weixin_45632993的博客

此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，其温度特性介于 X7R 和 Y5V 之间，容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，使用温度范围接近于室温的旁路，耦合等，低直流偏压的电路中。此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温度特性，适用于容量范围广，稳定性要求不高的电路中，如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。

温度上升通常与电感消耗的能量大小相关，而能量又与电流的有效值相关，所以温升电流通常被标示为Irms。当流经电感上的电流逐渐增大时，磁芯会进入饱和状态，电感值会下降。最后，当磁芯完全饱和时，电感值会下降到相当于空心绕线的很小的感值。另外需要注意的是，有的厂家会把饱和电流定义为电感量下降10%或30%对应的电流值。按照封装可以分为直插和贴片，因为电感线圈内部有铁芯的话电感量是没有铁芯的几千至几万倍，所以一般的电感都是有铁芯的。在特定频率(SRF)下，电感的匝间电容将与电感L形成并联谐振，使电感变为调谐电路。

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c.温度系数，温度系数的单位是PPM（Parts Per Million），表示的是电阻阻值随着温度变化阻值而变化的比率，百万分之一，比如100K的电阻，温度系数是200ppm, 每升高1度电阻变化的计算方式为：100K * 200ppm= (100 x 1,000) * (100/1,000,000) =20Ω，消费类电阻一般不做特多温度要求，而军用以及汽车领域等使用场景有很大温度变化范围时，就需要使用低温度系数的电阻，以保证电路功能以及性能。设计电路时一定要注意电阻上的功率裕量，以提高产品的可靠性。

SPI更多运用与数据量比较大的时候，I2C多用于短数据，命令式的数据传输。

摆件笔记

什么是热插拔设备：热插拔 （Hot Swap） 即带电插拔，指的是在不关闭系统电源的情况下，将模块、板卡插入或拔出系统而不影响系统的正常工作，从而提高了系统的可靠性、快速维修性、冗余性和对灾难的及时恢复能力等。对于大功率模块化电源系统而言，热插拔技术可在维持整个电源系统电压的情况下，更换发生故障的电源模块，并保证模块化电源系统中其他电源模块正常运作。热插拔设计的关键点：1.主机和配件的接地非常关键，务必要保证主机的地和配件的地先于其他信号接触并稳定。2.电源的开启需要增加延时，增加延时开启电

电路如下所示，此电路功能为双向电平转换。信号A B为I2C信号，高电平电压分别为1.8v 3.3v，信号A B分别有四种情况，列出如下所示。1.A输出为低电平，NMOS的Vgs=1.8v 则NMOS导通，B被拉低为低电平。2.A输出为高电平1.8v，NMOS的Vgs=0,则NMOS不导通，B被上拉电平拉为3.3V。3.B输出为低电平，A被NMOS管内部二极管拉低，然后NMOS的Vgs=1.8v-二极管压降。 则NMOS导通，A被拉低为低电平。4.B输出为高电平3.3V，A无输出，A被1.8V