计算机主板分解,主板拆解与芯片赏析

主板拆解

板身下半部分拆解

先从板身的下半部分开始拆解，可以看到藏在散热装甲下的四条M.2接口，均为M key规格，支持1个22110，以及3个2280长度M.2固态硬盘(其中还有一个接口最大支持22110，但会占用另外一个2280长度的部分空间)。

有两点需要注意的是：

M.2_1位置接口仅有全新第11代酷睿处理器才能够使用。

M.2_4位置接口使用时，SATA5/6接口将会关闭。

4个M.2接口散热措施齐全

4个M.2接口均带有导热硅胶与散热马甲，有效提高散热效率。

散热片预装LAIRD相变导热硅胶片

散热片背部全部预装有LAIRD的相变导热硅胶片，两层散热的设计。可以看出自从Intel升级到了PCIe Gen4后，华硕对M.2的散热部分十分重视。

南桥散热马甲

南桥马甲面积不大，跟隔壁ROG的Logo大小相近。

裸板细节展示

主板拆卸过后 - 正面全貌

主板拆卸过后 - 背面全貌

卸下的各处装甲、挡板等

把基本上能拆的都拆了后，终于得到了这两张珍贵的M13H裸板全貌。

14+2相供电

虽然说11代旗舰酷睿i9核心数量减少，但IPC性能更高，而且针对超频方面进一步加强，瞬间频率更高，这样对主板供电电路能够快速响应更大的电流变化。于是我们可看到M13H配备了14+2相供电的设计，而且每相配上合金电感+90A DrMos管+10K日系黑金电容的设计，满足任何高工作负载。

C8DH同款MOS管

MOS管是采用的是C8DH同款——TI 95410RRB DrMOS，单相可支持90A电流，14相90A。处理器供电部分可谓是十分恐怖，想必即使是全新11代酷睿的旗舰——i9 11900K都能轻松压制。

ISL69269数字PWM控制器

主控方面，采用了旗舰主板中较常见的ISL69269数字PWM控制器。

M.2接口带宽分布情况

从主板初步来看，M.2接口的带宽分布情况猜测应为：M.2_1与M.2_2都是CPU-Attached，即由CPU直接调度，采用这两个接口的固态硬盘读写性能更加强劲，建议优先使用。而M.2_3与M.2_4因被马甲挡住而看不到走线，笔者猜测这两个接口大概率是由PCH提供的。

芯片赏析

南桥芯片本体

内存控制器：ASP1103

Intel S0303L66芯片，提供2.5G网络接口，Intel I225-V B3版本

TI TDP158输出转换芯片，可以把TMDS或者DP信息转到成HDMI信息输出

Intel JHL8540 雷电4控制器

Intel JHL8540 雷电4控制器，使用PCIe Gen3 x4与处理器连接，可输出两个雷电4接口(DP 1.4a + USB 3.2 Gen2)。

PI3EQX 1004B1ZHE信号放大芯片，USB 3.2接口

PRO CLOCK II R78828PY芯片

ASM1074 USB3.0 HUB芯片(下方)与ASM1480 PCIe Gen3信道切换芯片(上方)

自家HYDRANODE芯片

NovoTon NCT6798D传感器控制芯片

ESS 9018Q2C DAC解码芯片

通电外观展示

ROG M13H通电后正面效果

南桥信仰Logo的RGB灯光效果

通电后的ROG M13H相比上代更加低调了，在光线充足的情况下RGB仅有南桥处的ROG信仰Logo。

I/O马甲处RGB灯效

I/O马甲处RGB灯效

细看I/O马甲处才发现，其斜切纹开口设计上具有一定特殊弧度，需要在特定角度才能看到灯光，这也印证了M13H更加设计低调的事实。相信将M13H放入机箱后，这部分低调冷淡的灯效反而会成为点睛之笔。