Qualcomm SA8295P智能座舱系统完整方案
方案概述
本方案基于Qualcomm SA8295P平台,设计用于现代智能座舱系统。方案集成了核心处理器、电源管理、存储、显示、摄像头系统、无线通信、5G模组、V2X通信模块等组件,通过上下两层PCB设计实现高性能、高集成度的智能座舱系统。
1. 核心处理器 - Qualcomm SA8295P
1.1 选型理由
- 芯片型号:Qualcomm SA8295P
- 制程工艺:5nm FinFET工艺
- 性能优势:
- 多核处理:集成了多个Kryo 780核心和Adreno 740 GPU,提供强大的计算和图形处理能力,适合处理复杂的座舱应用如高级驾驶辅助系统(ADAS)和多媒体娱乐系统。
- 高效能耗比