Qualcomm SA8295P智能座舱系统完整方案

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Qualcomm SA8295P智能座舱系统完整方案

方案概述

本方案基于Qualcomm SA8295P平台,设计用于现代智能座舱系统。方案集成了核心处理器、电源管理、存储、显示、摄像头系统、无线通信、5G模组、V2X通信模块等组件,通过上下两层PCB设计实现高性能、高集成度的智能座舱系统。


1. 核心处理器 - Qualcomm SA8295P

1.1 选型理由
  • 芯片型号:Qualcomm SA8295P
  • 制程工艺:5nm FinFET工艺
    更新后的方案如下:

1. 核心处理器 - Qualcomm SA8295P

1.1 选型理由

芯片型号: Qualcomm SA8295P

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