大话EMC电磁兼容设计和学习笔记（三）——产品的接地案例分析

在案例1和案例2中，涉及了PCB工作地与产品金属壳体之间的接地设计和测试现象。让我们逐一分析这两个案例的关键点和解决方案：

案例1：PCB工作地与金属壳体的连接位置选择

现象描述：
在进行BCI测试时，发现当PCB的工作地与产品金属壳体未连接时，测试无法通过；而当它们在PCB连接器附近连接时或在远离连接器处连接时，测试通过。

原因分析：

• 未连接时的情况： 当PCB的工作地与金属壳体无连接时，从电缆注入的干扰电流会经过PCB、PCB与金属壳体之间的寄生电容、金属壳体，最终流向参考接地板。这导致干扰电流在整个PCB上流动，可能增加产品的辐射发射。
• 连接器附近连接和远离连接器连接时的情况： 在这两种情况下，PCB的工作地通过连接器附近的电路或PCB板上的导线直接与金属壳体连接。这样做可以有效地旁路干扰电流，使其不再流经PCB板，从而降低产品的辐射水平。

处理措施：
将PCB的工作地与产品金属壳体在PCB连接器附近处直接连接，是解决此问题的有效方法。这种设计能够有效地减少干扰电流通过PCB板的可能性，从而提升产品的EMC性能。

思考与启示：

• 接地的位置选择至关重要，不仅要考虑是否连接，更要考虑连接的位置。连接应尽可能靠近电缆出口或PCB连接器，这样可以最大限度地减少干扰电流进入PCB板的可能性。

案例2：接地方式对辐射发射的影响

现象描述：
在进行CISPR22标准的辐射发射测试时，发现产品在特定频率（例如73.77 MHz）的辐射超过了限值线。

原因分析：

• 未连接时的情况： PCB的工作地未连接到产品金属壳体时，由于线束成为天线的效应，导致产品在特定频率处的辐射发射超过限值。
• 连接后的情况： 当PCB的工作地通过合适的连接方式（例如靠近连接器处的连接）与金属壳体连接时，可以有效降低特定频率处的辐射水平。然而，某些频段可能会因为接地线的电感和寄生电容导致谐振现象，从而导致其他频段的辐射发射升高。

处理措施：
为了解决这一问题，可以采取以下措施：

• 消除谐振效应： 如果接地导线的电感和寄生电容导致了频率点上的谐振，可以通过调整接地线的设计，使其谐振点超出测试频段范围，或者通过更有效的接地方式（例如使用金属片连接）来消除谐振。
• 优化接地设计： PCB的工作地应尽可能地与产品金属壳体形成低阻抗的接地连接，避免在测试频段内形成任何高阻抗或谐振点。

思考与启示：

• 在设计产品的接地系统时，除了确保连接位置合适外，还要考虑接地线的电感和寄生电容对产品EMC性能的影响。通过理解和优化接地设计，可以有效降低产品的辐射发射，确保其符合EMC标准的要求。

以上两个案例展示了在实际应用中接地设计的复杂性和重要性，正确的接地策略可以显著提升产品的电磁兼容性，避免因干扰电流或谐振效应而引起的性能问题。
在这些案例中，接地设计对于产品的电磁兼容性（EMC）测试结果至关重要。以下是对每个案例的总结和重要启示：

案例3: 传导骚扰与接地设计

现象描述与原因分析：

• 现象描述： 在传导骚扰测试中，改变接地方式（将以太网模块的接地点接至主机0V点），使得测试通过。
• 原因分析：
  • 在传导骚扰测试中，确保产品内部各接地点之间的等电位连接非常重要。
  • 正确的接地设计可以降低共模噪声电流流入LISN（线性阻抗稳定网络），从而使得测试通过。
• 处理措施： 提供能够保证0V与以太网模块接地之间等电位连接的结构件，确保低阻抗路径的形成。

思考与启示：

• 单个接地点的选择和良好的接地设计对于EMC测试结果的合格至关重要。
• 对于多个接地点的产品，必须考虑各接地点之间的等电位连接，以最小化共模电流引入的影响。

总结：

这些案例展示了接地设计在产品EMC性能中的关键作用。在设计阶段，必须综合考虑连接位置、连接方式以及电路中的寄生参数，以确保产品在EMC测试中能够达到合格标准。通过合理的接地设计，可以有效降低传导和辐射骚扰，提高产品的电磁兼容性，同时减少测试失败的风险。
在传导骚扰测试中，正确的接地设计是确保产品符合EMC要求的关键因素之一。以下是针对传导骚扰测试中接地环路问题的总结与概括：

案例4: 1. 测试配置关键性：

• 测试配置中电源线、线性阻抗稳定网络（LISN）、EUT以及接地线的布置方式直接影响到传导骚扰测试的结果。
• 不合理的接地布局可能导致形成较大的接地环路，增大共模传导骚扰电流，使测试结果无法通过限值要求。

2. 问题根源分析：

   • 接地环路的形成会导致环路内感应电流的产生，增加通过LISN的传导骚扰电流。
   • 环路的大小直接影响到测试结果的准确性，尤其对于具有辐射特性的产品，如带有信号电缆的设备，需特别注意。

3. 改进措施：

   • 最佳实践是将EUT的接地线直接接至LISN的接地端，并保持接地线与电源线平行布线，距离小于5mm。
   • 通过减小接地环路的面积，可以显著降低共模传导骚扰电流，从而改善测试结果，确保符合EMC要求。

4. 思考与启示：

   • 合理的接地设计是确保EMC测试成功的关键因素之一，需特别注意产品设计中接地环路的优化。
   • 对于各种类型的设备，特别是辐射较大的产品，如何管理好接地环路，避免不必要的传导骚扰是非常重要的。
   • 综合考虑产品特性、测试配置及接地设计，以确保测试结果能够稳定通过。

通过以上总结与概括，设计者可以更好地理解和应用接地设计原理，提高产品在EMC测试中的合格率，从而确保产品在市场上的可靠性和稳定性。

案例5
这个案例描述了一个设备在辐射发射测试中出现超标问题的分析和解决过程，主要问题源于设备中的金属结构和连接件可能导致的辐射泄漏。以下是对案例的总结概括：

现象描述

• 设备在进行辐射发射测试时，发现在特定频率点（350 MHz）超过了规定的限值。
• 使用磁场型近场探头检测后发现，问题频率的辐射源头是模块内部的50 MHz晶振。

原因分析

1. 防水密封带来的缝隙问题：

   • 设备的防水设计导致模块与背板之间使用了非导电的密封圈，可能形成辐射泄漏的“缝隙”。

2. PCB布局与接线问题：

   • 晶振下表层PCB未进行局部地平面的敷铜处理，导致晶振及相关电路产生的共模RF电流无法有效通路，增加了辐射发射。
   • 信号线从晶振底层穿过，破坏了地平面的完整性，通过容性耦合将晶振噪声耦合到周围信号线上，进一步增加了辐射。

3. 处理措施

   • 改进防水密封圈为导电密封圈，确保模块与背板的屏蔽完整性。
   • 重新设计PCB布局，包括将晶振位置移动、增强地平面的连通性，以降低晶振噪声对周围信号线的影响。

思考与启示

• 防水设计与屏蔽设计需要统一考虑，避免因防水措施而损害屏蔽的有效性。
• PCB布局中应注意局部地平面的完整性，特别是在高频段，地平面的连通性对于减小共模RF电流至关重要。
• 设备中任何未与地连接的金属部件都可能成为辐射天线，需通过接地等措施解决。

这些措施和认识有助于提高设备在EMC测试中的合格率，确保产品在市场上的可靠性和稳定性。
这里是对案例5和案例6的详细描述：

案例5: 磁环与漏电的影响

现象描述：
在一款电源模块中，进行EMI测试时发现，在高频段（约800 MHz）附近存在明显的辐射问题，超过了EN55022标准中的限制。测试结果如图2.20所示。

原因分析：
经过调查发现，问题源自于电源模块中使用的磁环。磁环原本设计用于提高电源转换效率和抑制电磁噪声，但在实际测试中发现，磁环内部的漏电比预期要高，导致其在高频时成为一个辐射源。磁环的构造如图2.21所示，漏电主要集中在磁环的接合处和表面。

处理措施：
为解决这一问题，首先尝试了对磁环的不同包装和涂覆方式。通过在磁环表面涂覆特定材料，可以有效地降低漏电，进而减少其成为辐射源的可能性。测试结果显示，在进行了这些调整后，辐射水平显著下降，满足了EMI测试要求。最终的测试结果如图2.22所示。

思考与启示：

1. 磁环作为电源模块中常用的EMI抑制元件，其内部的漏电问题可能对产品的电磁兼容性造成重大影响。
2. 在设计和选择磁环时，需要特别关注其材料和制造工艺，以确保在高频时段不会成为辐射源。
3. 对于类似问题，可以通过涂覆或改进磁环的包装方式来有效解决。

案例6: 导线传导噪声的控制

现象描述：
某工业控制设备在EMI测试中，发现在频率较高的范围（约400 MHz）存在较高的传导骚扰。测试结果显示，该频段的传导噪声明显超过了EN55022标准的要求。

原因分析：
通过测试和分析，确定传导骚扰主要由设备内部导线和连接器引起。特别是在高频时段，导线和连接器会作为天线效应的一部分，放大和传播设备内部电磁噪声，导致辐射水平升高。

处理措施：
为降低传导噪声，采取了几项措施：

• 重新设计布线和布局： 优化内部导线的布置，尽量减少长导线和平行导线的长度，避免形成天线效应。
• 使用抑制噪声的滤波器： 在关键的导线连接点安装滤波器，限制高频噪声的传播。
• 改进连接器设计： 采用设计更好的屏蔽连接器，减少其作为辐射天线的概率。

经过这些改进措施后，重新进行EMI测试，结果显示传导噪声得到了有效控制，符合了EMI测试的要求。

思考与启示：

1. 设备内部的布线和连接器设计在电磁兼容性方面起着至关重要的作用，特别是在高频段的处理更为关键。
2. 在设计阶段就应考虑如何最小化导线长度、降低导线间的互感影响，并合理选择和设计连接器以减少其对噪声传导和辐射的影响。
3. 对于已有设备，通过添加滤波器和优化布局来控制和降低传导噪声是有效的解决方法。

这些案例主要涉及电磁兼容性（EMC）测试和问题解决。以下是每个案例的主要内容和解决方案概述：

案例7：悬空螺柱造成的辐射

• 现象描述： 在通信产品的辐射测试中，发现891 MHz频率处的辐射超过限值，由悬空螺柱引起。
• 原因分析： 悬空金属螺柱成为了电场天线，由于与PCB上的时钟信号驱动，导致辐射。
• 处理措施：
  1. 将金属螺柱改为塑料螺柱。
  2. 将金属螺柱缩回屏蔽体内，以保持屏蔽完整性。
• 思考与启示： 避免悬空金属存在，必要时接地或接0V处理。

案例8：屏蔽材料压缩量与性能

• 现象描述： 居住环境产品的辐射超标，主要集中在模块安装处。
• 原因分析： 导电胶条与模块或底板屏蔽体之间的接触不理想，存在压缩不足。
• 处理措施： 使用较厚的导电橡胶提高压缩量，确保良好的接触，或通过垫高PCB来增加压缩量。
• 思考与启示： 使用屏蔽材料时，除了保证良好的导电性外，还需注意压缩量及其影响。

案例9：开关电源变压器屏蔽层对EMI的影响

• 现象描述： 使用屏蔽变压器后，开关电源可以满足EMI标准要求；取消屏蔽后无法达标。
• 原因分析： 开关电源产生的高频骚扰通过未屏蔽的变压器传导到输出端，导致传导和辐射骚扰。
• 处理措施： 在变压器中增加屏蔽层，并与0V接地，以阻断骚扰传递路径。
• 思考与启示： 屏蔽技术在开关电源中的应用可以有效抑制共模噪声的传输，需注意屏蔽导体的接地质量。

这些案例展示了在产品设计和测试过程中，如何通过改进结构、材料选择和屏蔽技术来解决电磁兼容性问题，确保产品符合相关的EMC标准和要求。
这段中文文本描述了两个案例和相应的解决方法，主要涉及到电磁兼容性（EMC）设计和测试中的一些技术细节和实际问题：

案例11：静电放电与螺钉

现象描述：
在对某型号路由器进行静电放电（ESD）测试时，发现即使施加较低的静电干扰（±4kV），路由器会死机。经检查发现，问题出在路由器的WAN口上的螺钉未装好，并且机壳内部的绝缘漆影响了电连续性，使得路由器对ESD干扰非常敏感。

原因分析：
静电放电会通过多种方式影响电子设备，包括直接穿透元件内部的薄绝缘层，损坏MOSFET和CMOS器件，以及在电路板上产生高电场和强磁场等。

处理措施：
去除机壳内部的绝缘漆，确保静电泄放通道的良好电连续性，从而提高设备的抗ESD能力。

案例12：接地设计对EMC的影响

现象描述：
某产品在进行电快速瞬变脉冲群（EFT/B）测试时，发现不同接地方式导致不同端口的测试结果不同，无法达到标准要求。

原因分析：
EFT/B测试中的电流以共模形式通过各种寄生电容注入电路中，不同接地方式导致了不同的共模电流路径和阻抗，影响了测试结果。

处理措施：
优化接地设计，例如将多个接地点改成单个接地点，或通过金属片将多个接地点连接在一起，以降低共模电流的影响。

这些案例展示了在电磁兼容设计和测试中，如何通过优化结构设计和接地方式来提高设备的抗干扰能力和符合性。