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集成电路芯片的测试包括晶圆测试、芯片测试和封装测试。晶圆测试（wafer test）高效筛选电性功能不良的芯片，常使用探针平台在无尘室内进行。芯片测试（chip test）针对切割后的独立芯片进行测试，可发现切割过程中的损坏。封装测试（package test）是成品芯片的最终测试，主要检查封装后的电子或光学参数。测试设备通常是自动化、多功能的测量装置，对于不同类型的IC，测试环节和参数会有所不同。
Perface
集成电路芯片的测试（ICtest）分类包括：
- 晶圆测试（wafertest）、
- 芯片测试（chiptest）
- 封装测试（packagetest）
wafertest是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的测试。
其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的测试点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数测试。
对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能测试。
1.晶圆测试
主要设备：探针平台，辅助设备：无尘室及其全套设备。
晶圆测试是效率最高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性测试。
**晶圆针测（Chip Probing；CP）**之目的在于针对芯
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