封装SIP和SOIC有什么区别

从外观上看，SIP和DIP是插件的，SIP是单排Pin脚，DIP是双排Pin脚，用AI机器或手工插件；而SOIC是双排引脚，SOIC（AMIS41682CANM1RG）分：SOP和SOJ，只是引脚外形不一样，都是贴装的，用SMT贴片机贴装。

单列直插式封装（SIP）引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常单列直插式封装(SIP)
，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装
的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件