工作需要用到S32K3系列芯片,这里来学习相关文档
文档名称:S32K3xx Reference Manual
每个模块章节都有两个主要部分:-
第一部分是芯片特定[模块名称]信息,提供芯片上模块实例的数量以及该模块与其他模块之间的连接等详细信息。首先阅读这一部分,因为其内容对理解本章其他部分的信息至关重要。
随后的章节将提供有关模块的一般信息,包括其信号、寄存器和功能描述。
模块章节提供以下寄存器信息:- 内存映射,其中包括: - 模块基地址的偏移量 - 每个寄存器的助记符和名称 - 每个寄存器的宽度(位) - 每个寄存器的复位值 - 寄存器图 - 字段描述表 - 相关文本 下图显示手册中使用的寄存器图例

Note:强调值得格外关注的信息
CAUTION:通知您可能导致非常不良后果的情况,如芯片损坏或不可逆转的故障。
斜体小写的 x 用作可替换数字的占位符。一般来说,斜体文本用于出版物的标题和强调。此外,斜体还可用于语法说明中的元符号。普通小写字母用作单个字母和数字的占位符。
用于代码的固定宽度字体(如 Courier)。它用于希望用户键入的字母、单词或短语。例如,“键入 Read,然后按 Enter”。
这种字体也用于指令助记符、指令、符号、子命令、参数、运算符、计算机语言元素、代码列表、运行文本中出现的命令以及示例代码。文本和表格中的指令助记符和指令均使用大写字母,例如 BSR。
方括号中的助记符代表寄存器字段的名称。本例中指的是状态寄存器(SR)中的缩放模式(SCM)字段。
括号中用冒号分隔的数字代表以下两种情况之一:
寄存器命名字段的子集 例如,REVNO[6:4]指 REVNO 寄存器 6-0 位的 COREREV 字段的 6-4 位。
总线上单个信号的连续范围 例如,XAD[7:0] 表示 XAD 总线上的 7-0 信号
子系统、模块、寄存器。例如- SWT.TO 表示 TO 寄存器位于 SWT 模块中。
- SMU。XRDC。CR 表示 CR 寄存器位于 SMU 子系统内的 XRDC 模块中。

介绍
S32K3xx 产品系列进一步扩展了 Arm ® Cortex ® - M0 /M4F S32K1xx 芯片在汽车行业的高扩展性产品组合,采用了更高频率的 Arm Cortex-M7 内核、更多内存、ASIL-B 和 D 级以及高级安全模块。S32K3xx 产品系列器件注重汽车环境的坚固性,非常适合电气恶劣环境中的广泛应用,并针对成本敏感型应用进行了优化,提供了节省空间的新型封装选项。S32K3xx 系列提供广泛的存储器、外设和性能选项。该系列器件共享通用外设和引脚输出,允许开发人员在一个芯片系列内或其他芯片系列之间轻松迁移,以利用更多的内存或功能集成。
32 位 Arm Cortex-M7 内核,采用符合 IEEE-754 标准的 SPFPU,执行频率高达 240 MHz - 可扩展的内存占用空间,闪存容量高达 8 MB,SRAM 容量高达 1 MB - 利用低功耗比较器 (LPCMP) 和多个 12 位模数转换器实现精密混合信号功能 - 功能强大的定时器,适用于电机控制、照明控制和车身应用等广泛应用 - 串行通信接口,如串行通信接口(包括 LPUART、LPSPI、LPI2C)、支持 ISOCAN-FD 的 FlexCAN、以太网和 QuadSPI。FXIO 配置允许其他通信选项,包括 SENT。
功能安全符合 ISO26262 B 级或 D 级(功能取决于器件规格) - 锁步内核 - 多个内部看门狗 - 电压监控器 - 时钟监控器 - 存储器保护 - 数据传输检查 - 存储器 ECC - 循环冗余检查 - 环境工作温度范围:-40°C 至 125°C - 结温范围:-40°C 至 150°C
工具解决方案: - S32 Design Studio:用于 Cortex-M7 的 NXP GNU 编译器 ◦ 支持多核调试、跟踪和剖析的低成本调试器 ◦ 具备详细引脚配置报告的引脚向导 ◦ 用于时钟配置的图形时钟树 ◦ 外设配置 - 基于模型的设计工具箱:- 集成 Simulink® 嵌入式目标,用于直接快速原型开发和 PIL 开发工作流 - 外设设备接口块和驱动程序 - 目标优化的数学和电机控制算法块,可在目标芯片上高效执行 - Simulink® 仿真环境中位精确的仿真结果 - 软件解决方案: - S32 SDK ◦ 通信栈 ◦ 中间件 ◦ 底层驱动程序 - AUTOSAR 4.4 MCAL 和操作系统 - FreeRTOS - 专为与恩智浦 SBC UJA124x 和 SBC FS2600 配合使用而设计





• Hardware security engine (HSE_B)






程序框图

芯片对比



术语表
AES
Advanced encryption standard
ASIL
Automotive safety integrity level. This is a risk classification scheme as defined by ISO 26262 for automotive
standard.
AVB
Audio video bridging
CBC
Cipher block chaining
CCM
Counter with CBC MAC (Cipher block chaining message authentication code)
CMAC
Cipher-based message authentication code
CTR
Counter-based block cipher mode
DSP
Digital signal processor
DWT
Debug watchpoint and trace
ECB
Electronic code book
ECC
Elliptic curve cryptography/ Error code correction
ETM
Embedded trace macrocell
ETF
Embedded trace FIFO
EVITA
E-Safety vehicle intrusion protected applications
FPB
Flash patch and breakpoint unit
GCM
Galois/Counter mode, an encryption algorithm
GMAC
Galois message authentication code
GPIO
General purpose input/output
ITM
Instrumentation trace macrocell
ISOCAN-FD ISO 11898-1 compliant CAN with FD (Flexible datarate)
LVD
Low voltage detection
NMI
Non-maskable interrupt
OFB
Output feedback based block cipher mode
PIL
Processor-in-the-loop
PLL
Phase locked loop oscillator
PWM
Pulse width modulation
SDK
Software development kit
SENT
Single edge nibble transmission
SWV
Serial wire viewer
SPFPU
Single precision floating point unit
SWO
Serial wire output
TPIU
Trace port interface unit
TSN
Time sensitive networking
uSDHC
Ultra Secure Digital Host Controller
WDOG
Windowed watchdog
内存映射
本芯片包含各种存储器和存储器映射外设,它们被放置在 32 位连续存储器空间中,本章将介绍该存储器空间中的存储器和外设位置。
有关高级芯片内存映射的详细信息,请参阅本文档所附的内存映射文件。
TSN*
Time sensitive networking
uSDHC
Ultra Secure Digital Host Controller
WDOG
Windowed watchdog
内存映射
本芯片包含各种存储器和存储器映射外设,它们被放置在 32 位连续存储器空间中,本章将介绍该存储器空间中的存储器和外设位置。
有关高级芯片内存映射的详细信息,请参阅本文档所附的内存映射文件。

本文介绍了S32K3xx系列芯片,其拥有Cortex-M7内核,涵盖内存映射、模块详细信息、寄存器及其功能描述,包括功能安全特性。文档详细指导开发者阅读和使用这些特性,还提到了相关的工具和解决方案,如S32DesignStudio和S32SDK。
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