大话EMC电磁兼容设计和学习笔记（二）共模传导性抗扰度测试实质

共模传导性抗扰度测试的实质

共模传导性抗扰度测试是通过在被测产品的各种电源端口和信号端口上叠加共模电压，并将共模电流注入到被测产品的内部电路中，观察其抗扰性能的一种测试方法。这种测试方法涵盖了多种标准，如 IEC61000-4-6、ISO11452-7、IEC61000-4-4（电快速瞬变脉冲群EFT/B）、IEC61000-4-5（线对地浪涌测试）、ISO11452-4（BCI测试）、国军标GJB 152A中的CS109、CS114、CS115、CS116测试等。

典型共模抗扰度测试

• EFT/B测试（IEC61000-4-4）
• BCI测试（ISO11452-4）

在这些测试中，共模干扰以电压或电流的形式注入到被测产品的内部电路中。共模电流在产品内部传输过程中，会转化成差模电压，干扰电路的正常工作。对于单端传输信号，注入的共模干扰信号会转化成差模信号，干扰IC的输入端口。如图1.38所示，共模干扰电流流过地阻抗时会产生压降 ( U_{cm} \approx Z_{ov} I_{cm} )，并叠加到传递给IC的信号上，形成干扰。

共模干扰对地阻抗的影响

共模干扰电流流过地阻抗时产生的压降 ( U_{cm} ) 会对电路造成干扰。例如，PCB中的地平面阻抗会直接影响电路的抗干扰能力。当干扰电流一定时，干扰电压 ( U_{cm} ) 的大小由地阻抗 ( Z_{ov} ) 决定。对于3.3V的TTL电平逻辑电路来说，共模干扰电流在地平面上的压降小于0.4V时是安全的，大于2.0V则是危险的。对于2.5V的TTL电平逻辑电路，这些电压值更低。

实践证明，对于100MHz的频率，一个完整的地平面在100MHz的频率下阻抗只有3.7 mΩ，即使有100A的瞬态电流流过3.7 mΩ的阻抗，也只会产生0.37V的压降，这对于3.3V的TTL电平的电路来说是可以承受的。

共模干扰对差分传输信号的影响

对于差分传输信号，当共模电流流过地平面时，也会在地平面的阻抗两端产生压降。这种压降会影响差分信号电路的正常工作，如图1.39所示。由于差分线对的一根线与参考地之间的阻抗总是不一样（由于寄生效应的影响），从而造成差模干扰电压，对差分信号电路产生干扰。因此，对于差分电路来说，地平面的阻抗同样重要。同时，在PCB布线时，保证差分线对的各种寄生参数平衡一致也很重要。

结论

共模传导性抗扰度测试是评估电子设备在受到共模干扰时的抗干扰能力的重要手段。通过了解和控制PCB中的地阻抗，可以有效提高电路的抗干扰能力，确保电子产品在复杂电磁环境中的可靠性。