大话EMC电磁兼容设计和学习笔记（三）——产品的结构构架与EMC

产品的结构构架、屏蔽、接地与EMC

产品的结构构架与EMC

结构在EMC中的重要性

结构设计在EMC中起着至关重要的作用。良好的结构设计可以有效地减少电磁干扰（EMI），并提高产品的电磁兼容性。以下是几个关键方面：

• 电磁场屏蔽：利用金属屏蔽体或屏蔽材料隔离电磁干扰源和敏感电路。例如，在电子设备中使用金属外壳来包裹电路板，可以防止外部电磁干扰进入电路内部，同时也防止内部干扰辐射出去。
• 接地系统：设计低阻抗的接地路径，确保干扰信号能够迅速有效地被接地。例如，在电路板设计中，使用多层PCB，并将其中一层专门用作地平面，可以显著降低接地阻抗。
• 耦合避免：减少电路之间的电磁耦合。通过合理布局电路板上的元器件和导线，可以减少电磁场的相互干扰。例如，将高频信号线和低频信号线分开布置，并尽量缩短高频信号线的长度。

系统层面的结构设计

EMC设计不仅仅涉及单个元件，还需要考虑整个系统的架构。以下是一些关键设计要点：

• 屏蔽设计：屏蔽体应覆盖所有可能的干扰路径。例如，在机箱内使用隔板将不同功能模块分开，以减少模块间的电磁干扰。
• 接地设计：接地点的位置应尽可能接近电源输入口，以减少接地路径的长度。例如，将电源输入和接地点设计在PCB的同一侧，以避免长距离的接地路径。
• 滤波设计：在信号和电源线上增加滤波器，以减少干扰。例如，在电源输入端使用LC滤波器，可以有效滤除高频干扰信号。
• 接口位置：信号输入/输出接口的位置对EMC有重要影响。例如，将高速信号接口设计在PCB的边缘，并尽量远离敏感电路。
• 电缆布置：合理布置电缆，避免电缆之间的耦合。例如，将电源线和信号线分开布置，并使用屏蔽电缆。

结构设计实例分析

图展示了一个存在EMC问题的产品结构设计，主要问题包括：

• 接地点远离电源输入口：导致接地路径过长，接地效果差。例如，在一个电源适配器设计中，电源输入端与接地点之间的距离过长，导致接地电阻增大，干扰信号无法有效地被接地消除。
• 信号线和电源线布置不合理：增加共模干扰的风险。例如，在一块电路板上，高频信号线和低频信号线交错布置，导致高频信号线上的干扰传递到低频信号线，影响电路的正常工作。

解决方案：

• 优化PCB地平面设计：确保地平面无过孔、无缝隙。例如，在多层PCB设计中，使用一整层作为地平面，并将所有元器件的接地引脚直接连接到地平面。
• 采用低阻抗的金属平面：在关键位置放置金属平面，以减少干扰路径的阻抗。例如，在电路板上使用大面积的铜箔作为接地平面，减少接地阻抗。
• 集成信号线和电源线：将信号线和电源线集中布置在一个PCB中。例如，将所有的电源线和信号线都设计在PCB的同一层，以减少互连线的长度和阻抗。
  

产品的屏蔽与EMC

屏蔽原理

屏蔽是通过金属隔离控制电场、磁场和电磁波的感应和辐射。屏蔽可以有效防止电磁干扰的传播。屏蔽体的作用包括：

• 吸收能量：涡流损耗。例如，使用铁氧体材料包裹电缆，可以吸收高频电磁干扰。
• 反射能量：电磁波在屏蔽体上的界面反射。例如，使用铝箔作为屏蔽材料，可以反射大部分的电磁干扰。
• 抵消能量：屏蔽层上产生反向电磁场。例如，使用铜网作为屏蔽材料，可以在铜网上产生反向电磁场，抵消部分干扰。

屏蔽设计与搭接

屏蔽设计通常与搭接紧密相关。搭接是在两金属表面之间构造低阻抗的电气连接。当结构无法实现良好搭接时，使用密封衬垫是必要的。选择适当的电磁密封衬垫时需要考虑以下因素：

• 屏蔽效能：高频和低频屏蔽效果。例如，在高频应用中，可以使用导电橡胶作为密封衬垫，以提供良好的高频屏蔽效果。
• 环境密封：是否需要同时具备环境密封功能。例如，在潮湿环境中，可以使用具有防水性能的导电橡胶密封衬垫。
• 安装要求：结构的安装便利性。例如，使用金属丝网条作为密封衬垫，可以在不需要额外压力的情况下提供有效的屏蔽。
• 成本：材料和安装成本。例如，导电布衬垫成本较低，但在高温和高湿环境中容易损坏。

不同衬垫材料的比较

衬垫种类	优点	缺点	适用场合
导电橡胶	同时具有环境密封和电磁密封作用，高频屏蔽效能高	需要的压力大，价格高	需要环境密封和较高屏蔽效能的场合
金属丝网条	成本低，不易损坏	高频屏蔽效能低，无环境密封	干扰频率在1 GHz以下的场合
指形簧片	屏蔽效能高，允许滑动接触，形变范围大	价格高，无环境密封	需要滑动接触和高屏蔽性能的场合
螺旋管	屏蔽效能高，价格低，复合型能同时提供环境和电磁密封	过量压缩时容易损坏	需要环境密封和高屏蔽效能的场合
多重导电橡胶	弹性好，价格低，可以提供环境密封	表层导电层较薄，容易脱落	需要环境密封和一般屏蔽性能的场合
导电布衬垫	柔软，价格低，压力小	湿热环境中容易损坏	不能提供较大压力的场合

电连续性

屏蔽设计的关键在于电连续性，理想的屏蔽体应是全封闭的单一金属壳体。然而，实际应用中，设计散热孔、出线孔和可动部件间的搭接是关键。需要在孔缝尺寸、信号波长、传播方向、搭接阻抗之间进行合理协调，以实现最佳屏蔽效果。