CANDENCE :简单贴装器件封装绘制

紧接candence:常见表贴焊盘绘制举例

简单贴装器件封装绘制

以0603封装电容为例，绘制其封装，这里会用到前面绘制的电容的焊盘。
1、打开PCB editor 软件工具
2、新建一个PACKGE symbol 文件,设置好路径和名称。点击ok确认

3、设置画布尺寸、原点位置、单位，点击ok.设置完成
4、设置栅格大小为 0.1mm, 点击OK设置完成
5、焊盘路径添加。

6、选择绘制好的焊盘，点击ok确认，焊盘会附在鼠标上
7、焊盘放置
放置好后，如下图所示
8、绘制外框：silkscreen top：是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局。
随手绘制外框，需要精确的可以使用命令绘制精确走线。

9、放置place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。

绘制的大小范围通丝印外框大小差不多即可。
10、添加 assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）。可以按丝印层绘制即可。

11、设置参考编号

一般丝印放在器件的左上角，鼠标点击左上角，输入REF(或其他的字符也可，小写会自动转换为大写)
同样的Assembly top 也可以添加参考编号。一般放在元件上，布局布线时可以放在元件里面，便于查看。
绘制好后点击保存。

0603的电容的封装为C0603，实际上0603电阻可以使用该封装，可以直接使用，也可以将c0603.psm拷贝重命名为r0603也可。 不过想要修改它，就比较麻烦了，哈哈！！