预防立碑现象的发生方法：

1、焊盘、元件表面无氧化。

2、选择合适的基板材料，确保质量。

3、正确设计与布局焊盘，焊盘设计一致，焊盘上面无过孔。

4、正确设置预热期工艺参数，根据每种不同产品调节好炉温适当的温度曲线。

5、适当增加预热阶段的保温区温度，将其时间延长至偏上限值，使两端的锡能同时充分熔化。

6、选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。

7、调整好元件的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差，贴片时尽量保证贴装精度在90%以上。