DDR4的走线设计要求在JEDEC标准中有详细的规范

DDR4的走线设计要求在JEDEC标准中有详细的规范，以确保DDR4内存模块与主板、控制器之间的信号完整性和电气性能。DDR4的走线设计与之前的DDR3有明显区别，主要体现在更高的速度、更严格的信号完整性要求以及功耗管理方面。以下是DDR4走线的一些关键要求和设计建议，基于JEDEC标准：

1. 走线拓扑

• Fly-by拓扑结构：DDR4采用Fly-by拓扑来替代DDR3中使用的T型拓扑。Fly-by拓扑是指地址、命令、时钟信号通过串行连接到每个内存芯片，而不是并行连接到每个芯片。
  • 优点：Fly-by拓扑减少了信号反射，提高了信号的完整性，并减少了SI（信号完整性）问题。对于更高频率的DDR4，它能够有效地降低信号延迟。
  • 要求：在Fly-by拓扑中，地址、命令、时钟走线需要根据链路中每个组件的物理位置顺序连接。

2. 阻抗控制

• 差分信号阻抗