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1.PCB文字开窗
铜层(Top Layer/Bottom Layer)放置字符(学校 日期 队伍名称 人员)
在复制粘贴字体 改为Bottom Solder 在将两者重合;
2.滴泪 (工具–滴泪)
3.顶层底层GND打过孔(电流线过细时)

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