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原创 「硬见小百科」解析CAF发生原理及改善方法(二)

随着电子产品的快速发展,电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展,使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF发生原理,为厂商提供CAF效应分析和改善的依据。 上一期我们了解了CAF的定义,形成原理以及PCB板CAF形成原因;这一期我们来了解她的改善方法。 四、CAF改善 1....

2019-08-30 09:54:55 49 0

原创 「硬见小百科」解析CAF发生原理及改善方法(一)

随着电子产品的快速发展,电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展,使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF发生原理,为厂商提供CAF效应分析和改善的依据。 一、CAF定义 CAF:英文ConductiveAnodic Filament的简写,即阳极性玻璃纤维漏电。 当板面两...

2019-08-27 09:23:50 42 0

原创 硬见小百科:尺寸公差、形位公差、表面粗糙度数值上的关系

一、尺寸公差、形位公差、表面粗糙度数值上的关系 1、形状公差与尺寸公差的数值关系 当尺寸公差精度确定后,形状公差有一个适当的数值相对应,即一般约以50%尺寸公差值作为形状公差值;仪表行业约20%尺寸公差值作为形状公差值;重型行业约以70%尺寸公差值作为形状公差值。由此可见.尺寸公差精度愈高,形状公...

2019-08-20 09:49:54 245 0

原创 【硬见小百科】PCB生产过程中的污染物处理方法

之前我们已经讨论过,PCB在生产过程中,会产生对环境有害的物质。除了生产能力之外,处理有害物的能力,也是现代化工厂的重要衡量标准。进行“绿色生产”,是现代工业的必然之路。那么,PCB生产过程中所产生的有害物,应该如何处理呢? PCB废水分为清洗废水、油墨废水、络合废水、浓酸废液、浓碱废液等。废水污...

2019-08-16 10:50:25 42 0

原创 刘金钰:工业互联网与制造业融合发展新趋势‖ 2019大亚湾论坛

7月5日,以“创新协同、智汇湾区”为主题的2019智能科技协同创新湾区论坛于在大亚湾盛大开启。现场超过250名专家学者一起探讨5G、工业互联、大数据、云计算全面推动智能科技进程的变革与深化。 来自富士康工业互联总监刘金钰带做了题为《工业互联网与制造业融合发展新趋势》的演讲,刘总认为传统制造业转型迫...

2019-08-13 09:23:03 151 0

原创 技术分享:与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究

具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗设计尺寸基本等大(如图1中绿色部分为焊盘),因焊盘四周无阻焊开窗沟槽挡锡,钢网与焊盘可处于同一水平面上让元件引脚具有更加均匀的上...

2019-08-09 09:46:04 51 0

原创 【硬见小百科】SMT工艺,是什么影响锡膏印刷的质量

锡膏印刷是SMT的第一道工序,如果处理不好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量呢? 1.锡膏的质量 锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够很好地焊接到焊盘上,锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素,...

2019-08-06 10:12:27 82 0

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