R-Car H3/M3芯片组架构系统图及通信接口分析

这张图片展示的是R-Car H3-SiP/M3-SiP/M3N-SiP系统芯片（SoC）的模块和接口连接图，反映了该芯片的各个子系统、外围接口和通信模块。以下是一些主要模块和接口的详细分析和说明：

1. USB模块

• USB0-USB3接口：这些接口支持USB 2.0和USB 3.0标准，提供主机功能和设备功能。你可以通过这些接口连接U盘、外部硬盘、键盘、鼠标等USB设备。例如，USB3.0 CH0/CH1支持高速通信，能提供高达5 Gbps的传输速率。
• USB2.0接口：可用于与低速设备的通信，如鼠标或键盘，位于该图的左上部分。

2. I2C接口

• I2C1/2/4：这些是用于与外部设备进行低速通信的接口（如传感器、扩展器件等），工作在3.3V电压下。图中的I2C0用于音频控制，如与音频编解码器AK4648通信。I2C3专用于与传感器和显示相关的设备。
• 典型的应用