则可能无法有效去除氧化物，导致焊接不良。

5. 环境兼容性

环保要求：随着全球对环保的重视，无铅锡膏已成为主流选择。同时，还需考虑锡膏在生产、使用和废弃处理过程中的环境影响。

存储与使用寿命：选择易于存储、保质期长且在使用过程中性能稳定的锡膏。

6. 成本效益

综合考虑锡膏的价格、生产效率、废品率以及长期维护成本，选择性价比高的产品。

7. 供应商信誉与技术支持

选择有良好信誉、能提供稳定质量和及时技术支持的供应商，有助于解决生产过程中遇到的问题，确保生产顺利进行。

锡膏的选择需要综合考虑合金成分、颗粒特性、粘度与流动性、活性剂类型、环境兼容性、成本效益以及供应商等多方面因素。通过科学的选择和合理的使用，可以显著提升电子产品的焊接质量和生产效率。