FPGA验证学习(五):SoC的总线架构

本文介绍了SoC设计中的四种主流片上总线:IBM的CoreConnect、ARM的AMBA(包括AHB、ASB、APB)、Silicore的Wishbone以及Altera的Avalon。这些总线各有特点,如CoreConnect的高性能结构,AMBA的多总线系统,Wishbone的灵活性和低功耗,以及Avalon的同步操作和从设备仲裁技术。文章详细阐述了各总线的结构、特性和应用场景,为SoC设计者提供了参考。
摘要由CSDN通过智能技术生成

前言

SoC的发展离不开应用领域的需求牵引。在根据需求进行片上系统设计时,不仅要考虑SoC本身,而且还要考虑SoC应用产品的需求,重点关注特定IP获取和系统总体结构(性能、功耗、成本、可靠性、适用性)的评估。

为了提高开发模块的重复利用率,降低开发成本,

  • 用户采用SoC总线(芯片内部)、
  • 芯片间总线(如SPI、I2C、UART、并行总线)、
  • 板卡间总线(如ISA、PCI、VME)、
  • 设备间总线(如USB、1394、RS-232)等。

不同的是,SoC总线为用户提供了一个堪称“理想”的环境:片上系统模块间避免了干扰、匹配等传统问题,但是片上系统要求时序异常严格。

在实施过程中,SoC设计者的核心工作不再是某个新功能的设计实现,而是如何去评估、验证和集成多个已经存在的软硬件模块,重视软硬件划分、IP核复用、嵌入式软件开发、多层次软硬件协同验证等方面。

由于OpenCore和其他致力于开放知识产权(Open Intellectual Property)组织的大力推广(开发设计了大量基于标准化片上总线的免费模块),用户在片上系统总线的选择上更倾向于采用那些标准化、开放化的方案。

片上总线与板上总线应用范围不

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